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SEMI國際半導體產業協會

2020 FLEX Taiwan軟性混合電子國際論壇暨展覽延期至九月辦理

受到新冠肺炎病毒影響,SEMI國際半導體產業協會於19日宣布,原定於6月3日至4日舉辦的軟性混合電子國際論壇暨展覽(FLEX Taiwan),將延期至2020年9月24日於台北南港展覽館一館舉行。 據了解,每年由 SEMI國際半導體產業協會及軟性混合電子產業聯盟(FlexTech)聯合舉辦的FLEX

SEMI:2019年全球半導體材料市場營收下滑1.1%

SEMI (國際半導體產業協會)公布最新半導體材料市場報告(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出,2019年全球半導體材料市場營收略微下降1.1%。 全球晶圓製造材料從330億美元降至328億美元,微幅減少0.4%,而晶圓製造材料、製程化學品、濺鍍用靶材與化學機械研磨 (CMP)

SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha獲矽谷工程協會名人堂殊榮

擁有多年豐富半導體產業經驗的SEMI國際半導體產業協會全球總裁暨執行長Ajit Manocha,於2020年2月19日正式獲選進入矽谷工程協會(SVEC)名人堂,多年來歷經不同領導職位,Ajit Manocha在倡導業界合作、加速製造效率上不遺餘力,同時也是推動反應性離子蝕刻技術以及邏輯和記憶晶片製造流程進展的先驅,為現代微電子製造業打下堅實基礎。 本次的提名人、美國半導體大廠Advanced Energy Industries Inc.總裁暨執行長Yuval

SEMI:半導體設備市場今年復甦

國際半導體產業協會(SEMI)公布最新北美半導體設備出貨報告,2020年1月北美半導體設備製造商出貨金額為23.4億美元、年成長22.9%。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,預期2020年設備市場將從2019年疲軟態勢中復甦。…

2019年全球矽晶圓出貨面積下滑但營收穩定維持110億美元水平

SEMI國際半導體產業協會之Silicon Manufacturers Group (SMG) 公布年度矽晶圓產業分析報告,顯示 2019 年全球矽晶圓出貨面積較2018年創下的市場高點下降7%,儘管全球矽晶圓營收較同期降幅2%,整體仍維持110億美元水準以上。 2019 年矽晶圓出貨總面積為 11,810 百萬平方英吋 (million square inches; MSI),然而2018年的出貨總面積為 12,732…

應對先進製程新考驗 SEMI成立檢測與計量委員會尋解方

摩爾定律的發展面臨諸多經濟與技術上的瓶頸,使得半導體業者一方面必須在異質封裝領域尋找新的出路,另一方面也必須對製程控制、製程所使用的原物料品質作更嚴格的把關方能確保產品的生產良率,這些趨勢都將使檢測與計量技術在半導體製造業中扮演比過去更加重要的角色。 有鑑於此,工研院量測中心與SEMI國際半導體產業協會邀集台積電、液化空氣集團 (Air Liquide)、台灣應材 (Applied Materials)、友達光電、康鈦 (Camtek)、致茂電子、美商英特格…