外資挺 頎邦、聯詠突圍

觸控面板驅動IC(TDDI)雙雄各擁題材,日前獲外資調升或維持「優於大盤」投資評等。外資看好頎邦 (6147)去年第四季財報與今年第一季財測,都將優於預期,而聯詠(3034)則是因AMOLED驅動IC貢獻成長力道;在電子業遭遇逆風大環境的當下,兩檔個股有機會突破重圍。

頎邦22日股價上漲1.24%,收在65.1元;聯詠則小跌0.32%,以155元作收,兩檔成交量維持在3,000張以上。而在權證市場中,以頎邦為連結標的之權證在成交量排行榜上居前段班,隨雙雄未來表現護外資看好,市場以權證試水溫的心態也逐升。

對於頎邦,外資維持「優於大盤」的投資評等。由於捲帶、薄膜覆晶(COF)封裝供應吃緊,繼去年漲價潮後,今年上半年價格持續調漲,法人研判,頎邦去年第四季營運將優於市場預期,並樂觀期待其法說會將對本季展望報佳音。

縱使蘋果iPhone與全球智慧手機的成長性不再、全球出貨量恐下跌5~10%,然COF封裝的單位售價為玻璃覆晶封裝(COG)的2~3倍,這也是頎邦的內含價值(dollar content)持續提高的主因。外資分析,驅動IC封裝為一寡占市場,不同於一般商品化電子組件,價格協商以季或年為基準,因此,毋需過度擔心價格火速反轉。

隨智慧手機半導體需求放緩,對有近三成營收來自智慧手機相關業務的聯詠來說,是一大衝擊,因此,外資去年一度降評聯詠,然日前卻意外對其升評,主要考量TDDI的成長性;受惠大陸智慧機製造商的技術進展,奪下更多訂單,為聯詠提高內含價值、擴大市占帶來機會,可望成為最大受惠者。

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