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HPC

台積上修年營收 看增30%

晶圓代工龍頭台積電15日召開法人說明會,受惠於5G智慧型手機、高效能運算(HPC)、物聯網(IoT)等帶動先進製程強勁需求,第三季合併營收達3,564.26億元,歸屬母公司稅後淨利達1,373.10億元,同步創下歷史新高,每股淨利5.30元優於預期。台積電總裁魏哲家表示,5G及HPC需求延續到第四季,調升全年美元營收至年增率超過30%。

疫情炒熱雲端 伺服器發燙

受惠新冠肺炎疫情加速企業推動數位化、雲端應用的需求,市調單位預期,今年全球伺服器出貨量將較去年大幅彈升、上看1,600萬台,估計到2025年都將逐年增溫,年複合成長率達6.7%。 疫情在今年為全球帶來遠距辦公、線上教學及電子商務等需求大幅增溫,加速了企業上雲端的步調,市調單位DIGITIMES Research指出,部分的遠距活動及線上商務需求的增長,都仍將在未來成為常態。包括亞馬遜旗下的AWS、微軟的Azure、谷歌的Google Cloud及甲骨文的Oracle

宜特Q2營收7.59億 優於預期

半導體檢測服務廠宜特(3289)公告第二季合併營收7.59億元,較去年同期成長26.4%並優於市場預期。宜特看好晶圓代工大廠5奈米先進製程下半年進入量產,加上5G及高效能運算(HPC)新晶片開案量大增,均帶動先進製程及2.5D/3D先進封裝等檢測需求大幅增加,宜特近期接單暢旺,對下半年營收成長抱持樂觀看法。

旺矽4、5月獲利 賺贏首季

探針卡廠旺矽(6223)7日應主管機關要求公告自結財務數字,4月及5月營收合計10.27億元,每股淨利1.97元,賺贏第一季的1.80元。 旺矽承接7奈米繪圖晶片的探針卡訂單將在下半年放量出貨,5G及高效能運算(HPC)相關探針卡需求強勁,順利卡位mini LED設備市場,法人看好營運將一路旺到下半年。

5G、HPC湧單 精測營收喊衝

晶圓測試板及探針卡廠中華精測(6510)去年完成網通晶片與射頻系統單晶片(RF SoC)探針卡驗證通過,同時建立5G毫米波空中下載(mmWave OTA)量測技術,以及毫米波傳輸架構與高頻材料介電特性研究,為今年5G及高效能運算(HPC)測試介面接單打下穩固基礎。 隨著全球各國重啟經濟,5G及HPC相關訂單湧現,法人預估,精測營運看旺到第三季底,全年營收續創歷史新高。

十銓推全新DDR4-3200 32GB工業級記憶體搶攻雲端及資料中心商機

隨AI人工智慧運算、5G 高速基站、各式IoT連網設備及邊緣運算等工業應用日漸普及,高速傳輸/運算的需求快速攀升。目前Intel與AMD高階處理器記憶體支援規格已達到3200MT/s,高階處理器往高速、高效能已成趨勢,迫切需要能即時處理各種龐大資訊「高效能」記憶體。 為因應伺服器市場對高效能記憶體的強勁需求,十銓推出全系列DDR4-3200工業級記憶體,支援Intel高階應用的Ice Lake處理器、AMD第二代AMD EPYC(Rome)伺服器處理器與AMD

HPC熱 台光電營運加溫

穩居高階HDI材料世界第一,AI、5G趨勢下,可望受惠 在人工智慧(AI)、雲端運算等高效能運算(HPC)趨勢下,資料中心高階繪圖處理器(GPU)新設計架構使用更多的高階HDI材料。其中銅箔基板廠台光電(2383)多年在無鹵素(HF)環保材料及高階HDI材料穩居世界第一,可望受惠此市場趨勢而營運走揚。

黃水可:5G、HPC 疫後需求引爆

重視研發能力的精測,已不太在乎訂單是否被對手搶走,反而專注在探針卡關鍵技術超前部署,黃水可認為,只要技術領先且具關鍵產能,仍有機會拿到新訂單。

世芯Q2營收 拚年增雙位數

IC設計服務廠世芯-KY(3661)在日本人工智慧(AI)客戶、中國大陸中央處理器(CPU)客戶在第二季陸續進入委託設計(NRE)及量產等雙重挹注下。法人看好,世芯-KY受惠於認列完設計完成開發案及權利金效益,帶動第二季合併營收繳出年成長雙位數水準,大啖AI、高效運算(HPC)製程訂單。

明尼蘇達MSI研究所借助輝達GPU 加速創新

明尼蘇達大學超級計算研究所(MSI)的研究人員找到一種方法,透過容器來控制高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)產生出的眾多微小卻重要的軟體元素。 MSI為明尼蘇達州HPC研究學術機構重鎮,借助NVIDIA GPU加速超過四百種遍及各領域的應用程式,包含從瞭解癌症基因組學,再到氣候變遷的影響性。而要支援明尼蘇達州內數千名研究人員進行這些不同的應用程式絕非易事。