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聯電產能

聯電報喜 吃到高通、輝達訂單

晶圓代工廠聯電成功拿下高通(Qualcomm)及輝達(NVIDIA)的成熟製程大單,加上德儀、意法半導體及索尼等國際IDM廠持續擴大下單。法人指出,聯電2021年上半年產能已經全面滿載,且訂單能見度有望放眼到2021年第三季。

聯電產能滿載 台南大擴產

晶圓代工大廠聯電29日舉行法人說明會,受惠於無線網路、面板驅動IC等28/22奈米晶圓代工訂單大增,第二季產能利用率衝上98%滿載水準,28奈米營收占比明顯提升,歸屬母公司稅後淨利季增逾2倍達66.81億元,每股淨利0.55元優於預期。 聯電預估第三季晶圓出貨及平均美元價格均與上季持平,28/22奈米晶片設計定案數量大幅增加,產能持續滿載。此外,聯電表示下半年28/22奈米產能供不應求,今年資本支出較去年大增近七成達10億美元,將用來投資及大幅擴充台南12吋廠Fab

聯電驚喜 打入三星供應鏈

晶圓專工大廠聯電(2303)專注於成熟製程的特殊和邏輯技術的業務擴展,近期傳出接下大單好消息。業界傳出,聯電已獲得三星LSI的28奈米5G智慧型手機影像訊號處理器(ISP)大單,明年開始進入量產,加上三星手機OLED面板採用的28奈米或40奈米OLED面板驅動IC訂單到位,第一季產能利用率可望達到滿載水準。…