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晶圓代工

台積電、三星當心!英特爾超積極 恐收購代工廠

美國半導體巨頭英特爾積極拓展晶圓代工業務,日前才宣布為高通及亞馬遜代工,引起市場熱議,不到一周時間,執行長Pat Gelsinger再表示,已有超過100家企業洽談合作,希望英特爾為他們生產晶片,外界認為,將會衝擊台積電與三星的領先地位。 Pat Gelsinger接受雅虎財經(Yahoo

台積赴日設廠候選熊本 日媒曝關鍵原因

根據日媒報導,晶圓代工龍頭台積電考慮在日本設廠,熊本縣成為候選地之一,而熊本的特點即是半導體生產所需的水資源豐富,而相關產業集中也是成為原因之一,能否提供大規模支援,以補貼設廠所需的巨額成本也是重要關鍵。 日本共同社引述日本政府相關人士的說法指出,日本政府將半導體視為經濟安全保障的重要產品,為確保國內製造基礎,積極招攬台積電日本設廠,政府相關人士透露,台積電要求日本提供金錢方面的支援,有可能需要數千億日元(1000億日元約合新台幣255億元)的補助金。

英特爾彎道超車 陸行之:台積電不能輕敵

英特爾發表新的製程與封裝創新藍圖規劃,並持續擴大在晶圓代工領域的深度,企圖在2025年之前技術趕上台積電與三星電子,知名半導體分析師陸行之表示,英特爾加速日來了,台積電不能輕敵,因為這雖然是宣戰,但也算是正名及縮短差距的彎道加速超車新策略。

英特爾將為高通代工 拚2025追上台積電

英特爾(Intel Corp )今天宣布將開始為高通公司(Qualcomm Inc)製造晶片,同時也公布擴充晶圓業務路線圖,目標要在2025年前,趕上台灣的台積電與韓國的三星電子。 英特爾還說,亞馬遜公司(Amazon.com Inc)將是其晶圓代工業務的新客戶。 英特爾在製造最小、最快運算晶片的技術上保持領先達數十年,但現在領先地位已拱手讓給台積電和三星。台積電和三星替英特爾的對手超微(Advanced Micro Devices

台積電股東會 改選十席董事

晶圓代工龍頭台積電將於26日(周一)召開股東常會,此次股東會將進行十名董事改選,其中六席為獨立董事。股東常會預計報告事項外,基於台灣證交所的公司董事選任程序參考範例,將修訂董事選舉辦法,及核准發行2021年限制員工權利新股案。

英特爾 擬砸300億美元收購格芯

英特爾(Intel)傳出有意以300億美元收購晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries),雖然雙方尚未展開洽談,不過業界認為,目前格芯規模大約與台灣的聯電相仿,因此若英特爾收購成功,將會明顯補足英特爾在成熟製程的產能,強化英特爾在晶圓代工領域與台積電對抗的實力。 外電報導指出,英特爾有意以300億元收購格芯,若此案收購成功,將可望是英特爾有史以來的最大併購案,並將一舉壯大英特爾在晶圓代工的實力,不過雙方尚未進入洽談階段。

傳三星在美晶圓新廠選址底定 2024年投產

韓聯社等多家韓媒引述路透報導,韓國三星電子規劃在美國新建的第2座晶圓代工廠選址底定,可能落腳在德州威廉森郡,規劃明年動工,2024年完工投產。 三星電子在5月舉行的美韓峰會中正式宣布將在美國投資170億美元(約合新台幣4,800億元),興建晶圓代工新廠。根據路透社取得三星電子向威廉森郡(Williamson County)當局提交文件,這座新廠很有可能選址在距離奧斯汀廠不遠的威廉森郡。

台積為晶片荒付代價 專家曝背後更大麻煩

台積電昨(15日)公布第二季營收,每股純益、毛利率遜於市場預期,且第三季展望並未開出優於外界推測的數據,導致台積電ADR重挫逾5%,對此,專家表示,台積電已經開始為全球晶片荒鬧劇付出代價,接下來可能出現營收數字成長,但毛利率、營業利益率下降的情形。 針對台積電獲利不如預期的狀況,美國財經媒體專欄作家高燦鳴(Tim

追台積!英特爾拚晶圓代工 傳8千億併格芯

面對半導體產業的激烈競爭,英特爾積極要回主導權,執行長Pat Gelsinger曾在3月份宣佈重返晶圓代工領域,與龍頭台積電抗衡,今(16日)就傳出英特爾有意收購全球晶圓代工第4大廠格芯(GlobalFoundries),整體投資規模達300億美元(約新台幣8,400億),目前此消息尚未獲得官方證實。