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穎崴

預燒測試產能缺 4檔晶片廠大進補

5G通信、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)等三大新應用市場對晶片的高度客製化需求,包括小晶片(chiplet)或晶片塊(tiles)等異質晶片設計順勢成為市場新顯學,晶圓級或晶片預燒測試(burn-in)成為確保晶片效能的必要製程,訂單能見度已看到明年下半年且產能供不應求。 法人看好京元電(2449)、矽格(6257)、雍智(6683)、穎崴(6515)相關訂單一路看旺到明年下半年。

接單好轉 穎崴下半年業績回神

測試介面廠穎崴(6515)上半年因大客戶華為海思受到美國禁令而停止下單,營運表現雖明顯低於去年同期,但影響已逐步調整完畢,隨著美國中央處理器(CPU)及繪圖處理器(GPU)、台灣5G手機晶片等新產品驗證通過並開始出貨,下半年營運動能回升且看旺到年底,對明年亦維持樂觀展望。

今年上市股八方雲集統新等4檔跌破承銷價

八方雲集(2753)於9月9日上市,成為今年第11家上市公司,但遇到5月之後疫情衝擊,影響投資人心理,股價應聲重挫,上市後4個交易日股價跌不休,今日最低來到149元,明顯跌破承銷價155元。 不過,隨著第三季之後台股震盪劇烈,今年來上市股已有富采、穎崴等陸續跌破上市承銷價,另外,統新櫃轉市,股價也低於在櫃買最後一個交易日的收盤價。

新iphone擴大支援毫米波 AiP概念股來電

由於更多國家毫米波(mmWave)5G電信網絡已全面商用,蘋果iPhone 13預估9月下旬登場,搭載蘋果A15應用處理器及高通X60數據機晶片,支援毫米波機種占比將大幅提高到60%以上,預期三星、OPPO等非蘋陣營亦將全面跟進,並帶動整合天線封裝(AiP)強勁出貨動能,法人看好日月光投控、中華精測、穎崴、景碩等AiP概念股直接受惠,下半年旺季效應可期。 據業界消息,蘋果預期會推出四款iPhone

測試介面廠 旺季來了!4檔營運加分

雖然市場近期對下半年半導體供應鏈是否旺季不旺有所疑慮,但在新冠肺炎疫情加速推動數位轉型下,包括5G智慧型手機、筆電及平板、高速網路裝置、伺服器、人工智慧及雲端高效能(AI/HPC)應用出貨暢旺直達年底,相關晶片持續供不應求且價格續漲,加上新款晶片擴大在晶圓代工廠投片規模,同步帶動測試介面廠營運進入旺季。 法人預期在新一代5G手機晶片、中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、WiFi

萬泰科2月營收 同期新高

萬泰科(6190)8日公布二月營收4.64億元、年增20.77%,創歷年同期新高,累計前2月營收達10.21億元、年增34.23%。展望2021年,萬泰科預期,後疫情時代來臨,市場前景越來越明朗,加上貿易戰和疫情等因素,東南亞生產需求成長,泰國廠及越南廠皆具成長潛力,看好營運逐漸回復水準,同時2020年因疫情影響基期較低,樂觀看待2021年營收、獲利可望有顯著的成長。

5G+AI助拳 穎崴2021營運續衝

IC測試介面業者穎崴(6515)20日風光掛牌上市,上市首日股價大漲近四成,終場勁揚138元,以486元作收。穎崴董事長王嘉煌表示,2020年營運受到美中貿易戰及華為禁令衝擊,營收雖創新高但獲利動能稍減,2021年預期在5G、人工智慧(AI)、車用電子、高效能運算(HPC)等需求帶動下,高速高頻的高階測試治具需求看旺,對2021年營運樂觀看待。

穎崴初上市早盤大漲37% 看好H1景氣

測試介面廠穎崴今天以每股348元掛牌上市,早盤大漲最高來到478元,漲130元,漲幅37%。穎崴看好今年上半年測試介面產業景氣,高雄新廠擴充探針產能,預估2年後產能倍增。 穎崴主要製造生產板半導體測試治具(Test Socket)與探針卡設計製造,生產基地主要在高雄,探針卡產業主要在新竹。半導體測試治具是IC封裝後的測試介面之一,探針卡主要用在檢測晶圓良率。

穎崴 今每股348元掛牌上市

半導體介面大廠穎崴(6515)20日將以每股348元上市掛牌,以19日興櫃收盤均價463.11元計算,每位中籤戶可望在農曆春節前為自己包上11.5萬元大紅包。隨穎崴卸下興櫃股王頭銜之後,綠界科技(6763)、圓點奈米(6797)及台灣精銳(4583)的新任興櫃股王爭奪戰一觸即發。

台積領頭攻 封測廠大爆發 抱緊3檔等數錢

過去被視為最穩健的半導體封測產業,在產業整併、需求帶動下,2020年多家指標級封測廠營收獲利創下歷史新高水準,在台積電領軍下,台灣封測供應鏈正在進行近年來最大的擴廠計劃,因應持續成長的商機。 高階製程晶圓價格昂貴,且半導體製程微縮愈來愈困難,成本攀高,為了讓未來晶片的性能繼續提升,價格持續降低,連台積電都要研發晶圓級先進封裝,並在竹南興建先進封裝廠,於2021年正式運轉,總裁魏哲家也表示,先進封裝和測試未來幾年成長率,都將高於台積電公司整體平均。