高通

英特爾（Intel Corp ）今天宣布將開始為高通公司（Qualcomm Inc）製造晶片，同時也公布擴充晶圓業務路線圖，目標要在2025年前，趕上台灣的台積電與韓國的三星電子。 英特爾還說，亞馬遜公司（Amazon.com Inc）將是其晶圓代工業務的新客戶。 英特爾在製造最小、最快運算晶片的技術上保持領先達數十年，但現在領先地位已拱手讓給台積電和三星。台積電和三星替英特爾的對手超微（Advanced Micro Devices…

半導體巨頭英特爾宣布一項4年代工計畫，並持續擴大在晶圓代工領域的深度，企圖在 2025年前趕上台積電與三星電子的技術，目前英特爾首批客戶包括高通及亞馬遜。 綜合外媒報導，英特爾執行長Pat Gelsinger透露，未來4年預計推出5個世代的晶片，最高階的18A技術將在2025年推出，並預計在2023年第二季推出4奈米晶片，比台積電將在明年第2季推出的時間還晚一年。 此外，英特爾宣布旗下工廠已開始為高通代工，亞馬遜則是其晶圓代工業務的另一個新客…

行動處理器大廠高通（Qualcomm）預計 2022 年底推出的5G系統單晶片(SoC)驍龍 Snapdragon 895+ 行動處理將採與蘋果 A16 Bionic 相同的台積電 4 奈米製程生產。 台積電總裁魏哲家在今年6月舉行的台積電論壇指出，先進製程發展順利，其中4奈米製程將於今年第三季試產，比原先預期還要早一季，市場先前消息也指出，明年推出的iPhone 14系列將採用4奈米製程，至於3奈米首波產品則是由明年推出的iPad…

5G智慧型手機晶片市場競爭激烈，高通上半年因為三星晶圓代工製程穩定性問題吃了悶虧，上半年將中國5G手機晶片龍頭寶座拱手讓給聯發科，也讓聯發科今年全球5G手機晶片市占率大幅拉升且動搖高通第一大廠地位。不過，高通下半年強勢回歸台積電，將擠下聯發科成為台積電下半年7／6奈米第二大客戶，且明年5／4奈米亦將擴大對台積電投片。 …

蘋果去年發表專為Mac研發的ARM架構系統單晶片（SoC）「M1處理器」，正式與合作15年的英特爾X86架構說再見，蘋果也揚言未來會逐步淘汰英特爾處理器，也讓X86市場面臨挑戰，如今，高通剛上任的新執行長Cristiano Amon向外媒指出，將搶攻筆電市場推出PC處理器，但不打算採用ARM架構，則是透過今年3月以14億美元(約392億元新台幣)收購的Nuvia設計高通首款筆電晶片。 據路透報導，Cristiano…

根據研調機構Counterpoint所公布的最新數據顯示，今年首季聯發科（2454）SoC（系統單晶片）於全球智慧手機晶片市場的市佔率高達35％，已經連續第三個季度連莊，且持續拉大和對手高通的差距，分析聯發科的優勢主要在於其來自台積電（2330）在晶圓的全力支援。 …

WiFi傳輸速度不斷增加，從2020年問世的WiFi 6到2022年將開始大規模應用的WiFi 6E，高通資深副總裁暨連接與網路部門總經理Rahul Patel更對外透露，公司目前已開始著手研發WiFi 7，預計未來兩～三年可望端出新品。 法人指出，在WiFi規格不斷提升帶動下，已經打入各大主晶片廠的射頻IC廠立積（4968）將可望受惠於此，推動產品出貨持續向上。 5G滲透率持續提升，在無線通訊傳輸速度增加帶動下，WiFi規格亦不斷提升，自WiFi…

台灣IC設計大廠聯發科2021年第一季財報突破千億元財測門檻，且第2季4大類產品營收皆將持續成長，預估第2季營收季增10到18％，繼續挑戰歷史新高，且歸功全球晶圓代工龍頭台積電穩定供應6奈米製程，讓手機系統單晶片（SoC）市占率目前更是穩坐全球龍頭。不過，高通日前發表Snapdragon778G5G SoC行動平台，同樣採用台積電6奈米製程。 高通發表主打中高階市場的S778G，這也是高通發表Snapdragon780G5G…

市調機構DIGITIMES Research指出，由於5G毫米波特性，因此未來基頻處理器（modem）整合射頻將是未來趨勢，傳統射頻業者因應高通（Qualcomm）積極布局整合毫米波（mmWave）基頻處理器及射頻解決方案搶占市場，與此同時，包含聯發科、博通及Qorvo等基頻處理器和射頻業者便聯合籌組開放式架構的OpenRF產業聯盟應對，形成高通與OpenRF等兩大陣營競爭態勢。 …