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EUV

美攻死穴!陸晶片業爆危機 導火線是它

美猛攻死穴!大陸晶片業爆危機 中芯7奈米竟是導火線 美國與大陸持續在經貿上互相牽制,近日傳出美國有意加強對大陸晶片業的制裁力道,讓其無法取得生產14奈米以下晶片的關鍵設備,有研調機構認為,大陸晶圓代工龍頭中芯量產7奈米晶片,並低調出貨給挖擴廠商,可能會讓美國開始遊說制裁DUV機台,屆時,大陸晶片業不僅很難推進製程實力,連主力成熟製程的生產都會受影響。

台積電猛踩競爭敵手痛點!關鍵曝光

台積電猛踩死敵痛點 最強設備快到手!高層親曝內幕 台積電為全球晶圓代工龍頭,但在先進製程領域上面臨三星、英特爾等大廠的強烈競爭,誰先取得更先進的晶圓代工設備,就有機會在技術能力掌握領先優勢,台積電上周透露將在2024年取得艾司摩爾(ASML)的極紫外光微影設備(EUV)的新一代版本高數值孔徑EUV,有趣的是,英特爾先前才宣布他們是第一家取得該設備的廠商,預計2025年之前投入生產。

台積率先取得ASML最先進機台 2025投產

台積電:2024年將擁有ASML高數值孔徑EUV工具 台積電研究發展資深副總經理米玉傑16日在台積電技術論壇表示,這家全球晶圓代工龍頭2024年將取得半導體微影設備廠「艾司摩爾」(ASML)最先進微影工具的新一代版本。 路透社報導,米玉傑在矽谷的台積電技術論壇上說,台積電將在2024年引進高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)光刻機,來因應客戶推動創新的需求。 米玉傑並未說明這項設備何時將用於量產。台積電對手英特爾(Intel…

三星少主訪歐有天大玄機 韓媒爆內幕

三星集團少主、三星電子副董事長李在鎔訪歐行程備受關注,首站他將前往德國慕尼黑,接著去荷蘭、法國及英國,此行三星將持續探詢併購或投資企業的機會,近期則傳出三星有意與英特爾共同投資英國半導體設計與軟體商安謀(Arm)的消息。 Business

應用材料推出次世代3D閘極全環電晶體技術

應用材料公司推出多項創新技術,協助客戶運用EUV持續進行2D微縮,並展示業界最完整的次世代3D閘極全環電晶體製造技術組合。 晶片製造商正試圖透過兩個可相互搭配的途徑來增加未來幾年的電晶體密度。一種是依循傳統摩爾定律的2D微縮技術,使用EUV微影系統與材料工程以縮小線寬。另一種是使用設計技術最佳化 (DTCO) 與3D技術,巧妙地藉由最佳化邏輯單元布局來增加密度,而不需要改變微影間距。第二種方法需要使用晶背電源分配網路與閘極全環 (Gate-All-Around,

家登聯手迅得 大搶EUV商機

半導體載具廠家登(3680)董事長邱銘乾指出,家登晶圓及光罩傳載技術已可提供涵蓋成熟及先進製程的一站式解決方案,同時攜手迅得(6438)跨足自動化設備市場,包括光罩儲存櫃及整合自動化倉儲系統等。 邱銘乾表示,家登在極紫外光光罩盒(EUV Pod)關鍵專利及迅得自動化設備專利的合作,等於取得EUV儲存櫃市場主導地位,此一市場規模會由去年的10億元,至2024年成長到60億元。

英特爾買最強EUV 台積慘了?專家爆真相

半導體生產設備大廠艾司摩爾(ASML)上周宣布,英特爾成為首家下訂最先進的高數值孔徑(High-NA)極紫外光(EUV)微影設備的客戶。雙方突大動作宣布合作引起市場熱議,韓媒則認為英特爾此舉是想要降低市場對其晶圓代工技術的質疑。 南韓經濟日報報導,英特爾訂購EUV曝光設備比台積電3奈米製程的EUV設備更為先進,不少專家認為,英特爾可能會透過這些設備生產2奈米製程晶片,英特爾也在聲明中表示,新一代的EUV機台可使晶圓製造速率每小時將超過

ASML財報佳 15檔台系設備股商機看旺

受惠台積電、英特爾等半導體大廠加碼擴產,半導體極紫外光(EUV)設備獨家供應商ASML,第四季財報及今年第一季展望皆佳,1月發生的火災也不影響出貨,在半導體產業整體資本支出大增下,台系設備廠後續商機看旺。 據了解,ASML相關概念股,包括崇越、公準、和樁、意德士、帆宣、京鼎、家登、光罩、中砂、致茂、信紘科、弘塑、閎康、漢唐及辛耘。 惟受到美股下挫影響,台積電21日開低,早盤下跌逾1%,半導體設備股如帆宣、京鼎、家登、光罩等股價皆臉綠。

ASML擴產EUV 台積接單強 4檔有錢景

微影設備大廠艾司摩爾(ASML)19日召開法人說明會,預期2022年EUV曝光機55台出貨目標可望達成。在台積電、英特爾、三星等半導體大廠積極建置EUV產能情況下,法人看好家登、帆宣、公準、意德士等EUV概念股2022年營運看旺。

英特爾買ASML新世代EUV設備 強化合作

為推進尖端半導體微影技術發展,艾司摩爾(ASML)和英特爾宣布其長遠合作的最新階段發展。作為雙方公司長遠高數值孔徑合作案的框架內容,英特爾已向ASML下訂業界首台TWINSCAN EXE:5200系統的訂單;這是款具備High-NA的極紫外光(EUV)大量生產系統,每小時具備200片以上晶圓產能。 ASML總裁暨技術長Martin van den Brink表示,英特爾的遠見和對ASML High-NA