瀏覽標籤

晶片

瑞昱 全年營收衝上千億大關

網通IC大廠瑞昱(2379)6日公告11月合併營收91.85億元符合預期。瑞昱第四季受到供應鏈長短料及客戶年底盤點影響,第四季營收估較上季放緩,不過整體市場仍處於供不應求狀態,屬於賣方市場,反而有利於增加高階產品出貨占比,在晶片短缺情況下沒有庫存問題,毛利率仍可維持高檔。

普誠 車用訂單看到2023年

由於全球車用晶片大缺貨,IC設計廠普誠(6129)直接受惠且今年以來接單持續好轉,其中日本車用電子相關晶片接單最為強勁,儀表板及抬頭顯示器(HUD)等車載產品晶片持續供不應求,產品訂單延交近半年時間,且訂單能見度已看到2023年第一季。 普誠受到車用晶片接單能見度大幅延展消息帶動買盤,6日股價出現大漲走勢並攻上漲停,終場上漲3.15元,以34.75元漲停板作收,成交量放大到4,990張。

台美貿易大幅回溫!專家曝關鍵

晶片實力全球最強!專家喊話美中:台灣真的很重要 華爾街日報報導,台灣與美國貿易熱絡,除了因為市場對晶片需求大幅增加外,美國對大陸出口產品課徵達25%的高關稅也刺激台灣對美貿易出口額資加,且不少台商回流也促進台美的貿易交流有所成長,有專家點出,台灣真的很重要,晶片業實力強勁,在市場有重要地位,美國應以實質化方式深化兩國關係。

美:亞洲晶片業回覆資訊豐富

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)29日表示,美國請求全球企業提供晶片市場資訊後,已收到超過150家企業自願回覆,其中包括「許多亞洲企業」,令美國政府「非常滿意」,但政府還需要「幾周時間」消化資訊才會提出評估報告。 雷蒙多29日在底特律參訪全美汽車工人聯合會(UAW)會館時向媒體表示:「我們非常滿意全球企業回覆的資訊量。這些資訊非常詳細,我們仍在評估企業提交的資料品質。」

作帳行情、缺芯利多 這檔EPS緊追大立光

聯詠(3034),全球最大面板觸控驅動晶片供應商,也是全球第六大無晶圓製造的半導體公司,109年營收799億元,公司股本60.85億元,營運/股本周轉率高達1,314%。 聯詠109年EPS…

三星美國新廠拉下台積電?分析師:良率差很多

三星今(23日)傳出將砸下170億美元(約新台幣4760億)赴美國德州泰勒市興建當地第二座晶圓廠,至於三星能否靠著這座新廠拉近與台積電在晶圓代工領域上的差距?分析師則認為並不容易,尤其三星在製程上的良率比台積電還要低。 日經亞洲評論報導,三星原本在德州奧斯丁就有一座晶圓廠,現在則打算在奧斯丁東北部的泰勒市興建第二個廠區,消息人士指出,三星近期將會召開董事會批准此投資案,並在會議後對外公開此事。

聯發科新晶片出鞘 外資齊按讚

IC設計龍頭聯發科推出新一代5G智慧機晶片天璣9000,領先採用台積電4奈米製程,強大競爭力吸引眾外資叫好,摩根士丹利、瑞穗、瑞信與摩根大通證券全部持正向態度,強調建立在獲利進一步增長基礎上,聯發科具高投資吸引力。 摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出,萬眾期待的聯發科新旗艦5G系統級晶片(SoC)產品終於問世,考慮到聯發科想維持健康的定價環境,且高通驍龍888晶片售價超過100美元,因而將聯發科新高階晶片售價預期從原本的80~100美元,調高到120美元。

擺脫美卡脖子 陸半導體業擬出招繞道超車

半導體摩爾定律面臨物理極限,能讓晶片再微縮、運算效能再提升的小晶片(Chiplet)和先進封裝技術,已成為全球半導體晶片設計、製造、封測大廠積極強攻的兵家必爭之地。 專家指出,中國半導體產業也有意透過布局先進封裝「繞道超車」,在高階晶片微縮技術應用搶占橋頭堡,同時扶持先進封裝關鍵材料和設備等,欲擺脫美國對中國半導體先進製程「卡脖子」的阻礙。 小晶片技術(Chiplet)被半導體業界視為超越摩爾定律物理極限的關鍵技術,小晶片技術透過同質整合(homogeneous

元宇宙帶勁 專家點名下波主流別錯過

「元宇宙(Metaverse)」成為科技界最夯的話題,繼超微(AMD)吃下Meta大單後,輝達(NVIDIA)也在年度GTC開發者大會上推出仿真模擬平台「Omniverse」,打造虛擬AI助理,相關供應鏈可望受惠。而截稿前高通(Qualcomm)大漲近8%創新高,執行長阿蒙(Cristiano Amon)揚言自家技術是「進入元宇宙的門票」,目前已有上千萬台Meta虛擬現實耳機採用了高通晶片,相關概念股蠢蠢欲動。…

福特、通用攜半導體業 搶攻晶片

底特律兩大車廠福特(Ford)、通用(GM)18日(周四)相繼宣布與格芯、台積電等半導體業者結盟,未來將合作開發,並可能進一步聯手生產晶片,顯示車廠面臨全球晶片荒打亂產線的困境,如今紛紛做出策略調整。 福特周四早上宣布與美國半導體廠商格芯(GlobalFoundries)簽訂開發晶片的策略協議,表示最終可能導入在美聯手生產。 當天稍晚,通用也宣布與數家大型半導體業者結盟,達成共同研發和製造電腦晶片的協議。 通用總裁羅伊斯(Mark