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英特爾電源管理IC事業 聯發科不要了

聯發科(2454)原先集團旗下立錡規劃以8500萬美元取得英特爾(Intel)的Enpirion電源管理IC產品線,不過聯發科於27日公告,雙方已經合意終止交易,且不影響雙方其他商務合作。 聯發科原先在2020年11月代替子公司立錡公告,規劃以8500萬美元取得英特Enpirion電源管理IC產品線,並用在FPGA、SoC及ASIC等晶片,以進攻企業級市場,藉此擴大聯發科在高階市場的電源管理IC布局。

針對台積電!從7奈米延宕到強攻晶片製造 英特爾能重奪霸權?

美國半導體巨頭英特爾今年上任的執行長基辛格(Pat Gelsinger)宣布推動IDM 2.0計畫,揚言擴大晶圓代工部門業務,甚至基辛格日前在媒體投書,希望美國將資源投入在會把先進技術留在美國的半導體企業,被視為針對台積電,如今,英特爾詳細說明在先進製程技術藍圖,並「正名」過去的製程命名,採用與業界相同命名方式,讓基辛格的IDM 2.0(垂直整合製造)戰略愈來愈清晰。 英特爾這次宣布,計畫在未來4年推出5個新世代晶片製程技術,並宣布將原本的10 奈米 Enhanced

英特爾2奈米2024量產 台積已可並駕齊驅

半導體大廠英特爾27日召開Intel Accelerated技術說明會並發布全新技術藍圖,宣布將於2024年進入埃米(angstorm)時代,並推出Intel 20A(2奈米)製程,預期2023年後問世、2024年進入生產。

英特爾彎道超車 陸行之:台積電不能輕敵

英特爾發表新的製程與封裝創新藍圖規劃,並持續擴大在晶圓代工領域的深度,企圖在2025年之前技術趕上台積電與三星電子,知名半導體分析師陸行之表示,英特爾加速日來了,台積電不能輕敵,因為這雖然是宣戰,但也算是正名及縮短差距的彎道加速超車新策略。

英特爾將為高通代工 拚2025追上台積電

英特爾(Intel Corp )今天宣布將開始為高通公司(Qualcomm Inc)製造晶片,同時也公布擴充晶圓業務路線圖,目標要在2025年前,趕上台灣的台積電與韓國的三星電子。 英特爾還說,亞馬遜公司(Amazon.com Inc)將是其晶圓代工業務的新客戶。 英特爾在製造最小、最快運算晶片的技術上保持領先達數十年,但現在領先地位已拱手讓給台積電和三星。台積電和三星替英特爾的對手超微(Advanced Micro Devices

英特爾4年超車計畫 高通、亞馬遜都是客戶 

半導體巨頭英特爾宣布一項4年代工計畫,並持續擴大在晶圓代工領域的深度,企圖在 2025年前趕上台積電與三星電子的技術,目前英特爾首批客戶包括高通及亞馬遜。 綜合外媒報導,英特爾執行長Pat Gelsinger透露,未來4年預計推出5個世代的晶片,最高階的18A技術將在2025年推出,並預計在2023年第二季推出4奈米晶片,比台積電將在明年第2季推出的時間還晚一年。 此外,英特爾宣布旗下工廠已開始為高通代工,亞馬遜則是其晶圓代工業務的另一個新客

英特爾 從實驗室到晶圓廠之路

英特爾在半導體製造領域,一路以來擁有歷史與創新兼備的基礎。英特爾過去引介過許多業界首創、能夠大量生產製造,並對半導體生態系具有深遠影響的技術,例如應變矽、高介電金屬閘極(HKMG),以及3D鰭式場效電晶體(FinFET),英特爾正延續這項傳統,持續投資創新技術,甫宣布的一系列最新製程與封裝技術就是最佳證明。 英特爾的製造之路自今年3月底英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)揭曉之全新IDM

英特爾加速封裝創新 發表3D封裝技術

英特爾加速製程與封裝創新 英特爾27日首次詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃,並宣布一系列基礎創新,為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外,尚有稱作PowerVia之業界首款背部供電的方案。英特爾亦強調迅速轉往下一世代EUV工具的計畫,稱之為高數值孔徑(High NA)EUV。英特爾有望獲得業界首款High NA EUV量產工具。

輝達次世代GPU 回歸台積電

據業界消息指出,繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)將推出次世代Ada Lovelace架構繪圖處理器(GPU),並採用台積電5奈米製程量產,Ada Lovelace架構GPU除了將率先採用在任天堂OLED版本Switch遊戲機,明年將搭載在新一代RTX 40系列顯示卡。NVIDIA上代Ampere架構GPU採用三星晶圓代工8奈米量產,新一代產品將回到台積電投片。 輝達在去年第三季發表應用於消費性市場的Ampere架構GPU及RTX