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半導體展+訂單加持 聯電、頎邦人氣旺

「國際半導體展」23日登場,帶動半導體族群成盤面焦點,其中,隨中芯國際面臨美國制裁危機,市場預期聯電(2303)可望受惠高通(Qualcomm)轉單,吸引外資對目標價最高喊4字頭,而面板驅動IC封測廠頎邦(6147)則是近期接單強勁,訂單能見度看到年底;兩家皆醞釀漲價,股價行情23日也逆勢收漲。

晶圓雙雄評價 外資不斷按讚

晶圓代工雙雄合體!廣發證券指出,高效能運算(HPC)、5G持續扮演台積電(2330)主要增長動能,初評喊買、並給予外資圈次高的587.6元目標價;野村證券則相中二哥聯電(2303),高呼結構性利多題材尚未全反映在股價上,將推測合理股價拉升至市場最高40元,挑戰近20年高點。

5G手機熱潮來襲! 純晶圓代工廠產值拉升

受惠5G手機應用處理器(AP)及其他電信裝置需求驅動,今年純晶圓代工廠產值可望年增19%,成長率將創7年來新高。 研調機構IC Insights預估,2019年5G手機出貨量約2000萬台,今年可望擴增至2億台規模,5G手機相關應用處理器及電信裝置,是今年純晶圓代工廠產值成長的主要驅動力。 IC Insights估計,2014年至2019年純晶圓代工產值年複合成長率約6%,預期2019年至2024年產值年複合成長率將達9.8%。 IC

13檔三低股 法人買盤搶進

臨近第三季季底作帳行情,法人資金短線衝刺,其中低基期、低股價、低本益比的「三低股」成為焦點,尤其在指數空間相對有限下,以個股表現為主,包含聯電(2303)、台塑(1303)、國產(2504)等13檔個股獲法人青睞積極布局。 大盤上周雖一度逼近13,031點高點,但台積電未能率先站回7月28日高點,導致買盤追價意願顯得相對薄弱,加上後續除息行情不如預期,導致加權指數再度壓回,盤面再度回到業績股與轉機股的輪動格局。

8吋晶圓代工需求強勁 傳推升報價上漲1成

8吋晶圓代工產能供不應求,不僅交期延長至4個月,報價也傳出將調漲1成,部分IC設計廠已決定跟進調漲產品售價,因應成本提高。 受惠電源管理晶片、面板驅動IC與感測器等需求強勁,加上新增產能有限,8吋晶圓代工產能吃緊,包括聯電(2303)與世界先進(5347)8吋晶圓代工產能都已滿載。 IC設計業者表示,受限8吋晶圓代工產能吃緊,產品交期已自過去的2至3個月,延長到4個月。

12檔法人齊心敲 強棒

三大法人上周操作不同調,投信及自營商同步減碼,外資逆勢買超,但聯電(2303)、南亞科(2408)等12檔個股,上周獲三大法人同步買超,且合計買超達3,000張以上,扮演市場多頭強棒指標。 台股上周由外資扮演多頭指標,周買超231.02億元,但內資則包括今年來一路扮演多頭指標的投信,出現17.39億元賣超,而證券自營商賣超更遠72.94億元,但若扣除避險部位,只看自營部位也是賣超21.77億元,合計三大法人小買超140.85億元。

16檔投信加碼 季底強棒

距離9月季底只剩不到二周時間,進入投信作帳與結帳的關鍵期,投信本周加碼最力者以電子股占大宗,聯電、景碩、南電、頎邦、瑞昱等領銜,16檔投信加碼股有望成為季底作帳主軸。 統計投信本周買超逾千張的個股,共有聯電、景碩、燿華、群創、南電、頎邦、瑞昱、中工、啟碁、南亞科、瀚宇博、世芯-KY、台聚、宏捷科、義隆、雙鴻等,除中工及台聚外,清一色是電子股。

9檔投信作帳股 吸睛

距離9月底、第三季季底,僅剩下最後二周,隨著指數呈現高檔震盪,投信17日轉為賣超集中市場9.2億元,為近一個月來單日第二高,季底作帳行情是否會先出現結帳行情,備受關注。 然而,聯電(2303)等九檔個股,獲得投信近3~12日連續買超,各達2,000張以上,投信仍積極衝刺作帳。

聯電、旺宏擁轉單題材 權證火

美國繼華為後,又盯上中芯國際,考慮將中芯列入貿易黑名單,與華為一樣,禁用美國科技。市場聯想,中芯若被禁,將掀起半導體產業訂單重組,聯電(2303)、旺宏(2337)可望成為中芯禁令潛在受惠者,聯電股價反應尤其明顯,本周以來已上漲逾11%。 聯電、旺宏16日股價持續受此消息激勵而續揚,分別上漲1.58%、0.15%,收在25.7元、32.4元,聯電爆出30.69萬張大量,交投熱絡,居個股日成交量第一大。

華為禁令今生效 晶圓三雄成外資避風港

美國對華為禁令於美東時間15日生效,加上中芯國際遭列黑名單疑慮揮之不去,外資緊盯半導體供應鏈可能進入重整期(Reshuffle),摩根士丹利證券持續看好全球晶圓代工霸主台積電,最新還升評聯電至「優於大盤」,並終結對世界先進悲觀態度,台系半導體三本柱儼然成避風港。