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HPC

IC設計 全力衝5G、AI商機

5G、人工智慧(AI)及高效運算(HPC),已是未來半導體產業發展的顯學,IC設計廠看好這塊市場,正全力投入相關領域。IC設計龍頭聯發科預定2021年將投入30億美元,從事研發支出,全力衝刺新興領域,其他如聯詠、義隆等IC設計廠亦已展開布局,有望替營運帶來成長動能。

十銓Q1營收攀高 EPS衝2.16元

受惠於記憶體需求強勁及價格大漲,記憶體模組廠十銓(4967)公告第一季合併營收19.13億元,每股淨利2.16元,表現優於市場預期。十銓對第二季維持樂觀看法,預期記憶體市場將供不應求且價格持續看漲,十銓除了在電競及系統整合(SI)市場提高市占,將更著重於高效能運算(HPC)市場,擴大高階及利基應用布局。

HPC神隊友!IC載板與散熱元件扮要角

伴隨全球高速運算(HPC)市場方興未艾,預料有助強化、高速運算處理器效能的IC載板(BT、ABF),可穩定高速運算作業的散熱元件&模組,後續市場需求料將跟進高速運算應用市場的成長腳步不斷擴增,相關供應鏈台廠如欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)、奇鋐(3017)、雙鴻(3324)、健策(3653)等,後市營運也將獲得挹注持續性成長動能。 高速運算飆速好幫手 IC載板、散熱元件看俏

日盛投顧:外需復甦 台股續航力強

回顧2020年,在新冠疫情蔓延下,絕大多數國家經濟陷入衰退,僅有大陸及台灣維持正成長。而各國政府及央行為應對疫情衝擊,相繼大舉寬鬆,財政上更推出包含大規模補貼受疫情重創的產業、向民眾發放補助金、擴大醫療和疫苗研發補助等措施。…

台積上修年營收 看增30%

晶圓代工龍頭台積電15日召開法人說明會,受惠於5G智慧型手機、高效能運算(HPC)、物聯網(IoT)等帶動先進製程強勁需求,第三季合併營收達3,564.26億元,歸屬母公司稅後淨利達1,373.10億元,同步創下歷史新高,每股淨利5.30元優於預期。台積電總裁魏哲家表示,5G及HPC需求延續到第四季,調升全年美元營收至年增率超過30%。

疫情炒熱雲端 伺服器發燙

受惠新冠肺炎疫情加速企業推動數位化、雲端應用的需求,市調單位預期,今年全球伺服器出貨量將較去年大幅彈升、上看1,600萬台,估計到2025年都將逐年增溫,年複合成長率達6.7%。 疫情在今年為全球帶來遠距辦公、線上教學及電子商務等需求大幅增溫,加速了企業上雲端的步調,市調單位DIGITIMES Research指出,部分的遠距活動及線上商務需求的增長,都仍將在未來成為常態。包括亞馬遜旗下的AWS、微軟的Azure、谷歌的Google Cloud及甲骨文的Oracle

宜特Q2營收7.59億 優於預期

半導體檢測服務廠宜特(3289)公告第二季合併營收7.59億元,較去年同期成長26.4%並優於市場預期。宜特看好晶圓代工大廠5奈米先進製程下半年進入量產,加上5G及高效能運算(HPC)新晶片開案量大增,均帶動先進製程及2.5D/3D先進封裝等檢測需求大幅增加,宜特近期接單暢旺,對下半年營收成長抱持樂觀看法。

旺矽4、5月獲利 賺贏首季

探針卡廠旺矽(6223)7日應主管機關要求公告自結財務數字,4月及5月營收合計10.27億元,每股淨利1.97元,賺贏第一季的1.80元。 旺矽承接7奈米繪圖晶片的探針卡訂單將在下半年放量出貨,5G及高效能運算(HPC)相關探針卡需求強勁,順利卡位mini LED設備市場,法人看好營運將一路旺到下半年。

5G、HPC湧單 精測營收喊衝

晶圓測試板及探針卡廠中華精測(6510)去年完成網通晶片與射頻系統單晶片(RF SoC)探針卡驗證通過,同時建立5G毫米波空中下載(mmWave OTA)量測技術,以及毫米波傳輸架構與高頻材料介電特性研究,為今年5G及高效能運算(HPC)測試介面接單打下穩固基礎。 隨著全球各國重啟經濟,5G及HPC相關訂單湧現,法人預估,精測營運看旺到第三季底,全年營收續創歷史新高。

十銓推全新DDR4-3200 32GB工業級記憶體搶攻雲端及資料中心商機

隨AI人工智慧運算、5G 高速基站、各式IoT連網設備及邊緣運算等工業應用日漸普及,高速傳輸/運算的需求快速攀升。目前Intel與AMD高階處理器記憶體支援規格已達到3200MT/s,高階處理器往高速、高效能已成趨勢,迫切需要能即時處理各種龐大資訊「高效能」記憶體。 為因應伺服器市場對高效能記憶體的強勁需求,十銓推出全系列DDR4-3200工業級記憶體,支援Intel高階應用的Ice Lake處理器、AMD第二代AMD EPYC(Rome)伺服器處理器與AMD