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晶圓

全球晶片缺貨潮來襲! 晶圓價飆 IC設計業跟漲! 翰聯SPI NAND晶片看旺!

全球新冠肺炎疫情升溫,導致半導體供貨短缺越發激烈,晶圓代工產能供不應求。日前全球晶圓代工龍頭業者宣告將全面調漲售價,晶片大缺貨、晶片產能不足;在晶片漲價影響下,IC設計產業跟著漲聲響起。台灣IC設計大廠翰聯科技受惠於此波全球晶片缺貨潮,翰聯科技自主開發之SD Card控制IC、SPI NAND IC等晶片產品產能全開,業績將一路旺到2023年。

大聯電時代 股價衝高 市值翻倍

文/吳旻蓁 回頭看這短短的一年時間,聯電的蛻變完全令市場耳目一新,不論是股價翻了兩倍多,還是總市值衝上台股的第六大,這些都是翻倍的跳躍式成長,加上泛聯電集團的概念持續膨脹,我們大膽預測大聯電時代來臨了!

台積電先進製程霸主確立 甩開英特爾與三星

正當歐美國家進入解封狂歡熱潮之際,疫苗施打率偏低的東南亞國家卻面臨Delta變種病毒入侵的新挑戰,甚至部分國家已重啟防疫禁令,形成一個地球兩個世界的強烈對比。在各地疫情發展迥異下,市場勢必重新思考各地區經濟增長的預期,進而調整全球資金配置的投資策略,資金從低施打率地區轉回高施打率地區,就成風險趨避考量下較佳的資金移動方向。 半導體產業具有免疫抗體…

台積、美光爭相赴日 三星前景恐受衝擊

上周日經新聞最新消息指出,由於日本執政黨高層呼籲拉攏台積電等台灣半導體巨頭產業合作,台積電目前正在考慮日本政府提議,在日本興建一座晶圓代工廠,同樣位於熊本地區,將以獨資方式擁有該廠區。最新消息,美光執行長 Sanjay Mehrotra受訪指出,願意與日本合作研究第5代 DRAM 技術,韓媒擔憂,這可能讓南韓科技大廠三星電子受到嚴重衝擊。 據韓媒 BusinessKorea 報導,Sanjay

聯詠Q3估再調漲 法人喊全年賺5股本

聯詠(3034)第三季因晶圓報價持續喊漲,已傳出第三季擬再度調漲TDDI、LDDI報價,主要是反應成本上漲,法人預估漲價幅度落在5~10%,更喊出聯詠今年可望大賺5個股本,聯詠今股價開高走高,盤中持穩走揚約2%,股價高達520元。

葉獻文|國內疫情對台股影響持續鈍化

保德信大中華區投資團隊副總葉獻文 最 近台灣最大的話題,就是國內的疫情迅速轉趨嚴峻,一時間衝擊股市表現,但隨著時間讓疫情利空的影響性逐漸鈍化,台股再度回歸基本面走勢,並迅速收復之前重挫失土,重新站回萬七大關之上。事實上,借鏡國外的例子,全球股市現在已少有受到疫情影響,多數都在反映經濟前景與企業獲利表現,並開始聚焦下半年解封後對整體經濟與企業獲利的正面挹注。…

出貨滿載 中鋼構訂單看到明年中

中鋼構持續深耕國內電子科技廠房、商辦與住宅大樓、及離岸風電水下基礎工程等三大市場區塊,目前手中訂單能見度到2022年6月,且單月出貨量都達到1.4萬公噸的滿載情況。對於台積電啟動五倍速擴廠計畫,將興建12座晶圓廠,中鋼構董事長陳火坤表示,這個商機很大,預期國內包括中鋼構在內的一級鋼構廠都有參與承攬的機會。

晶圓吃緊影響後段封測 廠商營運喜中帶憂

半導體晶圓產能供不應求,加上車用晶片吃緊,導致後段封測產能塞爆;打線封裝、系統級封裝和面板驅動IC封測到今年底需求強勁,但晶圓供應不足也限制廠商業績成長幅度。 半導體產能供不應求,產能塞爆狀況從晶圓代工延伸至封測產業,原本供貨吃緊的封裝物料供應不及,交期與價格增加,影響封測產能,IC設計業者必須透過漲價或簽訂長約方式確保封測產能。

南韓砸12.6兆元 拚超車台積電

全球晶圓代工龍頭台積電擁有先進製程技術,並與客戶累積長期夥伴關係,加上台灣完整半導體供應鏈,讓台灣半導體實力在全球晶片缺貨的背景下,獲得國際關注,與台灣產業高度重疊的南韓,則是擁有垂直整合製造(IDM)大廠三星電子、記憶體大廠SK海力士,外媒報導指出,南韓政府上周表示,將投入510兆韓元(約4,520億美元,或12.6兆元新台幣)支持該國半導體產業保持優勢。

全球半導體競賽台灣不缺席 三方向突圍

繼美中歐盟相繼投入半導體競賽後,台灣也加入半導體競賽戰局,包含投入270億元更新竹科第三至五期標準廠房,預估創造年產值411.82億元,以擴大晶圓製造競爭優勢;協助廠商提前布局12吋晶圓製造的利基設備,在2030年前,能生產小於1奈米之Å尺度半導體等,以搶得先機。 此外,台灣半導體產業將以園區扮演驅動角色,串連竹科、中科、南科半導體產業聚落,在台灣西部形成「矽谷帶」,成為守護台灣及全球的「矽盾」。…