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雍智

預燒測試產能缺 4檔晶片廠大進補

5G通信、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)等三大新應用市場對晶片的高度客製化需求,包括小晶片(chiplet)或晶片塊(tiles)等異質晶片設計順勢成為市場新顯學,晶圓級或晶片預燒測試(burn-in)成為確保晶片效能的必要製程,訂單能見度已看到明年下半年且產能供不應求。 法人看好京元電(2449)、矽格(6257)、雍智(6683)、穎崴(6515)相關訂單一路看旺到明年下半年。

旺矽、雍智就位 合攻探針卡

測試介面業者旺矽(6223)及雍智(6683)合作搶攻5G手機晶片的微機電(MEMS)探針卡市場進度順利,初期認證已通過,其中MEMS針(needle)及探針頭(probe head)良率表現優於同業,載板(substrate)及PCB產能也已準備就緒,大客戶針對技術及產能進入實地訪查階段,年底前可完成出貨前置準備作業。

測試介面廠 旺季來了!4檔營運加分

雖然市場近期對下半年半導體供應鏈是否旺季不旺有所疑慮,但在新冠肺炎疫情加速推動數位轉型下,包括5G智慧型手機、筆電及平板、高速網路裝置、伺服器、人工智慧及雲端高效能(AI/HPC)應用出貨暢旺直達年底,相關晶片持續供不應求且價格續漲,加上新款晶片擴大在晶圓代工廠投片規模,同步帶動測試介面廠營運進入旺季。 法人預期在新一代5G手機晶片、中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、WiFi

聯發科擴大釋單 雍智旺到年底

半導體測試介面廠雍智(6683)受惠於IC測試板及老化測試載板、晶圓探針卡測試載板等產品線,擴大打進IC設計龍頭聯發科(2454)的5G手機晶片及WiFi 6/6E網通晶片、物聯網(IoT)晶片、特殊應用晶片(ASIC)等供應鏈,今年營運維持樂觀展望。 亞系外資出具最新研究報告,看好雍智受惠於聯發科擴大釋單,第二季營收及獲利同創新高,下半年營運逐季改寫歷史新高。

雍智接單旺 營運拚季季高

測試介面廠雍智(6683)第一季大啖5G及WiFi 6世代交替商機,推升測試板及探針卡、IC老化測試載板等出貨暢旺,營收及獲利同創歷史新高,每股淨利4.06元,優於預期。 雍智今年看旺5G手機晶片、WiFi 6/6E、電源管理IC等測試介面產品出貨,並卡位5奈米先進製程及異質整合晶片測試介面市場,法人看好雍智營運將逐季創下新高紀錄。 雍智受惠於5G手機晶片及WiFi

雍智 首季營收、獲利攀峰

測試介面廠雍智(6683)受惠於5G手機晶片、WiFi 6/6E、電源管理IC等測試板及探針卡出貨暢旺,第一季合併營收3.50億元,稅後淨利1.10億元,同步創下歷史新高,每股淨利4.06元優於預期。 由於大客戶聯發科、瑞昱等全力衝刺5G及WiFi 6/6E晶片出貨,雍智搶攻規格世代交替龐大商機有成,營運逐季看旺到年底。 第一季雖是測試介面市場傳統淡季,但雍智受惠於5G及WiFI

出貨動能強 3檔營運熱到H2

5G智慧型手機需求強勁,IC設計龍頭聯發科(2454)全力衝刺5G手機晶片出貨搶攻市占率,第一季對台積電7奈米及6奈米季度投片量高達11萬片,加上5G手機配套的WiFi 6/6E晶片、射頻IC、電源管理IC等投片量同步拉高,帶動測試板及探針卡強勁出貨動能,法人看好雍智(6683)、中華精測(6510)、旺矽(6223)等直接受惠,營運看旺到下半年。

雍智接單旺 Q1營收拚創高

受惠於聯發科第一季擴大對晶圓代工廠7奈米及6奈米投片全力衝刺5G手機晶片出貨,加上日月光投控及京元電等測試廠產能滿載,IC測試板暨探針卡廠雍智(6683)接單暢旺,第一季營收可望續創新高。 此外,5G及WiFi 6供應鏈帶動射頻IC、功率放大器、電源管理IC強勁需求,雍智看好2021年微機電探針卡(MEMS Probe Card)出貨力道,將成推升營運成長最大動能。

四引擎推動 4檔測試介面廠喊衝

雖然新冠肺炎疫情延燒,但5G及WiFi 6世代交替加速進行,雲端及邊緣運算也帶動人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)需求急速升溫。隨著上游晶圓代工廠產能全線滿載投片,高頻高速晶片出貨暢旺。 包括中華精測(6510)、雍智(6683)、旺矽(6223)、穎崴(6515)等測試介面業者同步看旺2021年5G、WiFi 6、AI、HPC等四大成長動能。

雍智奪大單 一路旺到明年Q2

在5G、WiFi 6及電源管理IC市場需求暢旺效應下,傳出IC測試板廠雍智(6683)獲得聯發科、瑞昱大筆訂單。供應鏈表示,雍智IC測試板、IC老化測試載板訂單有望一路旺到2021年第二季。 5G需求不斷成長,連帶推升WiFi 6滲透率不斷提升,在5G、WiFi 6等雙成長動能帶動下,電源管理IC需求亦同步暢旺。供應鏈指出,晶圓代工產能已經被相關應用塞爆,且封測端產能也一同吃緊,讓IC測試載板需求同步暢旺。 供應鏈指出,雍智受惠於5G、WiFi