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曹世綸

SEMICON Taiwan 2021 高科技智慧製造線上論壇今登場

台積電、鴻海等企業巨頭現身說法 SEMI(國際半導體產業協會)將於今(23)、明(24)兩日舉辦SEMICON Taiwan 2021國際半導體展高科技智慧製造線上論壇,邀請來自台積電、鴻海科技集團、聯華電子、恩智浦半導體等企業的重量級嘉賓,探討半導體智慧製造技術與應用、分享產業生態圈如何運用5G、AI、邊緣與混合雲、數位分身(Digital

晶圓廠設備支出 全球明年衝千億美元

國際半導體產業協會(SEMI)15日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,在數位轉型與其他新興科技趨勢驅動下,2022年全球前端晶圓廠(front end fabs)半導體設備投資總額將達984.11億美元,首度來到接近千億美元的新高紀錄,以滿足對於電子產品不斷提升的需求,也刷新2021年創下的914.24億美元歷史新高紀錄。

Energy Taiwan 2021 延至 12 月 8 至 10 日南港世貿盛大登場

展覽規模創新高成長30%,助攻台灣淨零轉型全球目標,搶攻綠色兆元商機 SEMI與外貿協會(TAITRA)於今(9)日宣布共同主辦的全台最具指標性能源產業交流平台Energy Taiwan 2021 台灣國際智慧能源週 改期至12月8至10日,於台北南港展覽館2館盛大登場。為全方位布局再生能源政策、搭建技術交流平台,Energy Taiwan 2021 台灣國際智慧能源週

SEMI力推化合物半導體國家隊

根據SEMI(國際半導體產業協會)最新報告指出,全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能及電動車等應用的帶動下,過去幾年呈現快速的擴張,預估相關投資將在2021年增長約20%至70億美元,創歷史新高,2022年則預計將再增長至約85億美元,2017~2022年的年複合成長率高達15%。

SEMI將於9/7舉辦「功率暨光電半導體週線上論壇」

台灣供應鏈延續矽基半導體既有優勢,打造高附加價值化合物半導體國家隊 據SEMI功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告(SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024)指出,全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能以及電動車等應用的帶動下,過去幾年呈現快速的擴張,SEMI預估相關投資將在2021年增長約20%至70億美元,創歷史新高,2022年則預計將再增長至約85億美元,年複合成長率 (2017-2022) 高達15%。

6月北美半導體設備出貨36.7億USD

SEMI: 2021年上半年出貨金額非凡增長、YoY58.4% SEMI(國際半導體產業協會)今(27)日公布最新Billing Report(出貨報告),2021年6月北美半導體設備製造商出貨金額為36.7億美元,較5月最終數據的35.9億美元相比提升2.3%,相較於2020年同期23.2億美元則上升了58.4%。

SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展 擴大展期規模

線上論壇 9 月起先行,聚焦五大關鍵技術、接續至第四季實體展覽壓軸登場 SEMI(國際半導體產業協會)於今 (26) 日宣布SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展 以「SEMICON Taiwan 2021 is a Journey 啟航半導體下世代關鍵技術」為主軸,擴大展期規模。自9月起,率先由五大關鍵技術線上論壇拉開序幕,接續至第四季實體展覽壓軸登場。線上論壇自即日 (7/26) 起開放報名,並於8月底前提供早鳥優惠。

半導體設備支出將於2022年 達到1,000億美元歷史新高

韓國、台灣和中國,仍將穩坐2021年設備支出額前三大寶座 SEMI(國際半導體產業協會)今(14)日於「前瞻未來線上會議 — 為改變中的世界持續創新(Innovation for a Transforming World)」公布年中整體OEM半導體設備預測報告(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM

SEMI:全球今明兩年… 29座晶圓廠啟動建置

根據國際半導體產業協會(SEMI)23日發佈最新一季「全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)」指出,全球半導體製造商將於今年底前啟動建置19座新的高產能晶圓廠,2022年開工建設另外10座晶圓廠,亦即今、明兩年共有29座晶圓廠啟動建置,以滿足通訊、運算、醫療照護、線上服務、汽車等廣大市場對於晶片不斷增加的需求。