日盛盤後|突破下降壓力線 台股有望再創高

週二美股上漲,週三台股在晶圓代工雙雄、IC設計等族群領軍上攻之下以上漲144.16點的12,989.81點開出,最高來到13,021點後,在非電子股盤軟下,指數震盪壓回測下降楔型上緣切線(7月28日的13,031點與8/18的12,981點切線目前約在12,940點) 獲得支撐後,盤中數次挑戰13,000點無功而返,終場加權指數以上漲131.11點的12,976.76點作收,漲幅1.02%,成交量2070.53億元。三大法人合計買超144.1億元:外資買超184.73億元、投信買超6.44億元、自營商賣超47.07億元。

由以下三個面向檢驗加權指數方向及強弱 :

  • 量能: 價漲量增,有利指數走高,未爆量長黑K前,仍有高點可期。
  • 均線: 站在短天期均線(5日、10日、20日線)之上,且短天期均線多頭排列,有利指數再創高。
  • 技術指標: KD在9月14日出現黃金交叉後,週三K、D開口持續擴大,未出現死亡交叉前偏多操作為宜。

櫃買指數上漲0.90%,收在167.55點,短天期均線多頭排列,有利指數走高,支撐約165點附近,壓力約在169點附近。

指數站在所有短天期均線之上,且短天期均線多頭排列,有利指數突破前高壓力,未出現爆量長黑K前,仍有高點可期。

觀盤重點:半導體、封測、IC設計、蘋概股、造紙

半導體、封測:在Apple iPad Air4採用台積電 5 奈米製程的A14 晶片,加上中芯國際可能遭美國政府列入實體清單,掀起半導體產業訂單重組的狀況下,包括2330台積電、6488環球晶、2303聯電、6217中探針、6223旺矽、6147頎邦等均有不錯的表現。

IC設計在蘋果推出兩款新iPad與兩款Apple Watch,輝達將併購ARM、大陸加速去美化、5G、WiFi6、AI、智慧裝置等需求持續提升下,由3661世芯-KY、3438類比科等漲停領軍,5471松翰、6643M31、6533晶心科、6679鈺太、6732昇佳電子等均有不錯的表現。

蘋概股在蘋果推出兩款兩款新iPad與兩款Apple Watch下,激勵蘋概股上漲,由3529力旺漲停領軍,包括4966譜瑞-KY、2340光磊、2387精元、4958臻鼎-KY、3406玉晶光、8046南電、2379瑞昱、3376新日興等均有不錯的表現。

操作建議

週三台股突破下降楔型上緣切線(目前約在12,940點),且短天期均線多頭排列,KD黃金交叉後開口持續擴大,技術面轉強,有利指數持續走高。我們認為在資金重返電子股之下,擇優擇強操作仍是獲利不二法門。台股短線可留意半導體、封測、IC設計、蘋概股、造紙等。。

※本資料由日盛投顧提供,其內容僅供參考,本公司恕不負任何法律責任,亦不作任何保證。

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