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高通

宿敵三星積極搶單! 台積電:還追不上我

半導體大廠輝達(NVIDIA)近期發表3款基於Ampere 架構的繪圖處理器(GPU),獲得市場廣大迴響,而這3款GPU都採用三星8奈米製程,而非市場預期的台積電先進製程,三星甚至在近期陸續傳出取得高通的5G入門級、旗艦級處理器訂單,表現出三星積極追趕台積電的現象。不過,就算三星積極搶單,台積電仍握有蘋果A14等客戶大單,三星還是難以在短期間追上台積電。

通嘉 有望打入高通快充供應鏈

電源管理IC廠通嘉(3588)宣布,推出符合高通最新快充規格Quick Charge 5的認證的Type-C充電晶片。法人指出,通嘉目前已經進入客戶送樣階段,隨著5G智慧手機市場規模不斷成長,通嘉未來有機會搶食這波快充商機。 高通日前推出最新快充技術Quick Charge 5,充電效率比Quick Charge

三星積極追趕台積 勇奪輝達、高通大單

繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)日前發布基於Ampere 架構的新一代顯卡(GPU)新品發表會,包括RTX 3070、RTX 3080,以及最頂級規格的RTX 3090,都採用三星電子的8奈米製程。根據韓媒最新消息指出,三星近期更奪下美國行動處理器大廠高通(Qualcomm)的入門級5G處理器訂單,試圖拉近與全球晶圓代工龍頭台積電的差距。 據《韓聯社》報導,據傳三星電子已經取得高通上周發表的入門級5G 手機處理器Snapdragon 4

高通 將5G擴展至低階行動平台

美國高通旗下高通技術公司宣布,計畫在2021年初將5G行動平台產品組合擴展至低階Snapdragon 4系列行動平台,以規模化地加速5G在全球的商用化進程,預計5G將惠及全球超過35億智慧型手機用戶。 另外,高通也宣布推出Snapdragon 8cx第二代5G運算平台推動5G PC生態擴展,將支援宏碁等OEM廠商在年底前推出全新二合一筆記型電腦。 高通宣布將5G擴展至低階Snapdragon

博通 重回IC設計營收王

市調集邦科技(TrendForce)旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大IC設計業者2020年第二季營收當中,由於高通(Qualcomm)受蘋果(Apple)新一代iPhone確定延期上市,導致其第二季營收成長動能受限,使博通(Broadcom)重返本季營收排行榜龍頭寶座。

聯發科與高通搶奪陸5G市占 決勝關鍵是它

美國今年5月15日宣布加緊華為禁令,只要是供貨含有美國技術的半導體產品與服務給華為,都要經過美國政府審核通過,這導致美國行動處理器大廠高通無法出貨,市場預料台灣IC設計大廠聯發科將成為華為晶片供應來源。 但沒想到美方8月明確限制無論是採購、中介商都要經美方同意,等同聯發科這一管道遭阻斷。不過,聯發科也證實,已經向美方提出出貨許可申請,但這也代表高通與聯發科在大陸5G市場之戰再度開打。

鑽漏洞 美企晶片廠為這業務搶華為大單

美國今年5月先是限制只要是出貨含有美國技術的半導體產品與服務給華為,須經美國同意,許多企業與華為的業務往來受到限制,美方8月再度緊縮禁令,讓第三方供貨廠商包括高通、聯發科都無法替華為提供晶片來源。不過,外媒報導指出,就算美國禁令一再加強力道,華為還是有辦法取得美國晶片。

傳三星5奈米年底放量 搶高通訂單

晶圓代工龍頭台積電5奈米訂單動能強勁,正在加快擴廠腳步。對手三星電子也傳出5奈米將在年底放量,要搶下高通訂單的消息。 韓媒ZDNet Korea報導,業界人士透露,三星預計2020年底開始投入5奈米製程應用處理器(AP)、通訊數據機晶片(Modem)的大量生產,三星5奈米訂單主要產品有高通(Qualcomm)的驍龍875、驍龍X60,以及三星Exynos 1000等。

英特爾新晶片超跨界 要搶ARM和高通地盤

三星發佈了一款超輕薄的筆記型電腦,三星Galaxy Book S。這款筆電厚度只有11.8mm,重量為950g,並且是一款擁有13.3英寸螢幕和鍵盤的完整筆記型電腦產品。但最讓人感興趣的是那顆晶片,也就是英特爾Core processor with intel Hybrid Technology(英特爾混合技術酷睿處理器),也就是Lakefield 5核處理器。

台積電斷貨 華為找誰救?美媒爆只剩1條活路

美國第二輪禁令倒數,華為日前證實,台積電將於9月15日斷貨,高階智慧手機處理器「麒麟 9000」將絕版。分析師指出,華為有5個選項或許能突圍美方制裁令,不過每個方式挑戰難度極高。 CNBC報導,科技市調機構Strategy Analytics分析師Neil Mawston指出,透過晶片庫存和聯發科供貨,華為智慧手機或能挺過今年,但明、後年營運可能非常艱辛,海外地區銷售恐陷入衰退,威脅全球第二大智慧手機廠的寶座。