宿敵三星積極搶單！ 台積電：還追不上我
半導體大廠輝達（NVIDIA）近期發表3款基於Ampere 架構的繪圖處理器(GPU)，獲得市場廣大迴響，而這3款GPU都採用三星8奈米製程，而非市場預期的台積電先進製程，三星甚至在近期陸續傳出取得高通的5G入門級、旗艦級處理器訂單，表現出三星積極追趕台積電的現象。不過，就算三星積極搶單，台積電仍握有蘋果A14等客戶大單，三星還是難以在短期間追上台積電。
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高通
通嘉 有望打入高通快充供應鏈
電源管理IC廠通嘉（3588）宣布，推出符合高通最新快充規格Quick Charge 5的認證的Type－C充電晶片。法人指出，通嘉目前已經進入客戶送樣階段，隨著5G智慧手機市場規模不斷成長，通嘉未來有機會搶食這波快充商機。
高通日前推出最新快充技術Quick Charge 5，充電效率比Quick Charge…
三星積極追趕台積 勇奪輝達、高通大單
繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）日前發布基於Ampere 架構的新一代顯卡(GPU)新品發表會，包括RTX 3070、RTX 3080，以及最頂級規格的RTX 3090，都採用三星電子的8奈米製程。根據韓媒最新消息指出，三星近期更奪下美國行動處理器大廠高通（Qualcomm）的入門級5G處理器訂單，試圖拉近與全球晶圓代工龍頭台積電的差距。
據《韓聯社》報導，據傳三星電子已經取得高通上周發表的入門級5G 手機處理器Snapdragon 4…
高通 將5G擴展至低階行動平台
美國高通旗下高通技術公司宣布，計畫在2021年初將5G行動平台產品組合擴展至低階Snapdragon 4系列行動平台，以規模化地加速5G在全球的商用化進程，預計5G將惠及全球超過35億智慧型手機用戶。
另外，高通也宣布推出Snapdragon 8cx第二代5G運算平台推動5G PC生態擴展，將支援宏碁等OEM廠商在年底前推出全新二合一筆記型電腦。
高通宣布將5G擴展至低階Snapdragon…
博通 重回IC設計營收王
市調集邦科技（TrendForce）旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前十大IC設計業者2020年第二季營收當中，由於高通（Qualcomm）受蘋果（Apple）新一代iPhone確定延期上市，導致其第二季營收成長動能受限，使博通（Broadcom）重返本季營收排行榜龍頭寶座。
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聯發科與高通搶奪陸5G市占 決勝關鍵是它
美國今年5月15日宣布加緊華為禁令，只要是供貨含有美國技術的半導體產品與服務給華為，都要經過美國政府審核通過，這導致美國行動處理器大廠高通無法出貨，市場預料台灣IC設計大廠聯發科將成為華為晶片供應來源。
但沒想到美方8月明確限制無論是採購、中介商都要經美方同意，等同聯發科這一管道遭阻斷。不過，聯發科也證實，已經向美方提出出貨許可申請，但這也代表高通與聯發科在大陸5G市場之戰再度開打。
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鑽漏洞 美企晶片廠為這業務搶華為大單
美國今年5月先是限制只要是出貨含有美國技術的半導體產品與服務給華為，須經美國同意，許多企業與華為的業務往來受到限制，美方8月再度緊縮禁令，讓第三方供貨廠商包括高通、聯發科都無法替華為提供晶片來源。不過，外媒報導指出，就算美國禁令一再加強力道，華為還是有辦法取得美國晶片。
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傳三星5奈米年底放量 搶高通訂單
晶圓代工龍頭台積電5奈米訂單動能強勁，正在加快擴廠腳步。對手三星電子也傳出5奈米將在年底放量，要搶下高通訂單的消息。
韓媒ZDNet Korea報導，業界人士透露，三星預計2020年底開始投入5奈米製程應用處理器（AP）、通訊數據機晶片（Modem）的大量生產，三星5奈米訂單主要產品有高通（Qualcomm）的驍龍875、驍龍X60，以及三星Exynos 1000等。
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英特爾新晶片超跨界 要搶ARM和高通地盤
三星發佈了一款超輕薄的筆記型電腦，三星Galaxy Book S。這款筆電厚度只有11.8mm，重量為950g，並且是一款擁有13.3英寸螢幕和鍵盤的完整筆記型電腦產品。但最讓人感興趣的是那顆晶片，也就是英特爾Core processor with intel Hybrid Technology（英特爾混合技術酷睿處理器），也就是Lakefield 5核處理器。
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台積電斷貨 華為找誰救？美媒爆只剩1條活路
美國第二輪禁令倒數，華為日前證實，台積電將於9月15日斷貨，高階智慧手機處理器「麒麟 9000」將絕版。分析師指出，華為有5個選項或許能突圍美方制裁令，不過每個方式挑戰難度極高。
CNBC報導，科技市調機構Strategy Analytics分析師Neil Mawston指出，透過晶片庫存和聯發科供貨，華為智慧手機或能挺過今年，但明、後年營運可能非常艱辛，海外地區銷售恐陷入衰退，威脅全球第二大智慧手機廠的寶座。
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