被動元件大廠國巨今天除息交易，擬分派每股新台幣10.08131421元，開盤競價基準550元，早盤股價穩健，最高來到558元，漲幅1.45%，填息率約79.3%，持續邁向填息之路。
展望第3季，國巨預估第3季營收可望持續季增，單季毛利率和營業利益可望維持第2季41%水準。
展望產能利用率，國巨預期第3季積層陶瓷電容（MLCC）和晶片電阻稼動率可維持90%以上、接近95%幾乎滿載，鉭質電容稼動率滿載；從訂單能見度來看，目前標準品能見度約3個月，高階品能見度達8個月至10個月。
觀察產品價格走勢，國巨指出，產品報價相對穩定，以往國巨本身在標準型產品業績比重7成、特殊品占3 成，現在新國巨集團在高階特殊品占比達75%、標準品降到25%，毛利率穩健。
國巨持續布局高雄新廠，國巨指出高雄新廠預計明年下半年完工，鎖定高階積層陶瓷電容（MLCC）產能擴充，預估產能加入後，高雄廠產能約4成到5成鎖定車用產品。
目前車用產品占國巨集團業績比重約18%，國巨預期未來3年車用比重可提高超過20%，今年研發費用持續鎖定車用和工規產品等。
展望今年和明年資本支出，法人預估國巨今年資本支出規模約新台幣110億元，明年資本支出約100億元至110億元，今年國巨在高階鉭質電容產能擴充幅度約10% 至15%。
Q3動能佳 國巨一度填息8成
傳統旺季來臨，且合併基美（KEMET）及普思綜效持續顯現，國巨（2327）第3季可望有不錯的動能，今天除息早盤股價開高，填息幅度約80％後賣壓漸增，盤中漲幅回吐。
國巨今天除息，每股配息10.08131421元（其中包括盈餘分配每股8.06505137元及資本公積每股2.01626284元），早盤跳空上漲8元開出，填息幅度約80％。
國巨經過兩年半到三年海外整併及集團內部產品組合優化調整，目前高階產品占比已達75％，標準產品占比已降至25％，產品結構不僅有效降低景氣波動的影響，毛利率也優於涵蓋大中華區及世界級競爭對手的同業，國巨第2季合併營收277.12億元，較上季增加16.7％，創下單季歷史次高，單季毛利率為41％，較上季增加1.9個百分點，營業淨利為78.93億元，營業利益率為28.5％，較上季增加3個百分點，歸屬母公司業主稅後盈餘為63.26億元，較上季增加25.9％，單季每股盈餘為12.81元，營業毛利、營業利益、稅後淨利、每股稅後盈餘皆為近11季度的新高；累計上半年合併營收514.61億元，合併毛利率為40.1％，營業利益為139.37億元，營業利益率為27.1％，歸屬於公司業主之稅後盈餘為113.5億元，每股盈餘為22.98元。
展望下半年，國巨董事長陳泰銘表示，目前客戶庫存水位很健康，訂單需求維持不錯，B/B值亦持續在高檔，產品稼動率均在90％以上，第3季可望有不錯的動能。
國巨與鴻海於5月5日宣布攜手成立合資公司-國創半導體（原國瀚半導體）（XSemi Corporation），切入半導體相關產品的開發與銷售，初期鎖定平均單價低於2美元的功率、類比半導體產品（簡稱小IC）進行多樣的整合與發展；陳泰銘表示，國巨與鴻海集團合作，可以將分離式元件的餅做更大，國巨集團賣到鴻海產品營收貢獻可望倍增。
（時報資訊 張漢綺）