瀏覽標籤

高通

英特爾將為高通代工 拚2025追上台積電

英特爾(Intel Corp )今天宣布將開始為高通公司(Qualcomm Inc)製造晶片,同時也公布擴充晶圓業務路線圖,目標要在2025年前,趕上台灣的台積電與韓國的三星電子。 英特爾還說,亞馬遜公司(Amazon.com Inc)將是其晶圓代工業務的新客戶。 英特爾在製造最小、最快運算晶片的技術上保持領先達數十年,但現在領先地位已拱手讓給台積電和三星。台積電和三星替英特爾的對手超微(Advanced Micro Devices

英特爾4年超車計畫 高通、亞馬遜都是客戶 

半導體巨頭英特爾宣布一項4年代工計畫,並持續擴大在晶圓代工領域的深度,企圖在 2025年前趕上台積電與三星電子的技術,目前英特爾首批客戶包括高通及亞馬遜。 綜合外媒報導,英特爾執行長Pat Gelsinger透露,未來4年預計推出5個世代的晶片,最高階的18A技術將在2025年推出,並預計在2023年第二季推出4奈米晶片,比台積電將在明年第2季推出的時間還晚一年。 此外,英特爾宣布旗下工廠已開始為高通代工,亞馬遜則是其晶圓代工業務的另一個新客

用三星吃足苦頭?高通蘋果搶台積4奈米

行動處理器大廠高通(Qualcomm)預計 2022 年底推出的5G系統單晶片(SoC)驍龍 Snapdragon 895+ 行動處理將採與蘋果 A16 Bionic 相同的台積電 4 奈米製程生產。 台積電總裁魏哲家在今年6月舉行的台積電論壇指出,先進製程發展順利,其中4奈米製程將於今年第三季試產,比原先預期還要早一季,市場先前消息也指出,明年推出的iPhone 14系列將採用4奈米製程,至於3奈米首波產品則是由明年推出的iPad

高通強勢回歸 台積旺爆

5G智慧型手機晶片市場競爭激烈,高通上半年因為三星晶圓代工製程穩定性問題吃了悶虧,上半年將中國5G手機晶片龍頭寶座拱手讓給聯發科,也讓聯發科今年全球5G手機晶片市占率大幅拉升且動搖高通第一大廠地位。不過,高通下半年強勢回歸台積電,將擠下聯發科成為台積電下半年7/6奈米第二大客戶,且明年5/4奈米亦將擴大對台積電投片。

超越蘋果? 高通砸近400億進攻筆電晶片

蘋果去年發表專為Mac研發的ARM架構系統單晶片(SoC)「M1處理器」,正式與合作15年的英特爾X86架構說再見,蘋果也揚言未來會逐步淘汰英特爾處理器,也讓X86市場面臨挑戰,如今,高通剛上任的新執行長Cristiano Amon向外媒指出,將搶攻筆電市場推出PC處理器,但不打算採用ARM架構,則是透過今年3月以14億美元(約392億元新台幣)收購的Nuvia設計高通首款筆電晶片。 據路透報導,Cristiano

聯發科、高通激戰5G 「它」恐遭滅頂

大陸電信設備巨頭華為早些年就投入大量資源研究5G技術,加上旗下IC設計公司海思半導體設計該公司手機處理器,並在進入5G時代後,委由全球晶圓代工龍頭台積電生產旗艦手機晶片。 一路從7奈米製程EUV微影技術的麒麟990,到台積電5奈米製程的麒麟9000,但遭到美方制裁後,台積電在2020年9月14日後不再供貨,華為先是將子品牌榮耀割給有深圳市政府背景的企業,如今傳出,從2013年起每年發表的Mate系列手機將不再推出。

超車高通3連莊 聯發科穩居手機晶片一哥

根據研調機構Counterpoint所公布的最新數據顯示,今年首季聯發科(2454)SoC(系統單晶片)於全球智慧手機晶片市場的市佔率高達35%,已經連續第三個季度連莊,且持續拉大和對手高通的差距,分析聯發科的優勢主要在於其來自台積電(2330)在晶圓的全力支援。

WiFi熱 立積搶搭射頻商機

WiFi傳輸速度不斷增加,從2020年問世的WiFi 6到2022年將開始大規模應用的WiFi 6E,高通資深副總裁暨連接與網路部門總經理Rahul Patel更對外透露,公司目前已開始著手研發WiFi 7,預計未來兩~三年可望端出新品。 法人指出,在WiFi規格不斷提升帶動下,已經打入各大主晶片廠的射頻IC廠立積(4968)將可望受惠於此,推動產品出貨持續向上。 5G滲透率持續提升,在無線通訊傳輸速度增加帶動下,WiFi規格亦不斷提升,自WiFi

台積電6奈米變5G戰場 高通聯發科打對台

台灣IC設計大廠聯發科2021年第一季財報突破千億元財測門檻,且第2季4大類產品營收皆將持續成長,預估第2季營收季增10到18%,繼續挑戰歷史新高,且歸功全球晶圓代工龍頭台積電穩定供應6奈米製程,讓手機系統單晶片(SoC)市占率目前更是穩坐全球龍頭。不過,高通日前發表Snapdragon778G5G SoC行動平台,同樣採用台積電6奈米製程。 高通發表主打中高階市場的S778G,這也是高通發表Snapdragon780G5G

搶毫米波商機 高通、OpenRF聯盟較勁

市調機構DIGITIMES Research指出,由於5G毫米波特性,因此未來基頻處理器(modem)整合射頻將是未來趨勢,傳統射頻業者因應高通(Qualcomm)積極布局整合毫米波(mmWave)基頻處理器及射頻解決方案搶占市場,與此同時,包含聯發科、博通及Qorvo等基頻處理器和射頻業者便聯合籌組開放式架構的OpenRF產業聯盟應對,形成高通與OpenRF等兩大陣營競爭態勢。