南科管理局舉辦半導體座談暨技術與人才媒合會

南科管理局日前舉辦「半導體座談暨技術與人才媒合會」,計有園區內外半導體供應鏈廠商及園區周邊學校等176人參加,有效協助園區半導體相關業者媒合適當供應鏈廠商及專業人才。

該活動由科技部南科管理局攜手國立成功大學、國際半導體產業協會(SEMI)、台灣電子設備協會(TEEIA)、高雄科大(NKUST)、資策會(III)與金屬中心(MIRDC)共同主辦。參與媒合會的廠商有華邦電、聯電、南茂、漢民微測、汎銓與東捷等六家業者。

南科管理局表示,南科半導體產業已邁向新的里程碑,除了台積電3奈米宣布落腳南科台南園區外,華邦電也已經於今年8月在南科高雄園區興建12吋晶圓記憶體廠,而聯電研發中心及14奈米的12吋晶圓廠亦已於南科台南園區量產,南科已儼然成為全球半導體最大的製造基地。而為了擴大半導體產業鏈的群聚效應,現階段正積極尋求半導體製程設備及自動化技術供應商,希望藉由在地化的生產,提升半導體供應鏈的生產效率。

該活動座談會部分,邀請到國立成功大學鄭芳田教授分享關於「智慧製造在半導體產業上的應用」,同時也分別邀請園區半導體標竿廠商華邦電及聯電,以終端廠商需求的角度分享「12吋晶圓廠智慧製造的挑戰與機會」與「半導體產業發展現況與趨勢」兩個議題,透過了解終端業者的發展方向與趨勢,讓周邊相關之產業界瞭解半導體製造現況的技術發展。

針對「技術與人才媒合會」部分,南科管理局已成立「南科半導體產業聚落媒合平台」,事先調查了解廠商在製程技術與人才需求,並客製化媒合具備相關技術之園區內外供應鏈廠商,及南部周邊學校半導體相關系所人才。

南科管理局指出,該局現已建立園區半導體業者技術與人才需求資料庫,未來將隨時接受廠商需求,協助各項技術供應鏈廠商與學校人才的介接及媒合。