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高通

高通發表4款新晶片 攻中階智慧手機市場

高通(Qualcomm)發表四款最新晶片,分別隸屬Snapdragon 400、600和700系列產品,主要瞄準中階智慧型手機市場,並且多數聚焦5G連網功能。 新推出的四款晶片中有三款內建支援5G網路,另一款則支援4G網路.高通提到,儘管全球持續發表5G產品,但4G技術仍有市場需求。 此次新產品以Snapdragon 778G+最具效能,基本上是今年稍早推出的Snapdragon 778G升級版。另一款新推出的Snapdragon

美企大撒幣 庫藏股總額上看兆美元

儘管美國民主黨議員提議對企業的庫藏股計畫課徵2%的稅,但滿手現金的美國企業仍大舉買回公司股票,預估2021年的庫藏股計畫規模上看1兆美元。 根據研究機構EPFR數據顯示,2021年迄今美國大型企業宣布的庫藏股計畫,高達8,750億美元,較2020年同期的4,720億美元暴增將近一倍。 EPFR的數據分析師Winston

全球IC設計十強Q2績昂 聯發科聯詠成長逾95%

研調機構集邦科技(TrendForce)最新統計,由於半導體產能仍處於供不應求狀態,進一步推升晶片價格上漲,帶動2021年第二季全球前十大IC設計業者營收達298億美元、年增60.8%,營收王仍舊由高通(Qualcomm)拿下。其中,聯發科(2454)、聯詠(3034)第二季營收年成長幅度皆超過95%,營收規模分別位居全球第四及第六名。

中芯砍單高通 聯發科撿到槍

手機晶片大廠高通(Qualcomm)今年因三星、中芯等晶圓代工產能供給不足,讓聯發科有機可乘,不僅搶下不少高通市占率,也同步拿下手機晶片全球出貨龍頭寶座。隨著中芯2022年優先供貨陸企而縮減給高通的產能,法人看好聯發科2022年出貨市占將有機會再度蟬聯龍頭,業績也可望續創歷史新高。

陸晶圓廠 明年產能陸企優先

半導體產能明年仍然供不應求,在中國官方要求下,包括中芯、華虹等中國晶圓代工廠明年產能將優先供應給中國當地IC設計廠及系統廠,中國以外客戶能夠取得的產能與今年相較恐將明顯縮減,業界評估手機晶片大廠高通所受衝擊恐會最大,明年將持續面臨電源管理IC(PMIC)供貨不足難題。

高通:不排除在歐跟晶圓廠合作

美國半導體巨頭高通(Qualcomm)執行長 Cristiano Amon近日受訪指出,若歐洲汽車廠商提振本土車用晶片產能能吸引晶圓代工夥伴,高通也不排除與其合作,若從德國晶片大廠英飛凌(Infineon)談話方向,比起跟英特爾合作,似乎與台積電合作意願更高,但考慮到成本,歐洲設廠成本要比亞洲成本高出40%。 據《路透》報導,Cristiano

連4季AP龍頭 讓高通屈居老二 聯發科怎麼做到的?

台灣IC設計大廠聯發科連續4季蟬聯IC設計寶座,據市場研究調查機構《Counterpoint research》調查報告顯示,聯發科在2021年第二季智慧型手機應用處理器(AP)市占率來到38%,持續領先競爭對手高通,可能與三星無法應付產能,導致高通出貨受到影響有關。

三星搶進、蘋果心向台積 高通modem有危機?

2021年下半年5G智慧型手機發表會陸續登場,先是三星(Samsung)鎖定8月份舉辦下半年度Unpacked發表會,預料將舉行9月秋季發表會的蘋果將推出新一代iPhone,甚至連Google有機會提早在9月初發表Pixel 6系列,搶先蘋果上陣,根據先前Google透露,將不再完全依賴高通,將採用自家設計的處理器,並委由三星代工生產,數據機晶片也會由三星提供。 據路透先前報導,Google稍早宣布不再全面依賴高通,今年秋季將發表的新一代5G旗艦機Pixel

中移動5G採購 高通X55技壓展銳、聯發科

全球最大電信營運商中國移動近期啟動大規模5G通用模組產品採購,以總體採購的晶片平台來看,高通的數據晶片佔比約半奪冠,其次為大陸的紫光展銳以及聯發科(2454)。 大陸最大同時也是全球擁有最多客戶的電信商中國移動日前公佈2021年至2022年5G通用模組產品集中採購競標結果,本次總採購量達32萬套,為目前大陸電信運營商規模最大的5G產品採購專案,這次共有7家廠商中標,其中移遠通信成為最大贏家,移遠通信還是中國聯通5G應用創新聯盟、聯通物聯網產業聯盟等組織成員。

聯發科市占 連四季贏高通

聯發科2021年上半年持續受惠於晶圓代工及封測產能高於競爭對手優勢,在第二季再度搶下全球手機晶片市占王寶座。根據研調機構Counterpoint research最新報告指出,聯發科第二季手機晶片市占高達38%,遠遠擺脫第二名的高通32%追趕,在上半年成功繳出亮眼成績單,同時已連續4個季度超過高通。 Counterpoint