聯發科、京元電產能緊 權證熱
全球晶圓代工產能吃緊，外傳晶片大廠高通交期已拉長至30周時間，品牌業者紛紛加大備貨力道，聯發科（2454）因握有台積電（2330）先進製程穩定貨源、交期穩定，有機會趁機擴大市占，京元電（2449）等合作廠也將同步受惠。
2020年疫情意外爆發帶動遠距商機興起，加上中美貿易戰轉變成科技戰，中芯受美制裁後進一步加深晶圓代工產能吃緊問題，半導體通路業者直指，整體產業缺貨狀況到2021年底前也難有舒緩機會。
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高通交期拉長 聯發科得利
三星晶圓代工產能吃緊，連帶影響高通（Qualcomm）交期拉長。據陸媒報導指出，高通全系列產品交期已經拉長到30周左右，其中，部分藍牙產品交期更拉長到33周，等同於現在下單要到第四季才能交貨，讓OPPO、vivo及小米等品牌廠都持續加大備貨力道，以因應後續市場需求。
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手機晶片大缺貨 高通出貨延長至30周以上
自2020年下半年以來，晶片缺貨漲價已經成為手機業者頭痛的問題，晶片缺貨漲價的同時，也帶動了整個產業鏈出現了缺貨漲價的情況，包括材料和設備等上游相關產品。手機廠商透露，作為半導體晶片用量最大的市場，手機晶片正在處於「全面缺貨」狀態。
「高通主晶片、零件都缺貨，包括電源類和射頻類的晶片。」小米中國區總裁盧偉冰在2月24日晚間則在個人微博上表示，「今年晶片缺貨，不是缺，而是極缺。」
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高通棄三星？ 台積4奈米搶肥單時間出爐
美國行動處理器大廠高通(Qualcomm)去年發表最新一代的5G旗艦產品Snapdragon 888 (S888)5G行動平台，採用三星5奈米製程，但卻傳出處理器過熱問題，甚至還輸給高通前一代採用台積電7奈米製程的S865處理器。對此，媒體報導指出，高通下一代旗艦級產品可能找上台積電4奈米製程。
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神山小心 美半導體巨頭要拜登力拚這製程
台積電小心了！全球晶片荒讓美國嘗到當初推動水平分工模式苦果，美國SIA（半導體工業協會）致信總統拜登（Joe Biden），希望提供稅務優惠及數以百億美元計補助，全力發展3奈米以下節點先進製程製造能力，擺脫現有先進製程只能靠台積電、三星困境。英特爾（Intel）、AMD、高通（Qualcomm）執行長均在信上署名。
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美晶片狂投神山 美企巨頭求拜登做1件事
美國白宮官員周四（11日）表示，拜登政府正在努力解決導致汽車製造商停產的全球半導體短缺問題。稍早，英特爾、高通和超微（AMD）等美國晶片業21名高層聯名致函，呼籲美國政府採取行動支持國內半導體製造，防止失去創新優勢。
美國財經媒體報導，半導體業聯名寫信給拜登政府，要求他提出經濟刺激方案計畫中，應當透過補貼或稅收減免的方式，為半導體製造提供大量激勵補助金，避免創新力流失。
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晶片缺貨燒不停 最大輸家、贏家出列
全球晶片大缺貨造成的衝擊已經從車用半導體擴散到其他市場，晶片公司在去年底旺季的業績表現雖然亮眼，但由於受到半導體缺貨的影響不一，近來個股表現分歧，無線通訊晶片大廠高通（Qualcomm）、射頻晶片大廠科沃因警告半導體供應短缺將削弱營運表現，近日股價表現低迷。由於整體晶片供不應求的情況短期難以化解，汽車製造商與消費電子廠仍將面臨斷貨危機，被點名成為這次全球晶片荒的最大輸家，而台積電則是公認最大的受益者。
高通示警 股價慘跌
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晶片供應吃緊阻礙成長 高通盤後狂殺7％
晶片設計業者高通周三表示，半導體供應鏈吃緊已經影響該產業，也波及該公司銷售成長。這使儘管高通對本季財測優於華爾街預期，但盤後股價仍重挫7.6％。
高通高層向路透表示，2021年上半都將面臨供應鏈吃緊的情況，但未透露供應問題細節。
高通執行長Steve Mollenkopf表示，「如果我們能夠供應更多，就可以賣出更多。」
拜全球手機升級至5G網路的熱潮所賜，高通本季營收預測中值為76億美元，每股盈餘1.65美元，兩者皆優於市場預期。
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搶攻美國大餅 聯發科發表新5G毫米波晶片
台灣晶片設計公司聯發科技（MediaTek）今天推出一款新5G晶片，可支援速度更快的毫米波技術，希望有助搶攻美國市占。
路透社報導，除了美國高通公司（Qualcomm Inc.）和韓國三星電子（Samsung Electronics Co.）以外，聯發科也是極少數供應數據機晶片以助手機等裝置連結行動數據網路的廠商，供貨對象包括小米集團和樂金電子公司（LG Electronics Inc.）等手機製造商。
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