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極紫外光

EUV大擴產 家登產能供不應求

在晶圓代工廠及IDM廠於7奈米及更先進製程加速導入極紫外光(EUV)微影技術後,DRAM廠也加入EUV戰局。三星電子宣布量產採用EUV技術的DRAM且出貨超過百萬顆,業界認為SK海力士及美光將會加速評估採用EUV。法人則看好家登(3680)的極紫外光光罩盒(EUV Pod)訂單湧入,今年內產能已供不應求。家登表示已提前擴產並做好異地備援生產,備戰產能到年底。

家登EUV光罩盒夯 出貨爆發

全球半導體大廠全力布局新一代極紫外光(EUV)微影技術,台積電及三星已進入量產,英特爾亦啟動EUV技術研發及產能建置計畫,帶動EUV相關載具出貨進入快速成長期。晶圓傳載方案供應商家登(3680)受惠於客戶訂單到位,下半年EUV光罩盒(EUV Pod)出貨爆發,明年出貨量可望達今年三倍,營運將一路好到明年。…

家登EUV Pod訂單 滿到明年

極紫外光(EUV)已確定是次世代微影技術主流,隨著DRAM廠開始在16奈米及更先進製程、晶圓代工廠及IDM廠在7奈米及更先進邏輯製程等開始導入EUV技術,引爆極紫外光光罩盒(EUV Pod)強勁需求。由於半導體廠接單中只要多1層EUV光罩層需求,就要對應增加約240~260顆EUV Pod採購量,家登(3680)成為最大受惠者,現有產能滿載供不應求,訂單也已經排滿到明年上半年。…

台積電技術論壇 23日開鑼

晶圓代工龍頭台積電將於23日在新竹舉行2019台灣技術論壇,由總裁魏哲家親自主持。業界預期,台積電將在技術論壇上說明5奈米及5+奈米的量產時間點,以及極紫外光(EUV)技術的量產成果。另外,台積電亦會發表及說明3D堆疊系統整合晶片(TSMC-SoIC)及晶圓堆疊晶圓(Wafer on Wafer,WoW)等先進封裝技術的創新突破。…

台積電7+奈米 3月獨霸量產

半導體微影技術(lithography)終於迎來全新世代交替,過去10年主導半導體關鍵製程的浸潤式(immersion)微影技術,將在今年開始轉向新一代的極紫外光(EUV)。晶圓代工龍頭台積電將在3月開始啟動支援EUV技術的7+奈米量產計畫,支援EUV的5奈米亦將同步進入試產。 台積電EUV製程進入量產階段,對半導體產業而言是一項重大里程碑,EUV技術可以讓摩爾定律持續走下去,理論上將可推進半導體製程至1奈米。…