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晶片

物聯網晶片化整合服務計畫 助產業一臂之力

根據調研機構IHS Markit預測,物聯網設備市場從2016年17.7億台安裝量,在2020年將達到307億台,2025年增加到754億台,預估產值與應用商機龐大。實際上,物聯網產品初期的量少,供應鏈技術支援較為缺乏,常導致部分公司有很好的創意,但推動中遭遇瓶頸,或許是電路設計不夠細膩、電源效能無法滿足、機電系統設計沒辦法做到微小化,或是缺乏實際驗證數據難以取得客戶信任等原因,為了幫助業者解決創新商品開發所面臨問題,「物聯網晶片化整合服務計畫」(IisC-IoT

台積暗助華為 120天緩衝期幫忙囤晶片

2019年5月16日,32家美企供應商同時停止了對於華為的元件供應,全球第三大代工廠偉創力也停止了為華為代工手機,還扣押了華為手機的原材料。這就是所謂華為516事件。而在此期間台積電積極的支持華為的,一直沒有對華為斷供,並多次公開表示支持華為,不會斷供華為,也表示了自己採用美國的技術低於25%,所以無懼禁令。

日經:華為向聯發科大買晶片 量為過去3倍

知情人士稱,華為正與聯發科、紫光展銳就採購更多晶片事宜展開磋商,將後者的晶片作為替代產品以維持消費電子業務的運營。 日經新聞網報導,聯發科是三星和大陸智慧手機製造商Oppo,Vivo和小米的主要行動晶片供應商,已提供華為的中低端4G智慧手機晶片所需。兩名知情人士表示,華為現在還希望獲得購買聯發科中高端5G行動晶片的合約。華為以前僅將自己製造的晶片用於高端手機。…

美加大制裁華為 陸揚言拒買波音

隨著科技戰越演越烈,美商務部15日公布計畫限制華為使用美國科技。大陸設備巨頭華為19日發表聲明,強烈反對美國針對華為的做法,並承認其業務將受到影響。有分析指,自疫情以來,美陸之間的經貿衝突日趨激烈,或導致西方加速「去中國化」,但若雙方在華為問題上再次起爭執,恐兩敗俱傷。…

美封殺華為再擴大 陸反擊恐瞄向蘋果等美企

美國總統川普再度出手封殺華為,外媒報導,美國商務部指出,將禁止使用美國軟體與技術的晶片商,在未經過美國政府核可下供貨給華為。對此,陸媒環球時報報導,若美方真的實施該項措施,陸方也將依照法規,向高通、蘋果、思科等美企進行限制或調查,同時暫停購買波音公司飛機。 路透社報導,美國商務部於周五(16日)發布新規定,要求使用美國軟體及技術的晶片商,在未經過申請核可下,都不能供貨給華為,由於先前的規定還會顧慮使用技術的百分比,此次新規無疑是擴大限制,封殺手段再度加強。

陸美科技戰再起 美半導體股慘崩

新冠肺炎疫情仍未見明顯起色,陸美科技戰又起,全球晶圓代工龍頭台積電周五(15日)宣布將赴美設廠,美國商務部也在美東時間周五公布將進一步限制美企提供技術或直接產品給大陸設備巨頭華為,大陸官媒總編胡錫進也發推文,指出北京當局恐祭出不可靠實體清單,蘋果、思科跟高通恐遭制裁,引發美股晶片股重挫,台積電ADR終場也收跌逾4%。

台積電慘了…美、陸挺誰?專家曝結局

華爾街日報稍早報導,川普政府正要求英特爾、台積電等多家半導體廠商赴美國設廠。專家表示,美國對大陸發動貿易戰以來,台積電試圖採取中立態度,避免捲入雙方戰火,然而現在卻被迫在美中之間做出抉擇,預計台積電明年可望赴美國投資建廠。 美國財經媒體專欄作家高燦鳴(Tim Culpan)指出,白宮和美國國防部、商務部最憂心大陸向全球最好的半導體廠商採購晶片,而美國無法在本土製造晶片,對美國來說,無疑是國安一大威脅。

貿易戰變數 陸恐斬斷美晶片 台廠撿到槍

台股4月份月線收了一個大長紅,可能讓人始料未及,因為反彈速度太快,也讓進入5月的行情撲朔迷離,以5月份前幾個交易日K線來看,大盤未來至520將走區間震盪行情。 從美股或台股觀察,本波反彈已經來到黃金切割率0.618的位置(本波跌點3674反彈0.618為2270點,近期反彈至11012漲點2489點,已經超越0.618的位置),因為0.618算是強勢反彈,按照過去經驗,未來盤勢即使有回檔,要再跌破8523機率已經不高。

聯發科ASIC晶片告捷 美系外資維持加碼評等

美系外資認為,IC設計廠聯發科正與Google、亞馬遜等客戶洽談特殊應用晶片(ASIC)專案,未來3到4年聯發科ASIC營收將超過10億美元,維持加碼評等和目標價450元。 聯發科股價今天開高3.5元,盤中最高到409.5元、漲幅約1.9%。 美系外資發布研究報告表示,聯發科可能已拿下Google人工智慧(AI)ASIC的設計專案,且正與Google、亞馬遜、微軟及中國超大型資料中心客戶洽談更多ASIC專案,將在未來2年看到成果。