前往主要內容
工商時報LOGO

15檔上半年賺贏去年 逆勢吸金

台灣的半導體產業除了擁有核心優勢的人才、技術外,最重要的是要構建完整的產業供應鏈,而隨著最近年來IC封裝逐漸為BGA、CSP,甚至是Flip-Chip所取代,成為封裝主流的趨勢下,景碩科技在封裝載板研發及製造技術上的投注,已成為技術領先的優勢,其中包含細線路、薄厚度、複雜結構等技術,結合對市場發展及需求的敏銳觸角,逐漸形成整體領先同業的優勢能力。華碩的願景就是成為世界級載板製造及技術領先廠商。圖/摘自景碩官網
台灣的半導體產業除了擁有核心優勢的人才、技術外,最重要的是要構建完整的產業供應鏈,而隨著最近年來IC封裝逐漸為BGA、CSP,甚至是Flip-Chip所取代,成為封裝主流的趨勢下,景碩科技在封裝載板研發及製造技術上的投注,已成為技術領先的優勢,其中包含細線路、薄厚度、複雜結構等技術,結合對市場發展及需求的敏銳觸角,逐漸形成整體領先同業的優勢能力。華碩的願景就是成為世界級載板製造及技術領先廠商。圖/摘自景碩官網

已將目前網頁的網址複製到您的剪貼簿!

上市櫃第二季獲利成績單陸續揭曉,雖今年以來受到新冠肺炎疫情衝擊,干擾整體表現,不過,根據目前已公布財報的個股中,仍有景碩(3189)、精元(2387)、中美晶(5483)等15檔營運動能轉佳,上半年累計獲利超越去年全年度,且8月以來備受法人買盤青睞,合計加碼逾千張以上,表現逆勢吸金。

台股近日面臨高檔修正壓力,加上正值第二季財報公布期間,盤面資金也跟隨個股獲利狀況及未來展望啟動一波遷徙潮,類股輪動快速。國泰證期顧問處協理簡伯儀表示,「漲時重勢、跌時重質」,目前已見到部分漲多個股陸續拉回,本益比修正,而在盤勢進入短期震盪整理之際,建議回歸基本面看待,獲利繳出亮眼成績的個股將成為市場焦點。

據統計,包括景碩、精元、中美晶、茂迪、定穎、達欣工、志超、南電、工信、合一、金像電、中鋼構、敦泰、兆赫、優盛等15檔,上半年獲利已賺贏去年全年,並有三大法人進駐卡位,無畏大盤修正整理,12日股價同步走揚,上演有「績」之彈。

ABF載板族群景碩、南電受惠5G需求大舉顯現,第二季獲利衝高,帶動上半年稅後純益雙雙優於去年全年表現,成功由虧轉盈,景碩上半年稅後純益3.12億元,EPS 0.7元;南電每股賺進2.01元,且有外資法人看好,公司兩大客戶ABF載板拉貨續強,獲利可望更上層樓,吸引多方資金積極鎖碼,12日股價亮燈漲停。

精元主要客戶包括聯想、HP等大廠,為前三大筆電鍵盤供應商,由於去年重返蘋果Macbook供應鏈,增添成長力道,上半年稅後純益達3.22億元,EPS 1.68元,法人認為,剪刀腳鍵盤導光板毛利率優於鍵盤組裝,有助公司獲利提升。

此外,今年最熱生技股合一,受惠第二季議約金陸續進帳,認列權益法投資利益6.65億元,稅後純益衝高至4.9億元,較去年同期由虧轉盈,累計上半年EPS 0.86元,股價歷經前波拉回修正整理後,近期重啟攻勢,連四日上漲,12日漲停收在278.5元。

您可能感興趣的話題

返回頁首
LOADING

本網頁已閒置超過3分鐘。請點撃框外背景,或右側關閉按鈕(X),即可回到網頁。