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台積電美國投資額衝破650億美元 將設2奈米製程產線
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）稍早宣布，台積電獲得美國政府66億美元補助後，已同意加碼投資美國，將投資額擴大60％至650億美元以上，並在美國建立2奈米製程生產線。 雷蒙多表示：「我們將首度在美國本土大規模生產最先進半導體晶片。」她預期台積電2奈米製程生產線將滿足快速擴大的AI需求，並宣稱台積電投資超過650億美元將締造「美國史上最大筆外來直接投資的綠地投資計畫」。 除了台積電先前宣布的設廠計畫之外，雷蒙多表示台積電還將在亞利桑那州興建第三座廠房，預計2030年投產。
外銀：AI發展剛起步 2030半導體晶片需求將翻倍
人工智能（AI）領域備受矚目，外銀分析，由於AI的發展才剛起步，半導體晶片在各種終端設備將逐漸被大量使用，2023年的半導體晶片需求量是5,000億美元，預計到了2030年，全球半導體需求可能會翻倍，達到1兆美元。 美銀全球研究部（BofA Global Research）指出，在企業更新設備與對科技領域的支出預算增加、終端科技產品如智慧型手機和筆電，以及汽車駕駛輔助系統的電氣化、軟體數位化等推動之下，全球對於半導體產業的晶片需求量將從2023年的5,000億美元，至2030年翻倍到1兆美元。 美銀資深IT硬體分析師Wamsi Mohan認為，2023年各企業在IT方面的支出預算相當貧乏，終端市場相對疲軟，今年開始變得樂觀，因為使用基礎設備很長一段時間的企業，已經到了需要更換和升級設備的時候，加上經濟復甦的信心增強，使得IT支出預算增加，其中一項最引人注目的就是AI，AI的優勢是提高生產力，將一些工作自動化，讓我們可以騰出時間專注於其他事情，而發展AI的基礎設施就包含了晶片產業。 美銀亞太區硬體科技研究主管鄭勝榮（Robert Cheng）指出，無論是手機、筆電、消費性電子產品或AI相關產品，都需要使用到半導體零件，而台灣在全球科技供應鏈扮演重要的角色，預期半導體晶片需求量還有很大的成長空間。 星展集團也指出，看好半導體產業發展，在亞洲地區的日本半導體受到投資人關注，因為政府專注於振興目標，計畫在2027年將日本全球半導體製造業中的占比提高到3％；台灣半導體龍頭台積電也在今年2月於九州設立第一個坐落於日本的工廠，與Sony（索尼）、Renesas（瑞薩）和Toyota（豐田）等大型企業客戶互惠互利。
晶片滯銷！台灣競爭對手國出口大崩潰
南韓經濟表現持續低迷，根據南韓產業通商資源部最新公布的數據，該國7月出口已連續10個月下降，其中半導體出口額大幅下滑近34%。 數據資料顯示，南韓7月出口額503.3億美元，與去年同期相比減少16.5%，與6月下滑6%相比，足足擴大逾2倍，也比市場預估的14.5%還多，創下2020年5月以來最大降幅。 從產品類別來看，南韓出口主力半導體晶片，7月出口額年減33.6%至74.4億美元，比6月的28%跌幅加深，呈現連12個月下跌。值得關注的是，半導體產業是南韓的經濟命脈，約占出口總額20%。 相較之下，南韓7月汽車出口額成長15%至59億美元，連13個月呈現年成長，創下史上同期新高。 從出口目的地來看，南韓7月對最大貿易夥伴大陸的出口額，年下降25.1%至99億美元，已連14個月下跌；對第二大貿易夥伴美國的出口額，也減少8.1%至92.8億美元。 （中時新聞網 邱怡萱）