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手機晶片

聯發科Q4喊燒 有望淡季不淡

聯發科預計26日(周二)舉行季度法說會,除公告第三季營運成果,所釋出第四季展望更受到市場重視。法人預期,聯發科第三季業績有機會改寫歷史新高,第四季繳出淡季不淡成績單的機率很大,全年營運展望優於先前公司對外釋出的年成長45%。

聯發科毫米波測試 再傳捷報

聯發科(2454)5G毫米波(mmWave)進展再傳捷報,與電信設備大廠愛立信(Ericsson)執行毫米波頻段4載波(four-component carrier,4CC)上行載波聚合的技術測試(UL CA),創下業界最高495Mbps傳輸速率的紀錄。 聯發科宣布,與愛立信執行了毫米波頻段4載波上行載波聚合的技術測試,創下業界最高495Mbps傳輸速率的紀錄,在5G NR達到425 Mbps加上4G

全球晶片荒》不只汽車 智慧手機恐遭殃

全球晶片荒持續延燒,對汽車產業造成的重擊前所未見,儘管部分汽車製造商看好半導體短缺問題可望在今年下半年緩解,讓產業前景出現一絲曙光,但晶片大廠英特爾的一番見解卻如同潑下了一大盆冷水。此外,產業專家警告,全球半導體短缺危機,接下來可能燒向智慧手機產業。 全球經濟持續從新冠疫情中復甦,但汽車需求急速升高之際,全球晶片卻陷入嚴重短缺,導致新車和二手車的價格上漲,成為帶動美國通膨急升的主要因素之一。

高通強勢回歸 台積旺爆

5G智慧型手機晶片市場競爭激烈,高通上半年因為三星晶圓代工製程穩定性問題吃了悶虧,上半年將中國5G手機晶片龍頭寶座拱手讓給聯發科,也讓聯發科今年全球5G手機晶片市占率大幅拉升且動搖高通第一大廠地位。不過,高通下半年強勢回歸台積電,將擠下聯發科成為台積電下半年7/6奈米第二大客戶,且明年5/4奈米亦將擴大對台積電投片。

澎湃歸來 小米重回晶片戰場

小米重回晶片戰場其實有跡可循,雷軍2020年就曾在網路上強調,沉寂多年的自研手機晶片確實遭遇困難,但仍在繼續。2021年3月底,小米也盛大預告,將推出新自行研發的澎湃晶片,但最終僅發表ISP(影像處理晶片)而非手機處理器,讓市場大失所望。 不過這款ISP「澎湃C1」並非此次澎湃晶片的終點,陸媒半導體行業觀察引述知情人士稱,儘管小米先從其他晶片入手,但最終目的還是手機晶片,目前小米也正招兵買馬,與廠商洽談IP授權。

小米傳重組團隊 再闖手機晶片市場

陸媒半導體行業引述消息人士報導,小米正在招募團隊,重新進軍手機晶片市場。 消息人士指出,小米現在正與相關IP供應商進行授權談判,並同時開始招募團隊。據悉,小米的最終目的是做手機晶片,但第一顆晶片也許不會是手機晶片,而是先從周邊晶片入手。 小米早於2014年已設立合資公司,開始自研晶片,並於2017年在發布會上介紹首款自家晶片「澎湃S1」,為八核64位元處理器,主頻2.2GHz,輔以四核Mali

三星被打趴 韓媒點出聯發科致勝關鍵

最新的手機晶片市占率預測報告出爐,聯發科連續兩年蟬聯霸主地位,今年一舉將市占率推升至37%,比去年成長5%,反觀三星市占率出現下滑,從去年的11%跌至8%,遭聯發科狠狠甩在腦後,韓媒點出聯發科之所以能遙遙領先三星,在於其積極布局發展5G晶片組。 研調機構Counterpoint

聯發科手機晶片 全球出貨王

根據研調機構Counterpoint釋出最新報告,聯發科(2454)在2020年超越高通(Qualcomm)成為全球手機晶片龍頭後,進入2021年後,聯發科將有望保持全球出貨王寶座,且全球市占率將上看37%,明顯優於高通的31%。

高通本季財測 優於預期

美國制裁華為促使其他亞洲手機業者瓜分華為市占率,連帶造福手機晶片大廠高通,不僅上季手機晶片營收超過40億美元,本季財測也優於華爾街預期。高通看好半導體市場供不應求的問題在年底前好轉。 受消息激勵,高通股價周四盤中大漲逾5%,來到144美元。 高通預期本季營收中間值75億美元,高於華爾街分析師預期的71億美元。本季每股盈餘(EPS)經調整後中間值約1.65美元,也高於華爾街預期的1.52美元。 研究機構Summit Insights分析師Kinngai

高通交期拉長 聯發科得利

三星晶圓代工產能吃緊,連帶影響高通(Qualcomm)交期拉長。據陸媒報導指出,高通全系列產品交期已經拉長到30周左右,其中,部分藍牙產品交期更拉長到33周,等同於現在下單要到第四季才能交貨,讓OPPO、vivo及小米等品牌廠都持續加大備貨力道,以因應後續市場需求。