超微小晶片出擊 台積獨吞晶圓代工大單
雖然近期個人電腦(PC)市況持續低迷,但處理器大廠美商超微(AMD)仍加快中央處理器(CPU)及繪圖處理器(GPU)規格世代交替,且全面導入小晶片(chiplet)設計以提高核心數及運算速度,包括新一代5奈米Zen 4架構CPU將於下半年陸續推出,全新RDNA 3架構GPU將以多晶片模組(MCM)技術整合5奈米及6奈米製程小晶片,台積電獨吞晶圓代工大單。
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