國巨今除息 填息之路穩步走 填息率近8成

被動元件大廠國巨今天除息交易,擬分派每股新台幣10.08131421元,開盤競價基準550元,早盤股價穩健,最高來到558元,漲幅1.45%,填息率約79.3%,持續邁向填息之路。

展望第3季,國巨預估第3季營收可望持續季增,單季毛利率和營業利益可望維持第2季41%水準。

展望產能利用率,國巨預期第3季積層陶瓷電容(MLCC)和晶片電阻稼動率可維持90%以上、接近95%幾乎滿載,鉭質電容稼動率滿載;從訂單能見度來看,目前標準品能見度約3個月,高階品能見度達8個月至10個月。

觀察產品價格走勢,國巨指出,產品報價相對穩定,以往國巨本身在標準型產品業績比重7成、特殊品占3 成,現在新國巨集團在高階特殊品占比達75%、標準品降到25%,毛利率穩健。

國巨持續布局高雄新廠,國巨指出高雄新廠預計明年下半年完工,鎖定高階積層陶瓷電容(MLCC)產能擴充,預估產能加入後,高雄廠產能約4成到5成鎖定車用產品。

目前車用產品占國巨集團業績比重約18%,國巨預期未來3年車用比重可提高超過20%,今年研發費用持續鎖定車用和工規產品等。

展望今年和明年資本支出,法人預估國巨今年資本支出規模約新台幣110億元,明年資本支出約100億元至110億元,今年國巨在高階鉭質電容產能擴充幅度約10% 至15%。

Q3動能佳 國巨一度填息8成

傳統旺季來臨,且合併基美(KEMET)及普思綜效持續顯現,國巨(2327)第3季可望有不錯的動能,今天除息早盤股價開高,填息幅度約80%後賣壓漸增,盤中漲幅回吐。

國巨今天除息,每股配息10.08131421元(其中包括盈餘分配每股8.06505137元及資本公積每股2.01626284元),早盤跳空上漲8元開出,填息幅度約80%。

國巨經過兩年半到三年海外整併及集團內部產品組合優化調整,目前高階產品占比已達75%,標準產品占比已降至25%,產品結構不僅有效降低景氣波動的影響,毛利率也優於涵蓋大中華區及世界級競爭對手的同業,國巨第2季合併營收277.12億元,較上季增加16.7%,創下單季歷史次高,單季毛利率為41%,較上季增加1.9個百分點,營業淨利為78.93億元,營業利益率為28.5%,較上季增加3個百分點,歸屬母公司業主稅後盈餘為63.26億元,較上季增加25.9%,單季每股盈餘為12.81元,營業毛利、營業利益、稅後淨利、每股稅後盈餘皆為近11季度的新高;累計上半年合併營收514.61億元,合併毛利率為40.1%,營業利益為139.37億元,營業利益率為27.1%,歸屬於公司業主之稅後盈餘為113.5億元,每股盈餘為22.98元。

展望下半年,國巨董事長陳泰銘表示,目前客戶庫存水位很健康,訂單需求維持不錯,B/B值亦持續在高檔,產品稼動率均在90%以上,第3季可望有不錯的動能。

國巨與鴻海於5月5日宣布攜手成立合資公司-國創半導體(原國瀚半導體)(XSemi Corporation),切入半導體相關產品的開發與銷售,初期鎖定平均單價低於2美元的功率、類比半導體產品(簡稱小IC)進行多樣的整合與發展;陳泰銘表示,國巨與鴻海集團合作,可以將分離式元件的餅做更大,國巨集團賣到鴻海產品營收貢獻可望倍增。

(時報資訊 張漢綺)


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