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預燒測試

預燒測試產能缺 4檔晶片廠大進補

5G通信、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)等三大新應用市場對晶片的高度客製化需求,包括小晶片(chiplet)或晶片塊(tiles)等異質晶片設計順勢成為市場新顯學,晶圓級或晶片預燒測試(burn-in)成為確保晶片效能的必要製程,訂單能見度已看到明年下半年且產能供不應求。 法人看好京元電(2449)、矽格(6257)、雍智(6683)、穎崴(6515)相關訂單一路看旺到明年下半年。