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集邦:全球十大封測Q2營收登峰

根據市調機構集邦科技表示,第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫,但並未對封測產業造成嚴重影響,在大型運動賽事的加持下,激勵大尺寸電視需求暢旺,IT產品仍受惠遠距教學與居家辦公需求等利多支撐,促使各家封測大廠調漲報價,推升第二季全球前十大封測業者營收合計年增26.4%達78.8億美元創下新高紀錄。

NAND Flash第3季調升5~10% 8檔受注目

根據市調機構集邦科技研究顯示,儘管記憶卡、隨身碟等產品因印度疫情嚴峻導致需求較弱,但受惠於傳統消費旺季以及資料中心加強採購力道,主要應用端需求表現強勁,使整體供給率(sufficiency ratio)進一步下降。而各供應商則在連續數季的備貨需求之下,目前庫存維持穩健,但供給端NAND Flash控制器供應缺口仍在,故預期第三季NAND Flash整體合約價將小漲5~10%。 法人評估, NAND Flash

集邦:大尺寸驅動IC供應 吃緊到年底

根據研調機構集邦科技(TrendForce)最新報告指出,受惠於疫情衍生出的宅經濟效應,帶動IT產品需求在2021年持續增溫,故驅動IC需求量也因此同步上升,其中大尺寸驅動IC需求量年增高達7.4%,然上游供應端8吋晶圓受到其他高毛利晶片的產能排擠影響,供給量僅年增2.5%,不排除供貨吃緊將延續至年底。

原廠庫存低 Q3記憶體續漲 6檔營運衝

記憶體價格第二季續漲,包括南亞科、華邦電、晶豪科、群聯、威剛、十銓等5月營收表現均優於預期。市場研究機構集邦科技指出,受各終端買方於今年上半年積極備庫存的帶動,使得記憶體原廠庫存偏低,DRAM原廠平均庫存僅3~4周,NAND Flash供應商平均庫存則為4~5周。 面對第三季伺服器客戶欲加強採購力道,原廠針對各類記憶體產品報價並無降價求售的必要性,集邦預估,第三季整體DRAM價格將續漲約3~8%,NAND Flash則受企業用固態硬碟(enterprise

DRAM Q2價量俱揚 集邦:產能季增破2成

市調機構集邦科技(TrendForce)研究顯示,2021年第一季DRAM需求較預期更為強勁,使DRAM價格開始正式反轉向上,推升2021年第一季DRAM總產值至192億美元、季增8.7%。集邦科技預期,第二季原廠DRAM平均銷售單價上揚幅度將十分顯著,配合出貨量持續向上,整體DRAM產值季成長率將有機會突破兩成。

美解禁中芯就ok?集邦:全球代工仍吃緊

中國晶圓代工廠中芯國際近日有望取得應用材料(Applied Materials)、科林研發(Lam Research)、科磊(KLA-Tencor)等廠商出口成熟製程設備。研調機構集邦科技認為,將有助於中芯在成熟製程優化模組與改善產能瓶頸,使中芯下半年原物料與備品不至斷鏈,儘管能稍微疏解部分晶圓代工產能不足的現況,但全球代工產能吃緊仍難以解決。

晶圓代工熱 Q1營收年增二成

市調指出,第一季全球晶圓代工市場需求依舊旺盛,面對終端產品對晶片的需求居高不下,客戶傾向加大拉貨力道,使晶圓代工產能供不應求狀況延續,因此預估各業者營運表現將持續走強,第一季全球前十大晶圓代工業者總營收年成長率達20%,其中市占前三大廠分別為台積電、三星晶圓代工、聯電。

三星德州廠停工 恐衝擊全球12吋產能2%

美國德州近日遭遇百年來最嚴重暴風雪,三星(Samsung)位於德州奧斯汀的晶圓廠暫時停工,市調機構集邦科技估計,將影響全球12吋晶圓產能約1%至2%。 集邦科技表示,在預估氣溫於19日逐步回溫,並階段性恢復供電的前提下,初步研判三星德州奧斯汀廠要完全復工至少需要一週時間,估計將影響全球12吋晶圓產能約1%至2%。

集邦:晶圓代工產值2021續創高

根據市調機構集邦科技旗下半導體研究處表示,2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料,以及遠距辦公與教學的新生活常態,下半年則因華為禁令的提前拉貨,與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁,預估2020年全球晶圓代工產值將達846.52億美元,年成長23.7%,成長幅度突破近10年高峰。 集邦預估各項終端產品包含智慧型手機、伺服器、筆電、電視、汽車等皆將在2021年有2~9%的成長,除上述終端產品帶動的零組件需求,通訊世代交替,5G基站、WiFi

看壞前景 集邦:明首季閃存報價恐跌逾1成

受到需求不振與供給過剩兩大影響,市調機構集邦科技認為,客戶端固態硬碟與企業級固態硬碟均無法支撐價格,恐讓儲存型快閃記憶體(NAND Flash)明年第1季產品價格下跌10%至15%。 NAND Falsh有兩大需求來源,包括客戶端固態硬碟(SSD)與企業級固態硬碟(SSD),其需求比重分別31%及20%。