國際半導體產業協會（SEMI）在日本國際半導體展（SEMICON Japan）發布全球半導體設備年終預測，由於全球消費性電子進入庫存修正，市場前景不確定性升高，導致半導體廠減少資本支出，預估2023年半導體設備市場規模將年減16％達912億美元，但2024年市場將重拾成長，台灣將在2024年躍居全球最大設備市場。
根據SEMI發布的全球半導體設備年終預測，2022年市場規模年增6％達1,085.4億美元續創新高，其中，晶圓廠設備市場年增8％達948億美元優於預期，但封測廠因下半年接單轉弱而提前修正投資計畫，封裝設備市場年減15％達61.1億美元，測試設備市場年減3％達76.3億美元。
在前段晶圓廠設備部分，2022年市場規模維持成長主要是占比過半的晶圓代工廠擴大投資，預期包括晶圓代工廠在內的邏輯製程相關設備市場年增16％達530億美元，至於記憶體市場受到需求低迷及價格下跌影響，投資明顯縮手，DRAM相關設備年減10％達143億美元，NAND Flash設備年減4％達190億美元。
全球通貨膨脹導致消費性電子需求低迷，半導體廠下半年開始出現產能利用率下修壓力，雖然業界預期晶片生產鏈庫存修正會在2023年上半年結束，但受到俄烏戰爭持續、中國疫情封控仍然嚴格、通膨壓力尚未觸頂反轉向下等外在環境因素的影響，業界因市場前景不確定性仍高，因此已陸續下修資本支出。
SEMI預期，2023年全球半導體設備市場規模將年減16％達912億美元，中國、台灣、韓國分居前三大，其中，晶圓廠設備市場將年減17％達788.4億美元，封裝設備市場年減13％達52.9億美元，測試設備市場年減7％達70.7億美元。而在前段設備部分，邏輯製程設備市場將較2022年減少9％，DRAM設備市場將大幅減少25％，NAND Flash設備市場亦將下滑36％。
SEMI認為，隨著庫存修正結束，看好2024年半導體設備市場將出現明顯回溫，市場規模將達1,071.6億美元、年增18％，改寫歷史次高紀錄，台灣將奪回全球最大市場寶座。其中，晶圓廠設備將出現17％成長達924億美元，封裝設備市場大幅成長24％達65.7億美元，測試設備市場則年增16％達81.9億美元。
