SEMI:2019年全球半導體材料市場營收下滑1.1%

SEMI (國際半導體產業協會)公布最新半導體材料市場報告(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出,2019年全球半導體材料市場營收略微下降1.1%。

全球晶圓製造材料從330億美元降至328億美元,微幅減少0.4%,而晶圓製造材料、製程化學品、濺鍍用靶材與化學機械研磨 (CMP) 的銷售金額較前年同期下降逾2%。2019年封裝材料營收下滑2.3%,由197億美元降至192億美元。去年只有基板與其他封裝材料兩個類別的營收成長。

SEMI首席分析師Lara Chamness表示,臺灣身為晶圓代工和先進封裝基地的重鎮,已連續第10年蟬聯全球最大半導體材料消費地區,總金額達113億美元。此外,韓國仍維持排名第2位,中國排名第3,後者亦是2019年唯一成長的材料市場,其他地區的材料營收持平或呈個位數下跌。

2018年與2019年各地區半導體材料市場規模
(單位:10億美元)

地區 2018** 2019 成長率 (%)
臺灣 11.62 11.34 -2.4%
南韓 8.94 8.83 -1.3%
中國 8.52 8.69 1.9%
日本 7.80 7.70 -1.3%
其他地區* 6.21 6.05 -2.6%
北美 5.73 5.62 -1.8%
歐洲 3.89 3.89 0%
總計 52.73 52.14 -1.1%

資料來源:SEMI (2020年3月) 

註:由於四捨五入,小計加總金額與實際總數可能略有出入。
*其他地區定義為新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區和較小的全球市場。
**2018年數據已根據SEMI蒐集資料予以更新。

SEMI的半導體材料市場報告 (MMDS) 提供最新營收數據、過去7年的歷史數據,以及未來2年的預測數據。報告訂閱時間為一年,內容依材料分類,提供4個季度、7個市場區域的最新營收資訊 (北美、歐洲、日本、台灣、韓國、中國與其它地區)。此報告亦提供詳細的歷史資訊:包括矽晶圓出貨量,以及顯相抗蝕劑(photoresist)、補助抗蝕劑(photoresist ancillaries)、製程氣體(process gases)、與導線架(lead frame)的營收。

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