資策會MIC指出，美中紛爭加劇，蘋果（Apple）iPhone兩套供應鏈布局已經成形，其中蘋果扶持立訊精密深耕中國大陸和越南，前進東南亞市場，台廠組裝代工市占可能受侵蝕。
美中貿易戰持續加劇，資策會產業情報研究所（MIC）指出，貿易戰已經升級到科技戰，中國大陸積極「去美化」，台廠受惠包括智慧型手機系統單晶片（SoC）、功率放大器、通訊晶片等轉單效應，中國大陸先進晶圓代工產能不足，高階晶片製程仍須仰賴台積電。
不過美國積極倡議「重組供應鏈」，MIC表示台廠被迫選邊站，美國和中國大陸均要求安全產能，台灣晶圓代工廠受到美中角力拉扯，產能配置受關注。
整體觀察，MIC指出，台灣、美國和中國大陸產業競合壓力大增，中國大陸政府透過大基金投資串聯產業，上下游整合確保訂單，台廠優勢受到考驗；美國對中國華為（Huawei）禁令也刺激紅色供應鏈自主發展，長期對台灣IC設計、封測廠商形成壓力。
若以蘋果iPhone供應鏈來看，MIC資深產業顧問兼主任張奇指出，美中紛爭加劇，iPhone兩套供應鏈已經成形，蘋果扶持中國大陸供應鏈，尋求更低的製造成本，也安撫中國大陸避免可能的報復制裁。
以中國立訊精密為例，張奇表示初期主要組裝代工低階iPhone機種，專攻中國大陸市場，為搶攻中國以外市場，蘋果特意扶持立訊前進越南，若符合組裝代工資格，可能直接供應東南亞市場，不排除侵蝕台廠代工市占。
外資法人日前預期到2021年，立訊精密占iPhone整體組裝代工比重約10%，鴻海占比約55%，和碩占比約30%，緯創占比約5%；鴻海大約有10%的iPhone組裝代工比重，將轉移到立訊精密。