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車用晶片

車載元宇宙來了 5檔小兵最吸睛

車載元宇宙+晶片庫存首增 分析師:5檔小兵最來電 台股高檔狹幅震盪,且外資聖誕節前的進出態度恐轉保守,短線資金轉入中小型股作帳拉抬,分析師指出,車用電子擺脫晶片荒威脅後,近來又搭上元宇宙概念,兩題材兼備的個股不少,點名華孚、詮欣、鼎天、環天科、系統電等5檔營運回溫,值得追蹤。

三星電子向福斯供應最新車用晶片

三星電子30日展示其新的車用晶片,鎖定車商對高科技的先進晶片需求持續攀升。其中一款晶片已應用在福斯的車用電腦裡,表示三星電子向福斯供應最先進的車用晶片。 三星電子展示的多款最新晶片,是由其旗下邏輯晶片設計單位System LSI研發出來。 當中一款晶片是信息娛樂處理器,能同時控制多達4個螢幕和12個鏡頭,這已安裝在福斯「車內應用伺服器3.1」(In Car Application Server 3.1)的高性能車用電腦裡。

車用加持 德微2022業績向上

車用晶片缺貨潮將一路發酵到2022年,帶動車用二極體需求動能將旺到2022年,由於二極體廠德微(3675)成功拿下先前敦南車用電子封裝廠產線,法人看好,在母公司達爾(Diodes)持續擴大釋出車用訂單效應下,德微2022年車用出貨動能將全力衝刺。

揪格芯、台積電合作 福特、通用搶攻晶片

底特律兩大車廠福特(Ford)、通用(GM)18日(周四)相繼宣布與格芯、台積電等半導體業者結盟,未來將合作開發,並可能進一步聯手生產晶片,顯示車廠面臨全球晶片荒打亂產線的困境,如今紛紛做出策略調整。 福特周四早上宣布與美國半導體廠商格芯(GlobalFoundries)簽訂開發晶片的策略協議,表示最終可能導入在美聯手生產。 當天稍晚,通用也宣布與數家大型半導體業者結盟,達成共同研發和製造電腦晶片的協議。 通用總裁羅伊斯(Mark

摩根大通:全球晶片荒明年H2可望好轉

衝擊眾多產業的全球晶片荒遲遲未解,投行摩根大通預期,全球晶片短缺將延續至2022年,不過下半年狀況可望好轉。摩根大通的預測較其他分析師樂觀。 在此同時,摩根大通提出兩項值得投資人關注的半導體領域長期趨勢,包括高階運算,以及大陸的長尾技術半導體公司。 晶片大缺貨影響眾多產業生產,從汽車、家電、個人電腦再到智慧型手機。部分分析師與投資人認為晶片荒恐將延續至2023年,但摩根大通的看法則沒有那麼悲觀。

車用、5G板塊應用升溫 搶攻高速傳輸商機

隨著全球高速運算(HPC)應用發展不斷加速、市場板塊日益熱絡之下,有助提高HPC運算效能的「高速傳輸介面IC晶片」,產業地位勢必因此益形重要,市場關注度也將因而持續升高。如此一來,相關IC設計族群股如譜瑞-KY(4966)、祥碩(5269)、創惟(6104)、威鋒(6756)等,後市將伴隨高速運算裝置出貨量不斷增加而受惠,喜迎中長期、持續性成長動能。 高速傳輸市場需求不斷加熱,自AI、NB、HPC等應用面不斷擴大,USB…

乘聯會:車用晶片荒谷底已過

針對大陸車市「晶片荒」一事,中國乘聯會8日報告指出,已經走過第三季車用晶片供給的至暗時刻。不過,原本對10月供給晶片有月增20%的改善預期,但實際上僅月增10%左右,說明市場依然存在車用晶片供給不透明的瓶頸因素。 大陸工信部運行監測協調局長羅俊杰10月中旬表示,此次車用晶片短缺主要是受到汽車業需求與晶片產業週期出現「錯配」,以及新冠肺炎疫情、晶片生產商出現火災等多重因素的綜合影響。

晶片荒 10月機車市場衰退二成

受到車用晶片短缺拖累,國內機車廠遭遇缺車難題,10月傳統旺季儘管有振興五倍券發放刺激買氣,但訂單「交不出來就是交不出來!」10月機車新掛牌數7.78萬輛、年減二成之多。 前十月整體機車領牌數僅61.7萬輛、年減21.36%,機車業者自認今年最後兩個月晶片供應改善無望下,計劃下修全年機車市場規模預估值至80萬輛以下,遜於去年的103萬輛水準。

多年部署車用晶片 河洛馳騁下個十年

近期熱烈討論的電動車產業在消費者、政策因素、車廠策略及市場成熟等等因素推動下,不再如過去十年僅是划水般討論;相反地,今日的電動車產業搭載物聯網科技,台灣車用晶片業者看的是自駕技術整合及智慧城市,是下一個爆炸性的十年。 以車用晶片來說,新一代電動車在智慧座艙系統、車載資通訊、駕駛輔助系統 (ADAS)以及智慧中控平台皆須全面改裝升級。過去一輛燃油車只需要4、50顆IC,現在電動車至少要用到150顆。而其中這150顆晶片多以車用MCU及大容量記憶體IC為主。…