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Pat Gelsinger

英特爾3奈米 傳台積電代工

處理器大廠英特爾加快IDM 2.0策略進程,明、後兩年將擴大晶片塊(tiles)委由晶圓代工龍頭台積電代工生產。據業界消息指出,英特爾明年底前將釋出3奈米繪圖晶片塊(GPU tile)委由台積電代工,並採用先進封裝整合自行生產的運算晶片塊(compute tile),於2023年打造出最強中央處理器(CPU)Meteor Lake。 英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)於今年3月宣布IDM

英特爾:晶片還得缺2年

英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)23日在法說會中表示,半導體產能供不應求的結構性問題,造成全球晶片供應短缺,由於擴增產能需要時間且規模相當龐大,缺貨情況會再延續二年。 另外,新冠肺炎疫情帶動在家工作或在家教學,每家只有一台PC已經不夠,PC需求未見放緩且今年銷售可望創下新高紀錄。對於市場關注的英特爾跨入晶圓代工,基辛格表示已有超過50家潛在客戶表達興趣。