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IC設計

半導體市場業界看法差很大!只看財報易誤判

半導體生產鏈庫存節節攀升,尤其是上游晶圓代工廠及IC設計業者的庫存金額維持歷史新高水準,雖然其中需考量晶片價格調漲的因素在內,但若由財報分析角度來看,隨著全球疫情蔓延及封城限制,電視、手機等終端電子產品銷售預估下修,庫存修正壓力的確正在累積當中。

全球IC設計十強Q2績昂 聯發科聯詠成長逾95%

研調機構集邦科技(TrendForce)最新統計,由於半導體產能仍處於供不應求狀態,進一步推升晶片價格上漲,帶動2021年第二季全球前十大IC設計業者營收達298億美元、年增60.8%,營收王仍舊由高通(Qualcomm)拿下。其中,聯發科(2454)、聯詠(3034)第二季營收年成長幅度皆超過95%,營收規模分別位居全球第四及第六名。

Q2全球十大IC設計 聯發科、聯詠奪台系進步王

根據TrendForce最新統計,由於半導體產能仍處於供不應求狀態,進一步推升晶片價格上漲,帶動2021年第二季全球前十大IC設計業者營收至298億美元,年增60.8%。其中,台系業者表現亮眼,聯發科(2454)與聯詠(3034)年成長率皆超過95%,而超微更以接近100%的成長幅度,拿下第二季營收排名成長率之冠。

日盛盤後|季線震盪 資金聚焦IC設計及化工股

台股加權指數周二延續前一交易日出現量縮回檔,指數在季線之上追價買盤相對薄弱且上檔解套賣壓沉重,OTC指數走勢仍相對弱勢,已連續2個交易日失守季線,盤面多頭點火矽智財IP、化工、水泥及生技等相關族群,終場加權指數下跌11.41點,跌幅0.076%,收在17434.90點,成交金額為2,594.05億元。三大法人合計買超65.51億元:外資買超65.43億元、投信買超7.13億元、自營商賣超7.05億元。 台股加權指數觀盤重點:

台積電三星戰爭升級 晶圓代工變金錢遊戲

全球晶圓代工龍頭台積電日前傳出先進、成熟製程全面漲價後,引發市場對於IC設計業者恐怕調整訂單,將重複、沒有急迫性的訂單抽單的情況,這也推升外界對於台積電獲利能力再度提升的預測,對此,傳出競爭對手三星電子也將晶圓代工業務的報價提高,以及喊出IDM 2.0戰略的英特爾積極布局晶圓代工產能,讓該市場熱度提升一個層級。 據《BusinessKorea》報導,三星電子 5月開始,透露於美國投資 170

疫情重擊 大馬產能急縮 台IC封測廠受惠轉單大成長

隨著新冠肺炎疫情,衝擊全球IC晶圓封測重要基地-馬來西亞,造成封測代工產能大幅縮減,台廠IC製造封測廠族群後市營運前景隨轉單效應擴大而看俏。 台灣IC晶圓(片)封測專業廠菱生(2369),受惠市場需求暢旺,因此帶動生產線稼動率滿載,搭配漲價效益助攻下,今年第二季稅後淨利跳增達1.89億元,每股稅後盈餘(EPS)0.51元,雙雙創下近十年半以來新高;累計上半年稅後淨利2.97億元,上半年EPS 0.8元,同樣創下近11年來同期新高。

電子股重返主流 10檔半導體可望強勢逆襲

從台積電(2330)調漲晶圓代工價格,到聯電(2303)跨足封測、8月營收創高,近期半導體領域話題不斷,相關個股表現令人期待,甚至有投資人上網請益,是否該砍掉「阿榮」(長榮),改買「二哥」(聯電)? 針對近期盤勢,安聯台灣科技基金經理人廖哲宏表示,台股延續8月底以來走勢,主軸在半導體,其中又以晶圓代工與IC設計表現較佳,領漲族群重回電子類股,「大盤看似受前波套牢反壓所困,但觀察晶圓雙雄與金融股皆創高價,大盤可望維持多方整理格局。」 領漲族群重回電子類股 趨勢確立

全球晶片缺貨潮來襲! 晶圓價飆 IC設計業跟漲! 翰聯SPI NAND晶片看旺!

全球新冠肺炎疫情升溫,導致半導體供貨短缺越發激烈,晶圓代工產能供不應求。日前全球晶圓代工龍頭業者宣告將全面調漲售價,晶片大缺貨、晶片產能不足;在晶片漲價影響下,IC設計產業跟著漲聲響起。台灣IC設計大廠翰聯科技受惠於此波全球晶片缺貨潮,翰聯科技自主開發之SD Card控制IC、SPI NAND IC等晶片產品產能全開,業績將一路旺到2023年。

手機IC設計兩樣情 聯發科低迷、敦泰剽悍

驚傳大陸IC設計龍頭韋爾旗大砍明年晶圓代工投片量,市場指向大陸明年智慧型手機前景拉警報,此一話題在市場持續備受討論,今相關手機IC設計股漲跌互見,指標龍頭股聯發科(2454)下跌修正逾1%,敦泰(3545)開高走高、強勢大漲逾6%,神盾(6462)也翻紅持穩上揚逾1%。