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晶圓老四傳拒陸企大單 驚爆內幕老美操刀

全球晶片缺貨問題嚴重,主要是新冠疫情衝擊,市場供需被打亂,加上陸美對抗下,許多大陸半導體企業遭到美方制裁,但全球前10大晶圓代工廠,2021年第一季總產值達227.5億美元、季增1%,續創歷史新高紀錄,據市調機構集邦科技估計,全球晶圓代工龍頭台積電在晶圓代工領域市占率攀至55%。對此,全球第四大晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries,格芯)日前傳出將赴美IPO,估值上看300億美元,但陸媒最新消息指出,格芯竟單方面取消陸企訂單。

聯電注意!傳格芯赴美IPO 估值出來了

全球半導體產業大缺貨之際,傳出市占率全球第4的晶圓代工大廠格芯正與摩根士丹利研議首次發行股票(IPO)股票的相關事宜,估值達300億美元(約新台幣8,400億元),不過消息人士指出,格芯尚未做出最後決定,一切仍在進行評估。 美媒報導,目前格芯的股權由阿布達比政府的主權基金Mubadala Investment所擁有,早在4月份Mubadala就已經為格芯諮詢IPO事宜,並與潛在的顧問公司洽談,如今消息更明朗,傳出格芯將與摩根士丹利合作。

格芯擬投資14億美元擴產 計畫明年IPO

全球晶片供應短缺尚未緩解,延燒汽車產業和電子消費產業,美國晶圓代工龍頭格芯(GlobalFoundries)執行長柯斐德(Tom Caulfield)透露,計畫於今年投入14億美元的資金擴產,明年投資可能翻倍,並考慮於2022年上半年或更早進行首次公開募股(IPO)。 根據《CNBC》報導,柯斐德受訪時透露,目前格芯產能滿載,所有晶圓廠利用率超過100%,並且還在快速地激增。

等不及台積電 3車廠捧錢向晶圓老三求救

全球半導體短缺,車用晶片供不應求,各大車廠陷入困境,然因應晶片需求的增加,世界晶圓代工老3「格芯(Global Foundries)」預計2021年將投資14億美元,提高美國、新加坡及韓國3座晶圓廠的產量。 據《路透社》報導,格芯執行長柯斐德(Thomas Caulfield)稱,由於疫情的關係,讓原本預估需要10年才能普及的技術,在去年就已經達到了。而在疫情前曾預測,晶片產業預計未來5年成長5%,但卻在去年成長幅度就達到了10%。

完勝同業!台積電去年每片晶圓營收4.5萬

台積電去年全球獨家量產7奈米與5奈米製程技術,據研調機構IC Insights估計,台積電每片晶圓營收達1,634美元(約新台幣45,430元),居同業之冠,比聯電高出1.42倍。 IC Insights指出,台積電、聯電、格芯(Globalfoundries)與中芯4家純晶圓代工廠中,2020年有3家廠商每片晶圓營收較2019年增加,僅格芯每片晶圓營收減少1%。

聯電擠下格芯 重回全球晶圓代工三哥

市調機構拓墣產業研究院表示,第四季晶圓代工市場需求依舊強勁,各業者產能呈現持續滿載,產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上,預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217.18億美元,與去年同期相較成長約18%,其中市占前二大廠分別為台積電及三星晶圓代工,聯電則超越格芯(GlobalFoundries)奪回第三大廠排名。

成都格芯 轉攻DRAM

近年在官方積極鼓勵下,大陸各地興起半導體投資熱潮,但也頻傳出資金不到位、項目爛尾的消息。日前傳出,已停擺約兩年半、曾是大陸西南部最先進的晶圓廠項目:格羅方德(格芯,GlobalFoundries)投資的成都廠,如今有韓國業者願意接手,之後將轉而進軍做DRAM項目。 搜狐財經報導,曾被外界視為近年大陸半導體業最大爛尾項目之一的成都格芯,近日傳出,前SK海力士副會長崔珍奭領軍的成都高真科技有限公司,將接手成都格芯工廠,並轉攻DRAM項目。

敗部復活 前海力士副會長願接手成都格芯

近年大陸各地興起半導體投資熱潮,但也頻傳因資金不到位、項目爛尾的消息。曾被外界視為大陸半導體業最大爛尾項目之一的成都格芯,終於迎來救世主,前SK海力士副會長崔珍奭領軍的成都高真科技有限公司,將接手成都格芯工廠,而成都也將因此從晶圓製造轉攻DRAM產業。 搜狐財經報導,崔珍奭曾經先後任職三星、海力士,擁有數十年的半導體行業經驗,可說是韓國半導體業界兼具研發到量產經驗的元老之一,崔珍奭曾在海力士擔任過副會長。

單打不敵台積電 三星抱晶圓二哥密謀搶市

隨著美國加緊華為禁令,所有企業只要是出貨含有美國技術的半導體產品給華為,都要經過美國政府審核通過才能放行,加上全球晶圓代工龍頭台積電在日前法說會上證實,9月14日之後不會再出貨華為,但這對於擁有50%以上市占率的台積電來說,可以透過調整客戶產能補足缺口。對此,台積電在該領域的競爭對手三星電子為了擴展市占率,打算找來曾經的晶圓二哥格羅方德(Globalfoundries,格芯)幫忙。 綜合外媒報導,格芯2018年8月宣布放棄7

格芯與IMEC公布AI晶片重大突破

比利時微電子研究中心(IMEC)與晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)公開展示了全新人工智慧(AI)晶片,在IMEC類比記憶體式運算(AiMC)架構及格芯22奈米22FDX製程為基礎的前提下,全新AI晶片於類比環境中以記憶體式運算架構進行深度神經網路運算。 自數位電腦年代起,處理器早與記憶體分道揚鑣。使用大量數據的作業時,需要從記憶體取回一樣數量的數據元素,此一限制又稱「范紐曼瓶頸」(von Neumann