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晶圓代工成熟製程降價壓力大 法人:它例外

  • 工商時報 方明
根據媒體報導,陸系晶圓代工廠報價積極,至少比台系低20%,且第三季報價也可繼續協商,使台灣晶圓代工廠壓力更大。圖/本報資料照片
根據媒體報導,陸系晶圓代工廠報價積極,至少比台系低20%,且第三季報價也可繼續協商,使台灣晶圓代工廠壓力更大。圖/本報資料照片

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外傳成熟製程晶圓代工價格變相降價,雖業者不願評論降價議題,但法人認為,台積電(2330)成熟製程占營收比重不高,影響較大為聯電(2303)、世界先進(5347)、力積電(6770)等,不過,世界先進第三季有客戶新產品量產,將有利產能利用率提升,因此維持對世界先進「區間操作」的投資建議,目標價97元。

根據媒體報導,陸系晶圓代工廠報價積極,至少比台系低20%,且第三季報價也可繼續協商,使台灣晶圓代工廠壓力更大,即使台廠檯面上牌價依然不降,已有部分願意「以量換價」,協商以特別採購的方式「變相降價」。

群益投顧表示,IC設計公司和晶圓代工廠大部份都是長期合作的夥伴,去年下半年半導體整體景氣不佳,部份IC設計面臨打消庫存,毛利率明顯下滑,甚至已面臨虧損。

晶圓代工廠在去年第四季為配合客戶,價格已開始鬆動,不過價格對晶圓代工廠的獲利影響尚可控,影響晶圓代工獲利最大為產能利用率,今年上半年成熟製程的產能利用率將降至60~70%。

群益投顧指出,中國半導體製程多集中在28nm以上的成熟製程,近期陸企商討改用更多的成熟製程晶片取代單一高階製程晶片,使得成熟製程需求倍數增加;在目前成熟製程鬆動的情況下,中國晶圓廠開始降價,對要改設計的公司可以有更好的方案,即使成熟製程的需求增加,台灣相關廠商未必會受惠,而且從高階改為低階的方案是最不得已的選擇。其中,力積電主要代工客戶驅動IC和記憶體為主,這些產品原本就沒有使用高階製程,其客戶也沒有改方案的問題。

群益投顧表示,從終端市場來看,手機需求較差、PC也沒有特別好,工控與車用方面則因客戶需求觸頂,拉貨動能放緩,整體而言,第三季尚未見強勁復甦力道,目前整體產能利用率約70%。由於現在訂單能見度低,價格有降價的壓力,不利相關個股獲利。

值得注意的是,雖然現在成熟晶圓代工訂單能見度低,不過群益投顧指出,世界先進陸續接到美系廠商自中國晶圓廠之轉單,未來世界先進國際大廠、IDM廠營收比重將會增加,將可抵銷IC設計/國內廠商訂單波動性,但轉廠需要時間,有些去年底剛洽談,今年尚在認證階段,對營收發酵最快今年底甚至明年初,認證時間依產品有別,3C產品約三個季度,工業用及車用至少要一年半。

世界先進今年第三季有客戶新產品量產,今年新增的是以往沒有的手機電源管理IC,將有利世界先進的產能利用率提升。

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