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SEMI半導體報告 台灣成功拿下出貨王

由SEMI國際半導體產業協會與SEAJ日本半導體設備產業協會(SEAJ)共同蒐集全球超過80家半導體設備公司每月定期提供資料,所做出的全球各地區半導體出貨統計數據於4日出爐,顯示今年首季全球半導體市場明顯走弱,出貨量僅及137.9億美元。 不僅較上季的169.9億美元下滑8%,年減率更逼近2成,但在不景氣中,台灣卻異軍突起以38.1億美元成功擠下韓國,躍升為新一代的半導體出貨王。…

奧迪成為SEMI首位汽車製造商會員 共同推動汽車電子技術

SEMI為全球化的產業協會,致力於服務電子製造及設計供應鏈,該協會今日宣布,德國豪華汽車製造商Audi AG已成為第一個加入SEMI的汽車OEM業者,取得SEMI會員身分後,奧迪 (Audi) 將可利用SEMI開發國際標準與經營全球技術發展路徑所提供的各項產業服務,而Audi也能利用SEMI的全球平台,在整個微電子供應鏈推行跨領域的產業一致性。 Audi是SEMI全球車用電子諮詢委員會(SEMI Global Automotive Advisory Committee,…

Q1矽晶圓出貨 5季新低

根據國際半導體產業協會(SEMI)旗下SMG(Silicon Manufacturers Group)公布的2019年第一季半導體矽晶圓產業分析報告,第一季全球矽晶圓出貨面積降至3,051百萬平方英寸,較去年同期小幅下滑1.1%,並為5季度來新低。不過,隨著晶圓代工廠第二季投片量開始回升,業者看好第二季矽晶圓出貨持續增加,矽晶圓廠營運亦同樣走出谷底。 根據SEMI旗下SMG最新統計,包含原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial…

台灣唯一軟性混合電子國際平台 FLEX Taiwan 5月台北登場

由SEMI軟性混合電子產業聯盟 (SEMI-FlexTech) 舉辦的第二屆 FLEX Taiwan 2019「軟性混合電子國際論壇暨展覽」將於5月29日至30日於台北登場,預期聚集全台灣及國際間的「軟性混合電子」專家、學者及相關領域企業,共同刺激軟性混合電子研發技術的演進,同時開拓跨領域合作的無限商機。欲報名參加,可至FLEX Taiwan 軟性混合電子國際論壇暨展覽報名。…

2018 年全球半導體設備銷售總額達 645 億美元 創歷史新高

代表全球電子產品設計與製造供應鏈的產業組織SEMI(國際半導體產業協會)今(11)日公布報告指出,2018年全球半導體製造設備銷售總金額達645億美元,不但創下歷史新高,也比2017年的566.2億美元總額成長了14%,相關詳細數據可由「全球半導體設備市場統計報告」(WWSEMS) 取得。…

2018年半導體設備總銷645億美元 創歷史新高

代表全球電子產品設計與製造供應鏈的產業組織SEMI(國際半導體產業協會)11日公布報告指出,2018年全球半導體製造設備銷售總金額達645億美元,不但創下歷史新高,也比2017年的566.2億美元總額成長了14%。 「全球半導體設備市場統計報告」(WWSEMS)根據SEMI 與日本半導體設備產業協會 (Semiconductor Equipment Association of Japan; SEAJ)…

推升台灣科技產業永續競爭力  SEMI產業暨人才發展委員會正式成立

大量高科技產業的人才資源始終是推動技術研發的關鍵要素,但英國牛津經濟研究院《2021全球人才報告》指出,2012年至2021年的10年間,台灣人才將產生負1.5個百分點的成長。長期關注人才問題的SEMI 國際半導體產業協會,日前在台灣成立「SEMI 產業暨人才發展委員會」(SEMI Industry and Workforce Development…

三利空 北美半導體設備出貨冷

SEMI(國際半導體產業協會)公告最新北美半導體設備出貨報告,2月份設備製造商出貨金額達18.645億美元,為25個月來新低,原因包括晶圓代工廠投資金額進入淡季,以及記憶體廠的資本支出計畫更為謹慎保守等。另外,由於美中貿易戰進行最後協商階段,可能要求大陸官方停止補助半導體產業,大陸晶圓廠對設備拉貨近期進入停看聽階段,也是影響原因之一。…

SEMI公布2022年前8吋晶圓廠可望增加70萬片產量

SEMI(國際半導體產業協會)近日所公布全球8吋晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook)指出,由於行動通訊、物聯網、車用和工業應用的強勁需求,2019到2022年8吋晶圓廠產量預計將增加70萬片,增幅為14%。有鑑於上述的眾多應用都在8吋找到適合的生產甜蜜點,未來幾年將推升全球8吋晶圓廠產能至每月接近650萬片。…