聯電

「國際半導體展」23日登場，帶動半導體族群成盤面焦點，其中，隨中芯國際面臨美國制裁危機，市場預期聯電（2303）可望受惠高通（Qualcomm）轉單，吸引外資對目標價最高喊4字頭，而面板驅動IC封測廠頎邦（6147）則是近期接單強勁，訂單能見度看到年底；兩家皆醞釀漲價，股價行情23日也逆勢收漲。 …

晶圓代工雙雄合體！廣發證券指出，高效能運算（HPC）、5G持續扮演台積電（2330）主要增長動能，初評喊買、並給予外資圈次高的587.6元目標價；野村證券則相中二哥聯電（2303），高呼結構性利多題材尚未全反映在股價上，將推測合理股價拉升至市場最高40元，挑戰近20年高點。 …

受惠5G手機應用處理器（AP）及其他電信裝置需求驅動，今年純晶圓代工廠產值可望年增19%，成長率將創7年來新高。 研調機構IC Insights預估，2019年5G手機出貨量約2000萬台，今年可望擴增至2億台規模，5G手機相關應用處理器及電信裝置，是今年純晶圓代工廠產值成長的主要驅動力。 IC Insights估計，2014年至2019年純晶圓代工產值年複合成長率約6%，預期2019年至2024年產值年複合成長率將達9.8%。 IC…

臨近第三季季底作帳行情，法人資金短線衝刺，其中低基期、低股價、低本益比的「三低股」成為焦點，尤其在指數空間相對有限下，以個股表現為主，包含聯電（2303）、台塑（1303）、國產（2504）等13檔個股獲法人青睞積極布局。 大盤上周雖一度逼近13,031點高點，但台積電未能率先站回7月28日高點，導致買盤追價意願顯得相對薄弱，加上後續除息行情不如預期，導致加權指數再度壓回，盤面再度回到業績股與轉機股的輪動格局。 …

8吋晶圓代工產能供不應求，不僅交期延長至4個月，報價也傳出將調漲1成，部分IC設計廠已決定跟進調漲產品售價，因應成本提高。 受惠電源管理晶片、面板驅動IC與感測器等需求強勁，加上新增產能有限，8吋晶圓代工產能吃緊，包括聯電（2303）與世界先進（5347）8吋晶圓代工產能都已滿載。 IC設計業者表示，受限8吋晶圓代工產能吃緊，產品交期已自過去的2至3個月，延長到4個月。 …

三大法人上周操作不同調，投信及自營商同步減碼，外資逆勢買超，但聯電（2303）、南亞科（2408）等12檔個股，上周獲三大法人同步買超，且合計買超達3,000張以上，扮演市場多頭強棒指標。 台股上周由外資扮演多頭指標，周買超231.02億元，但內資則包括今年來一路扮演多頭指標的投信，出現17.39億元賣超，而證券自營商賣超更遠72.94億元，但若扣除避險部位，只看自營部位也是賣超21.77億元，合計三大法人小買超140.85億元。 …

距離9月季底只剩不到二周時間，進入投信作帳與結帳的關鍵期，投信本周加碼最力者以電子股占大宗，聯電、景碩、南電、頎邦、瑞昱等領銜，16檔投信加碼股有望成為季底作帳主軸。 統計投信本周買超逾千張的個股，共有聯電、景碩、燿華、群創、南電、頎邦、瑞昱、中工、啟碁、南亞科、瀚宇博、世芯-KY、台聚、宏捷科、義隆、雙鴻等，除中工及台聚外，清一色是電子股。 …

距離9月底、第三季季底，僅剩下最後二周，隨著指數呈現高檔震盪，投信17日轉為賣超集中市場9.2億元，為近一個月來單日第二高，季底作帳行情是否會先出現結帳行情，備受關注。 然而，聯電（2303）等九檔個股，獲得投信近3～12日連續買超，各達2,000張以上，投信仍積極衝刺作帳。 …

美國繼華為後，又盯上中芯國際，考慮將中芯列入貿易黑名單，與華為一樣，禁用美國科技。市場聯想，中芯若被禁，將掀起半導體產業訂單重組，聯電（2303）、旺宏（2337）可望成為中芯禁令潛在受惠者，聯電股價反應尤其明顯，本周以來已上漲逾11％。 聯電、旺宏16日股價持續受此消息激勵而續揚，分別上漲1.58％、0.15％，收在25.7元、32.4元，聯電爆出30.69萬張大量，交投熱絡，居個股日成交量第一大。 …

美國對華為禁令於美東時間15日生效，加上中芯國際遭列黑名單疑慮揮之不去，外資緊盯半導體供應鏈可能進入重整期（Reshuffle），摩根士丹利證券持續看好全球晶圓代工霸主台積電，最新還升評聯電至「優於大盤」，並終結對世界先進悲觀態度，台系半導體三本柱儼然成避風港。 …