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科技引領風騷

HPC需求爆發 晶圓代工超旺

 受惠5G產品需求帶動,以及業者庫存逐漸去化的助益下,晶圓代工市場強勁成長,在台積電帶動下,2020年8吋晶圓廠形勢大好。 隨著5G基地台及智慧型手機開始進入成長爆發期,並且帶動人工智慧(AI)、雲端及邊緣裝置等高效能運算(HPC)強勁需求,晶圓代工市場經過將近一年的庫存調整後,開始受惠於5G及HPC相關晶片訂單湧入,不僅晶圓雙雄台積電及聯電的2019年第四季營收可望順利創下歷史新高,2020年晶圓代工市場亦將迎來難得一見的大成長。 5G進入商用‧台積聯電吃補…

5G掀頻譜戰 電信商仙拚仙

 5G頻譜標金屢屢衝高,平均標金已是世界第一,專家評估,標金若持續暴增,電信業獲利恐受影響,也可能導致5G建設緩慢,讓台灣5G發展落後其他國家。 截至2020年元月3日為止,5G頻譜標金飆破900億元,除了展現五大電信公司對於3.5GHz主流頻段的頻寬迫切需求,亦凸顯五家業者對於爭取5G入門票勢在必得的決心。 5G競價飆天價‧主因加速機制…

新興運用加持 PCB迎反彈年

2020迎向5G,全球PCB產業預估將有3%的成長,主要推力將來自HDI板、載板及軟板,相關設備商業備受看好。 歸功於5G高頻高速的特性,讓許多過去只能想像的概念得以實現,如更強功能的5G智慧型手機、傳輸速率更快的家用/行動路由器,其他衍伸出的垂直應用產品、解決方案也備受期待,如應用於零售業、服務業之5G機器人、工業自動化、5G AR協作機器人等。 PCB先蹲後跳‧營運看漲可期…

5G世代大商機 IC設計廠卡位

 聯發科、瑞昱、聯詠及群聯等IC設計廠已先後獲得訂單,敦泰、茂達等中小型廠也不落人後,相關廠商在2020年業績將可望全面衝刺。 5G在2020年將大舉到來,目前舉凡基礎建設、智慧手機等相關供應鏈都在積極推動,希望能快速拉升5G滲透率,由於系統廠及品牌廠全力衝刺5G市場,IC設計廠也正在全力搶食這塊大餅,希望能在2020年搶先卡位供應鏈,推動IC設計廠業績搭上高速成長列車。…

換機潮來勢洶 伺服器將高飛

國際科技大廠推出新CPU平台,催動伺服器換機潮,加上資料中心建置需求回溫,台廠如英業達、廣達、緯創等有機會大啖商機。 預期全球大型網路暨雲服務業者(ISP)2020年起增建資料中心需求將回復增長,加上Intel及AMD雙雙推展下一個世代的CPU平台、亦將帶動換機潮,市場研調機構及法人樂估全球伺服器出貨量自2020年起持續成長之際,營收更將有1成以上的雙位數年增幅度。 爭取歐洲轉單‧英業達火力開 市調機構DIGITIMES…

拚小微企放款 公股行庫動員

金融圈人士指出,各大行庫力拚中小企業及小微企業授信,已傳出不在少數的個案利率殺到1.45%。 甚至還有分行為了交差,連「零息貸款」方式都出籠。 行政院2019年4月召八大行庫董總,要求力拚對中小企業、特別是資本額3,000萬元以下的小企業貸款,自此之後,八大行庫的中小企業總放款金額不僅「扶搖直上」,而且擴張速度明顯加快。…