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茂矽

茂矽、朋程 第五代IGBT明年首季投產

功率元件晶圓代工廠茂矽(2342)17日召開股東常會並完成董事改選,大股東朋程(8255)取得二席董事,雙方在絕緣閘雙極電晶體(IGBT)成績逐漸顯現,除了打進車用及消費性電子市場,也將推出第五代IGBT布局1,200V以上高電壓工業功率元件市場,明年第一季將開始生產。 再者,茂矽也與國際IDM廠合作開發手機金氧半場效電晶體(MOSFET)並已小量出貨,打進大陸Android手機大廠供應鏈。

功率元件爆訂單 Q2供不應求

新冠肺炎疫情仍在全球蔓延,但隨著各國政府解除封城禁令並開始重啟經濟活動,用於在家遠距工作或遠距教學的伺服器、筆電及平板、WiFi網通設備等出貨續強。 而智慧型手機及真無線藍牙耳機(TWS)等消費性電子產品銷售亦見止跌回溫,加上呼吸器及額溫槍等醫療設備仍是供不應求,帶動金氧半場效電晶體(MOSFET)等功率元件需求爆發。

茂矽4月獲利 年增1.38倍

  晶圓代工廠茂矽(2342)公告4月自結財報,稅後純益達800萬元,相較2019年同期成長138.1%,每股淨利達到0.05元。法人看好,茂矽受惠國際IDM大廠減產或停工,可望帶動第二季業績轉盈,第三季業績也抱持正面看待,且隨著車用電子市場持續成長,後續搶進絕緣閘雙極電晶體(IGBT)市場可期。  

茂矽Q2接單旺 拚虧轉盈

晶圓代工廠茂矽(2342)受惠於紅外線額溫感測元件及金氧半場效電晶體(MOSFET)的訂單轉旺,第二季產能利用率衝高並推升營收及毛利率,法人看好單季由虧轉盈。 雖然新冠肺炎疫情影響造成國際IDM廠停工或縮減產能,反而替茂矽帶來更多急單及轉單,同時,茂矽已完成6吋及8吋的車規及工業絕緣閘雙極電晶體(IGBT)產能布局,下半年進入量產,營運將進入獲利成長循環。

五大強勢族群 業績成長出色

上市櫃公司4月營收11日截止公告,包括功率放大器(PA)、散熱、IC通路、MOSFET及被動元件等五大族群業績成長出色,如宏捷科(8086)、力致(3483)、大聯大(3702)、茂矽(2342)及晶技(3042)等15檔均繳出年增雙位數、甚至三位數成績,成長力強勁。

茂矽 新引擎出擊衝漲停

茂矽(2342)宣布,將開始搶攻絕緣柵雙極電晶體(IGBT)市場,日前已經開始出貨工控IGBT,且車用IGBT產線也在2019年第四季開始試產,月產能約5,000片。法人指出,由於IGBT具備驅動更大電流,並應用在高頻、高工率等終端產品,因此可取代部分金氧半場效電晶體(MOSFET)產品,未來IGBT將可被應用在電動車、5G等各項應用,成為茂矽未來搶攻市場的一大利器。…

車用營收占比續升 茂矽拚轉盈

晶圓代工廠茂矽(2342)18日召開法人說明會,去年受到客戶調整庫存影響接單,加上提列轉投資的資產評價損失,去年每股淨損2.56元。茂矽今年鎖定車用及工業等功率半導體市場,第一季接單已見回升,下半年新產能開始投片,第四季將試產車用絕緣閘雙極電晶體(IGBT),力拚全年由虧轉盈。…

2月17日一分鐘強弱勢股

高端疫苗(6547)與美國國衛院簽訂合約,合作開發新冠肺炎的疫苗,漲幅9.97%;茂矽(2342)切入功率半導體晶圓代工,導入絕緣閘雙極電晶體等製程,漲幅9.95%;燦星旅(2719)新冠肺炎疫情延燒,全球各國確診案例持續增加衝擊旅遊,跌幅9.88%...

小米推GaN快充 漢磊、嘉晶、茂矽進補有望

智慧手機快充商機規模持續成長,小米最新推出的快充插座更全面導入氮化鎵(GaN)技術,最高支援充電瓦數拉升到65W,充電速度大幅提升。法人看好,隨著5G智慧手機將大力採用快充技術,可望推動GaN需求全面崛起,切入GaN領域的漢磊(3707)及嘉晶(3016)及功率半導體晶圓代工廠茂矽(2342)皆有機會搶下快充升級商機。…

新鋼等四公司法說 2月中開跑

證交所預計2月邀請新鋼(2032)、茂矽(2342)、春源(2010)及訊連(5203)等四家公司,於證交所舉行法說會,法說會時間分別訂於17日、18日、20日及25日。 證交所表示,為提升上市公司財務、業務資訊透明度,並增進投資人獲取企業訊息之管道,已規範本國上市公司應定期在中華民國境內自辦或受邀參加法人說明會。…