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欣興

欣興 旺季需求升溫

欣興(3037)在IC載板及HDI需求升溫下,8月營收再創歷史新高,外資看好載板供不應求的趨勢不變,欣興前景可期,上周大買近6千張力挺,但不敵投信連日賣超及股價創高後的獲利賣壓,欣興上周K收黑,周五收在145.5元,仍有守在月線、季線之上。

10檔業績旺 法人勤加碼

台股基本面佳,9月來指數維持萬七及月線兩關卡上震盪,隨上市櫃公司8月營收出爐,其中晶圓雙雄、旺宏(2337)、英業達(2356)、京元電(2449)、台聚(1304)、南亞(1303)等十檔業績成長股,單月營收年增、月增,法人9月來有明顯買超,後市仍受關注。…

半導體、ABF載板 領軍上攻

台股8月中旬以來行情由半導體的晶圓代工、IC封測、IC設計及ABF載板產業的龍頭股,帶領台股強勢反彈,包括晶圓雙雄、景碩(3189)、欣興(3037)8月營收均再創新高。 台積電日前宣布漲價晶圓代工兩成的利多,除了成功挽救台積電股價跌破年線的危機,更帶領台股止穩反彈至季線,台積電的強勁走勢也一併驅動聯電、日月光投控等反彈走勢。

ABF股價飆 高價帶頭、落後補漲兩頭甜

內外資推升ABF三雄目標價強強聯手,高盛證券甫給予景碩(3189)高達300元新天價,里昂、統一投顧則分別把欣興(3037)、南電(8047)調升為190與570元,鎖定最高價領頭羊帶動效用,可望讓三雄中低價者展開補漲。

欣興、南電 旺季需求點火

受惠5G應用帶動ABF、BT拉貨動能,SiP和AiP推升BT載板產業進入上升循環,尤其第三季為電子傳統旺季,且產品中長線需求強勁,包括欣興(3037)、南電(8046)等IC載板廠獲利表現可期,近期頻獲法人上調目標價。 欣興目前手機應用占比約四成,第三季進入美系客戶新品拉貨旺季,法人認為,5G智慧型手機BT載板需求量大增,帶動公司HDI載板稼動率提升至八~九成,有助毛利率提升。且受惠AI應用、5G網路等相關設備布建需求,預計下半年ABF載板貢獻整體營收將超過四成。

欣興 除息當天填息

欣興(3037)隨著IC載板再度成為市場熱門題材之一,且近期不少外資盛讚載板前景、大力看好,加上除權息行情的激勵下,欣興上周股價穩健走揚,周五不僅一日填息,股價也收穩在所有均線之上,上周線收在144.5元、周漲幅達7.84%。

下半年看旺 欣興一日填息

IC載板供不應求趨勢明確,近期不少外資提出報告按讚,表示看好ABF及BT前景皆為強勁,並上修載板廠南電(8046)、景碩(3189)、欣興(3037)目標價,激勵載板三雄近期股價紛紛走強。 受利多題材刺激且後市營運不看淡,買盤熱烈帶動三家載板廠今年填息路順暢,27日欣興進行除息,參考價為138元,開盤以140元開出並一路走高,終場收在144.5元、漲幅4.71%,而南電和景碩分別在8月4日及19日也都達成一日填息。

需求強 PCB設備廠業績火

受惠於擴產動能強勁,PCB設備廠訂單也跟著雨露均霑、業績保持強勁,據台灣電路板協會(TPCA)統計,上市櫃PCB設備廠7月營收年成長22.89%。 欣興表示,不論是ABF還是BT,基本上能開多少產能客戶就要多少,2025年前大多數產能已被預訂,甚至尋求更長遠的產能。南電也指出,目前已經公告、正在執行的載板擴產計畫,產能都已經分配完,明年看起來載板供需會更緊,後續維持供不應求的態勢不變。

漲價題材強強滾 15檔超威

全球半導體供應鏈短缺愈演愈烈,市傳晶圓代工龍頭台積電將調漲晶圓代工報價,激勵25日股價持續反彈,終場大漲2.27%,一舉收復月線。而除了晶圓代工外,另有包括ABF、車用電子及航運等類股獲法人點名,漲價題材可望持續發威,包括萬海、景碩等15檔25日隨同龍頭腳步收紅,漲幅2.08~7.38%以上。 統一投顧報告指出,晶圓代工廠擴大對IC設計的漲價力道。世界先進、聯電於本季稍早已調漲代工價格,幅度均高於前兩個季度。

BT商機超狂 三雄目標價飛天

高盛證券指出,自2004年以來的第三波BT載板產業上升循環正式啟動,2021~2024年的需求將以14%的年複合成長率高速行進,市場迄今低估了台系三雄爆發力,尤以南電(8046)身為BT載板指標股最吸睛,合理股價估值由555元、大幅升至635元,首見「6」字頭預期。