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半導體

全球成長趨緩 台灣半導體地位穩固

半導體

全球成長趨緩 台灣半導體地位穩固

產業趨勢

因記憶體產能和庫存過剩導致價格下跌,再加上手機與消費性產品銷售不佳,美國半導體協會市調顯示,2019 年全球半導體產值為4,183 億美元,年減12.9%;扣除記憶體影響,半導體市場也仍下跌3.8%。銷售區以中國占34% 最多,其次為美洲22%、歐洲9.2%、日本8.5%、中日除外的其他亞太地區26.3%。

 

據工研院報告2019 年台灣半導體產值達2.67 兆元,年成長1.7%,其中 IC 設計業產值為6,928 億元、晶圓代工13,125 億元、IC 封裝業3,463 億元、IC 測試業1,544億元、IC 製造業14,721 億元、記憶體1,596億元。除IC製造業、記憶體分別衰退0.9%及20.4% 外,其他皆為正成長。

 

資策會產業情報研究所預估,雖然5G 商轉帶動手機銷售、高效能運算需求增強,但疫情衝擊下,全球半導體市場規模預估將僅微幅成長1.2%,臺灣則略優於全球增長1.7%。而中美貿易戰與疫情也使高階產品製造業加快回流台灣,經濟部將爭取二年76 億元預算,在台灣建立完整半導體產業聚落,並使台灣半導體產業在2030 年創造5 兆元之產值。

產業供應鏈

註:標*者財務數字為個體財報

產業供應鏈

註:標*者財務數字為個體財報

2020 第一季全球半導體前十大銷售排行

據IC Insights 公布的2020Q1 全球10 大半導體廠商,其中有6 家來自美國,韓國則有2 家,台灣與中國各1家;總銷售額比2019 年同期成長16%,而英特爾擠下三星重回龍頭地位。

值得注意的是,中國第一家進全球TOP10 的半導體供應商海思,漲幅54% 最高,從第15 攀升至第10;其營收大幅成長主要是手機出貨量拉抬及提高晶片自主化。而TOP10 中台積電為唯一純晶圓代工廠,年增45% 為次高,主因是主要客戶蘋果和海思積極投產手機應用的7 奈米應用處理器。

成分股公司

2020台灣50產業地圖 2330

台積電為世界第一的晶圓代工製造廠,擁有先進的12 吋、8 吋、6 吋晶圓廠及後段封測廠,亦設有光罩部門。2019 年合併營收1 兆699.9 億元,年增3.7%,稅後3,453.4 億元,年減1.66%。2019 年晶圓出貨量達1,010 萬片12 吋晶圓約當量,年減6.48%;其中16 奈米及以下先進製程銷售額占整體晶圓50%。

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2020台灣50產業地圖 2303

聯電為全球第四大晶圓代工廠,銷售地區以亞太及北美為主,分別占總營收57%、32%。2020Q2 在全球晶圓專工市場占有率為7.3%,2019 年八吋晶圓出貨量約當718 萬9 千片,年增率1.1%。2019 年合併營收1,482 億元,下降2.07%,稅後61.29 億元,大幅提升131.9%。2020 Q2 整體產能利用率提高到98%,晶圓出貨量大幅成長,主要反映電腦相關領域對無線連接、顯示器驅動,與快閃記憶體控制器IC 的需求,以及消費市場的存回補,合併營收443.9 億元,年成長23.2%。

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2020台灣50產業地圖 3711

日月光投控為全球封測市場中第一、第三名的日月光半導體與矽品精密,於2018 年透過轉換股份方式共同籌組設立,旗下事業體還包含環電( 股)。市占方面,2019 年封測營收占全球委外封測市場約26%。2019 年整合效益逐漸展現,同時受惠手機新品需求優於預期、智慧手錶與耳機成長動能也持續,使其2019 年合併營收向上攀升達4,132 億元,年增11.3%;而封裝測試業務營收為2,416 億元,年增12.8%;電子代工業務1,658 億元,年增9.2%。

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2020台灣50產業地圖 2454

聯發科是國內IC 設計領導廠商,並以海外市場為主,尤以亞洲地區為大宗,僅10% 以下供應台灣市場。2019 年為全球半導體元件產業第13 名,更為全球IC 設計公司第四名。2019 年聯發科發揮性價比優勢,在智慧型手機市場擁有高能見度,更受惠於P22 晶片成功打入三星供應鏈,以及P90 及G90 晶片也陸續獲得客戶採用等利基帶動下,加上中國大陸對4G 晶片需求增溫,使得聯發科技訂單量增加,2019 年合併營收成長3.43%,稅後更成長11.65%。

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2020台灣50產業地圖 2408

由台塑集團旗下南亞塑膠所創立的南亞科,主要產品為同步動態存取記憶體(DRAM),並於全球市占中排名第四。2018 年銷貨價格因整體DRAM 市場供給吃緊而上揚,全年平均售價成長約15%,加上20 奈米製程技術良率持續改善,及投片量提升的雙重效益下,2018 年出貨量成長約35% 營收也跟著大漲。

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