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HPC

台積電衝刺先進封裝 創意等7檔雨露均霑

SEMICON TAIWAN 2021於23日舉行線上論壇,台積電營運/先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆表示,台積電運用小晶片(Chiplets)整合技術,讓2.5D異質封裝提升晶片效能,透過先進封裝技術鎖定未來人工智慧(AI)及高效運算(HPC)市場。 法人看好,切入台積電先進封裝市場的載板廠欣興、景碩,設備廠弘塑、萬潤、辛耘,記憶體廠愛普及IC設計服務廠創意等相關供應鏈都有機會雨露均霑。

小晶片爆商機 創意大單在握

為了提升人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)運算效能,小晶片(chiplet)的異質晶片設計已成為半導體市場新顯學。隨著AI及HPC處理器全面導入小晶片設計,同步引爆3D先進封裝龐大商機,IC設計服務廠創意(3443)與台積電(2330)合作,陸續完成CoWoS及SoIC等台積電3DFabric先進封裝平台認證及設計案開展,已掌握網路巨擘及系統大廠委託設計(NRE)訂單。

回檔送暖 美銀升評欣興買進

美銀證券指出,儘管ABF產業出現部分擴產跡象,2020~2024年的產能年複合成長率有20%,然由高效能運送(HPC)需求、晶片設計複雜程度提高,所帶動的需求暴增,幅度將超越供給的成長,看好欣興(3037)受惠程度,把投資評等升至「買進」,推測未來12個月合理股價是186元。 考量需求面水漲船高,美銀證券重新評估ABF於2021~2023年間供不應求的程度,把供應缺口預期從10%、6%、-1%,調整成12%、12%與10%,顯示供需關係變得更為緊張。

世芯雙引擎 下半年點火

IC設計服務廠世芯-KY(3661)雖然受到中國飛騰被美國列入黑名單影響,第二季營收表現不盡理想,但隨著兩大北美客戶7奈米人工智慧(AI)晶片在下半年陸續進入量產,中國客戶7奈米晶片委託設計(NRE)案亦將在第三季下旬進入特殊應用晶片(ASIC)量產階段,法人預期世芯-KY全年營收將續創新高,年增二成目標將順利達陣。

富泰金融推出全新「TaiwanOne眾香米5號超算中心」

富泰金融打造智慧臺灣新世代5G +arm +FPGA AIOT數位經濟基礎網路設施 運算力為數位經濟服務的引擎燃料 廣義AI晶片必須具備解決「資料傳輸延遲」的能力,富泰金融公司察覺到產業的需求- 低耗能、高算力、低延遲,深度投入AI人工智慧、大數據、演算法及運算力等四大核心技術,構築以「算力為服務」的超算力,和HPC超算中心叢集系統的邊緣、雲計算、AIoT 智能電腦等全方位AIoT基礎網路設施之生態系。

台積電封裝接單 旺到年底

新冠肺炎疫情加快全球數位轉型速度,加上5G智慧型手機及物聯網裝置日益普及,雲端運算及伺服器需求持續轉強,高效能運算(HPC)處理器出貨進入高速成長期。晶圓代工龍頭台積電看好HPC應用強勁成長動能,在前段晶圓製造積極擴建7奈米及5奈米產能,後段先進封裝3DFabric平台布局同步開展,接單一路旺到年底。 台積電在年報中指出,在巨量數據運算和應用創新的驅動下,HPC運算已成為台積電業務增長的主要動力之一。

HPC戰火燃起 4檔黑馬股後市狂飆

全球高速運算(HPC)應用市場加速發展,高速網路傳輸技術需求正夯,智邦、中磊、明泰、正文等相關網通設備族群,後市營運動能可望加速成長。 高速運算(HPC)的主要運算力高低、快慢,向來由處理器(CPU)主宰。然而,伴隨AI平行運算應用的日漸盛行,GPU HPC方案因此日漸受到重視。

IC設計 全力衝5G、AI商機

5G、人工智慧(AI)及高效運算(HPC),已是未來半導體產業發展的顯學,IC設計廠看好這塊市場,正全力投入相關領域。IC設計龍頭聯發科預定2021年將投入30億美元,從事研發支出,全力衝刺新興領域,其他如聯詠、義隆等IC設計廠亦已展開布局,有望替營運帶來成長動能。

十銓Q1營收攀高 EPS衝2.16元

受惠於記憶體需求強勁及價格大漲,記憶體模組廠十銓(4967)公告第一季合併營收19.13億元,每股淨利2.16元,表現優於市場預期。十銓對第二季維持樂觀看法,預期記憶體市場將供不應求且價格持續看漲,十銓除了在電競及系統整合(SI)市場提高市占,將更著重於高效能運算(HPC)市場,擴大高階及利基應用布局。

HPC神隊友!IC載板與散熱元件扮要角

伴隨全球高速運算(HPC)市場方興未艾,預料有助強化、高速運算處理器效能的IC載板(BT、ABF),可穩定高速運算作業的散熱元件&模組,後續市場需求料將跟進高速運算應用市場的成長腳步不斷擴增,相關供應鏈台廠如欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)、奇鋐(3017)、雙鴻(3324)、健策(3653)等,後市營運也將獲得挹注持續性成長動能。 高速運算飆速好幫手 IC載板、散熱元件看俏