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高效能運算

HPE GreenLake雲端平台新突破!

透過橫跨晶片、軟體與安全性的創新設計,支援邊緣至雲端的應用 Hewlett Packard Enterprise(HPE)6月24日宣布HPE在HPE Discover展示 HPE

台積電封裝接單 旺到年底

新冠肺炎疫情加快全球數位轉型速度,加上5G智慧型手機及物聯網裝置日益普及,雲端運算及伺服器需求持續轉強,高效能運算(HPC)處理器出貨進入高速成長期。晶圓代工龍頭台積電看好HPC應用強勁成長動能,在前段晶圓製造積極擴建7奈米及5奈米產能,後段先進封裝3DFabric平台布局同步開展,接單一路旺到年底。 台積電在年報中指出,在巨量數據運算和應用創新的驅動下,HPC運算已成為台積電業務增長的主要動力之一。

張愷凌|萬七震盪,布局鋼鐵、航空運、機械設備股

總體與資金流向分析: 自去年疫情爆發並擾動全球金融市場之後,拜各國政府央行極力注資之賜,恐慌指數VIX至今已創下去年2月來新低,在此期間VIX長則三個月、短則兩個月波動一回,不僅反映出金融市場的規律性,也與打造這波VIX不斷走低的貨幣政策緊密相關。本月底FOMC會議日距離前次VIX波動的時點已達三個月之久,可能有資金轉向押注VIX再次上攻。

台伺服器業 明年營收看增7.6%

市調機構表示,在超大型資料中心對高效能運算、高密度機櫃、儲存與網通產品需求增加下,今年台灣伺服器營收超過1.5兆元、年增11%,在北美與中國的超大型資料中心持續擴張下,2021年台灣伺服器業者營收可望再比今年增加7.6%。

製造業固定資產增購 連8季正成長

經濟部10日公布今年第二季製造業國內固定資產增購金額為3,475億元,季減0.3%,但年增4.5%,寫下連八季正成長的紀錄。經濟部統計處指出,受到5G通訊、高效能運算及遠距應用需求擴增,帶動相關業者投資增溫,加上國營事業重大計畫加速執行,因此固定資產增購較去年同期成長。

疫情衝擊 半導體恐負成長 5G、HCP獨旺

新冠肺炎疫情蔓延全球,恐將衝擊今年半導體產業零成長或負成長;不過,業界依然看好5G與高效能運算需求暢旺。 受武漢肺炎(2019冠狀病毒疾病,COVID-19)疫情影響,智慧手機、消費性電子與車用市場需求趨緩,將連帶影響今年全球半導體產業景氣。晶圓代工龍頭廠商台積電預估,今年不計記憶體的半導體市場可能持平或微降。

4大領域陷衰退僅它獨強!台積:手機大衰退

全球晶圓代工龍頭台積電21日在官網上架2019年報,內容提到台積電公司願景、使命與核心價值,其中,台積電面對新冠肺炎疫情衝擊,談到台積電在5大產業的客戶營運情況,面對未來的展望、機會與挑戰。 針對新冠肺炎大流行,台積電表示公司的業務和運營績效產生重大不利影響,包括以下幾項(不限於此):第一,中斷全球半導體供應鏈及台積公司的供應商的運營,包括亞洲、歐洲及北美。第二,全球客戶需求減緩的下行壓力。第三,由於工廠或辦公室被迫關閉或部分運營而導致台積公司產品潛在的生產延遲。

台積電報喜 先進封裝再升級

晶圓代工龍頭台積電持續擴大整合型扇出晶圓級封裝(InFO WLP)應用,繼去年完成整合型扇出暨基板(InFO_oS)、整合型扇出暨記憶體及基板(InFO_MS)等先進封裝技術認證及進入量產階段,台積電再針對高效能運算(HPC)晶片推出InFO等級的系統單晶圓(System-on-Wafer,SoW)技術,能將HPC晶片在不需要基板及PCB情況下直接與散熱模組整合在單一封裝中。 HPC晶片是台積電今年營運成長主要動能之一,包括承接超微的Zen 2及Zen