天正跨足半導體 高利可期

不局限在被動元件領域,今(23)日甫上櫃交易的天正國際精密機械(6654)總經理萬文財透露,該公司布局半導體IC檢測與LED市場領域,透過氣浮原理設計,使其產品因擁有高速利基,且取得結構專利權,已通過客戶測試認證,進入生產階段,預計明年下半年將對天正營收、獲利有爆炸性成長挹注。

天正今年前9月營收高達9.2億元,比去年同期4.56億元出現101%高度成長,甚至比106年全年6.7億元營收還高,107年上半年EPS就高達3.41元,在高營收與逾30%毛利率的帶動下,全年高股利可期。

為何會將營業目標鎖定半導體IC檢測?萬文財分析,因半導體IC檢測領域與被動元件檢測領域核心技術相似,加上客戶黏著度高、單價高、利潤高等三高優勢,在技術力的支撐下,將成為天正未來業績發展的一大主力。

「天正已取得晶體管搬運檢測結構專利權,運用氣浮原理,走Disc模式運轉,速度比砲塔式快1至2倍」,萬文財表示,這就是天正的競爭優勢,尤其,將專利權運用在半導體IC檢測上,可以減少晶片磨損,開發出符合客戶需求的產品,包括QFN及SOP等構裝半導體封裝檢測傳導製程,以創新模組機構,整合出完整封裝測試設備。

此外,新的利基武器,還包括最新型Mini LED晶片,體積小到跟胡椒粉一樣,萬文財指出,這是天正獨家專利設計,一般0201型號LED晶片,運用在信用卡、悠遊卡上,刷卡時怕有重複刷卡現象,但天正產品刷卡時就會閃,就不會有重複收費問題,在AI周邊輕薄短小趨勢帶動下,將帶動下一波成長期。