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瑞薩

車用晶片好缺 瑞薩擴大委外 6檔台鏈樂翻

全球車用晶片及微控制器(MCU)大廠日本瑞薩(Renesas)社長柴田英利預期,2022年上半年晶片短缺情況持續,近期雖然供給量增加並逐步紓解供不應求壓力,但預期車用晶片會是例外且將持續缺貨,主要是因為電動車及自駕車的發展,對車用晶片需求持續增加。

瑞薩擴大MCU布局 晶心科吞補

全球微控制器(MCU)龍頭大廠日本瑞薩(Renesas)積極擴大RISC-V架構MCU市場布局,2020年宣布投入開發,在物聯網及基礎建設應用類別與晶心科(6533)合作,在車用應用類別與SiFive合作。根據瑞薩最新技術藍圖,與晶心科在RISC-V合作涵蓋32位元及64位元MCU,預計2022年之後開始逐步加大出貨力道,可望為晶心科帶來明顯營收挹注。 瑞薩為全球最大MCU供應商,於日前參加RISC-V Days Tokyo Autumn

瑞薩擴大MCU供貨 5檔供應鏈雀躍

日本IDM大廠瑞薩電子(Renesas)舉辦Progress Update營運說明會,宣布維持晶圓廠輕減(fab-light)策略不變,並將擴大委外代工以提高微控制器(MCU)及功率半導體的供貨能力,目標在2023年之前將缺貨嚴重的MCU供貨量提高五成。業界看好台積電、世界先進、日月光投控、超豐、京元電等瑞薩晶圓代工及封測代工合作夥伴直接受惠。

瑞薩失火廠房 5月底前恢復產能

日本車用晶片大廠瑞薩電子19日宣布,一個月前發生大火燒毀的那珂晶圓廠房已在近日復工,並將逐漸恢復產能,預計5月底前完全恢復產能。消息公布後,公司股價在收盤上漲4.3%至1,335日圓。 瑞薩電子社長柴田英利19日在線上媒體簡報中表示,先前發生大火的那珂廠預計在4月底前恢復一半產能,5月底前完全恢復火災前的產能。

再70天 瑞薩火燒廠產能恢復往昔

今(4/19)日國際財經重點新聞摘要: 1.歐盟不滿意 義大利恐延後申請復甦基金 據知情人士透露,由於歐盟不滿意至今提交的計畫草案,讓義大利可能會錯失4月30日對歐洲復甦基金提交補助申請的最後期限。 義國首相發言人駁斥了錯失最後期限的說法,表示計畫書將在4月30日前提交;經濟部長也同聲表示,目標仍維持在4月30日提出申請。

19日復工有望!瑞薩拚這時間正常出貨

日本半導體大廠瑞薩電子公司(Renesas Electronics)主力工廠3月發生大火,目前已知無塵室已順利重建完成,有機會依原先目標在本月19日重啟生產線,並拚6月底恢復正常出貨。 瑞薩主力工廠「那珂工廠」3月19日發生火災,部分生產線已停工。這場火災沒有造成人員傷亡,火勢約在5小時30分鐘後被撲滅。 日本經濟新聞昨天報導,瑞薩表示,那珂工廠內生產半導體的無塵室已重建完成,預計可依日前宣示目標,在火災後一個月的4月19日前重啟半導體生產。

車用晶片荒有解 瑞薩替代工廠找到了

日本半導體大廠瑞薩上月19日發生大火,嚴重影響車用晶片產能,不過根據日本媒體報導,瑞薩有意啟用位於愛媛西条的工廠,企圖緩解晶片缺貨帶來的影響。 瑞薩位於那珂的工廠上月中發生大火,損害多達23台半導體設備,影響該公司三分之二的車用晶片生產線,全球晶片荒變得更為嚴重,瑞薩官方確認,至少需要3至4個月時間才能恢復至正常產能。

瑞薩恢復產能 還需3~4個月

日本晶片製造商瑞薩電子(Renesas Electronics)30日表示,3月19日發生火災的那珂工廠需要至少3~4個月時間才能恢復至正常產能。於此同時,日本政府已向台灣方面求援,希望台灣半導體業者能協助其進行替代生產。 瑞薩電子周二股價下挫0.5%,每股報1,202日圓。 瑞薩位於日本東北部的那珂廠3月19日發生火災,導致部分車用晶片產線停擺,連帶使得全球晶片短缺問題雪上加霜。瑞薩在全球車用晶片的市佔率接近三分之一。 

車用晶片荒火燒心 瑞薩火災損失擴大

29日,日本經濟新聞報導,日本瑞薩電子(Renesas Electronics)晶圓廠,日前遭到大火吞噬後,現在估算損失結果,可能遠比當初想像中還要嚴重。 火燒廠事後,瑞薩當時初估有11台機器被燒壞,但根據日經報載,數量應該不只有11台而是17台。但瑞薩則不願透露,到底有多少台機器受到波及不能使用。

瑞薩工廠失火遇全球晶片短缺 衝擊恐持久

日本半導體大廠瑞薩的一座車用晶片主力工廠上週失火停產,恐導致全球車廠面臨的晶片供應短缺問題雪上加霜。分析師紛紛警告,這起意外產生的衝擊可能重大,且會拖延一段時間。 位於茨城縣那珂市的瑞薩(Renesas)12吋晶圓廠19日發生火災,正值對汽車產業最不利的時刻,各車廠都在和晶片供應吃緊問題奮戰。這有一部分歸咎於筆記型電腦、平板電腦和遊戲主機的晶片需求增加,造成排擠效應。