半導體

不畏情勢動盪 台積電引領產值續創新高

產業趨勢

近年全球景氣時有波動,但整體半導體產業發展仍穩定成長;據市調機構Gartner 發布2018年全球半導體產值為4,767億美元,年成長13.4%。而台灣在記憶體制程轉換順利下,搭上漲價熱潮,據IEK 統計,2018 年台灣半導體產值達2.62兆元,年6.4%。台灣在晶圓代工方面,產值全球排名第一,市占率約7 成;IC 封測產值同樣是全球排名第一,市占率約5 成。

另據美國半導體協會顯示,2018年全球半導體銷售以中國成長23% 最為強勁,其次依序為美洲地區14%、歐洲地區7%、日本5.5%、亞太其他地區3.7%。

然隨著美中貿易戰延燒,衝擊終端電子產品的消費力道,2018Q4半導體成長動能趨緩,工研院預估2019年全球半導體市場產值為4,545億美元,衰退3%,其中記憶體市場衰退幅度更達2成。然而在關鍵零組件的替代效應發酵下,以及高階智慧手機全螢幕設計是重點產品特色,驅動IC 封測的薄膜覆晶封裝(COF) 產能在傳統淡季滿載,整合觸控與顯示晶片封裝、測試、COF 基板供不應求,台灣業者估計將在2019 Q3展開封裝產能大擴產,2019年可望逆勢年增1%。

產業供應鏈

註:標*者財務數字為個體財報

成分股公司

台積電為專業晶圓製造廠,是全球第一家且為最大的的晶圓代工公司,擁有先進的12 吋、8 吋、6 吋晶圓廠及後段封測廠。2018 年晶圓出貨量達1,080 萬片12 吋約當晶圓量,年增2.9%;28 奈米及以下先進製程技術銷售金額占整體晶圓銷售金額63%,高於2017 年的58%。

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聯發科是國內IC 設計領導廠商,產品線遍及電腦週邊IC、消費電子IC 及其他特殊應用IC。2018 年聯發科全球市占率為 1.7%,為全球半導體元件產業前15 名。2018 年合併營收達2,381 億元,預期
2020 年來自5G、整體ASIC 與AIoT ( 含車用電子)的營收貢獻將超過10%。

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半導體

不畏情勢動盪 台積電引領產值續創新高

產業趨勢

近年全球景氣時有波動,但整體半導體產業發展仍穩定成長;據市調機構Gartner 發布2018年全球半導體產值為4,767億美元,年成長13.4%。而台灣在記憶體制程轉換順利下,搭上漲價熱潮,據IEK 統計,2018 年台灣半導體產值達2.62兆元,年6.4%。台灣在晶圓代工方面,產值全球排名第一,市占率約7 成;IC 封測產值同樣是全球排名第一,市占率約5 成。

另據美國半導體協會顯示,2018年全球半導體銷售以中國成長23% 最為強勁,其次依序為美洲地區14%、歐洲地區7%、日本5.5%、亞太其他地區3.7%。

然隨著美中貿易戰延燒,衝擊終端電子產品的消費力道,2018Q4半導體成長動能趨緩,工研院預估2019年全球半導體市場產值為4,545億美元,衰退3%,其中記憶體市場衰退幅度更達2成。然而在關鍵零組件的替代效應發酵下,以及高階智慧手機全螢幕設計是重點產品特色,驅動IC 封測的薄膜覆晶封裝(COF) 產能在傳統淡季滿載,整合觸控與顯示晶片封裝、測試、COF 基板供不應求,台灣業者估計將在2019 Q3展開封裝產能大擴產,2019年可望逆勢年增1%。

產業供應鏈

註:標*者財務數字為個體財報

成分股公司

台積電為專業晶圓製造廠,是全球第一家且為最大的的晶圓代工公司,擁有先進的12 吋、8 吋、6 吋晶圓廠及後段封測廠。2018 年晶圓出貨量達1,080 萬片12 吋約當晶圓量,年增2.9%;28 奈米及以下先進製程技術銷售金額占整體晶圓銷售金額63%,高於2017 年的58%。

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聯發科是國內IC 設計領導廠商,產品線遍及電腦週邊IC、消費電子IC 及其他特殊應用IC。2018 年聯發科全球市占率為 1.7%,為全球半導體元件產業前15 名。2018 年合併營收達2,381 億元,預期
2020 年來自5G、整體ASIC 與AIoT ( 含車用電子)的營收貢獻將超過10%。

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