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手機晶片

高通強勢回歸 台積旺爆

5G智慧型手機晶片市場競爭激烈,高通上半年因為三星晶圓代工製程穩定性問題吃了悶虧,上半年將中國5G手機晶片龍頭寶座拱手讓給聯發科,也讓聯發科今年全球5G手機晶片市占率大幅拉升且動搖高通第一大廠地位。不過,高通下半年強勢回歸台積電,將擠下聯發科成為台積電下半年7/6奈米第二大客戶,且明年5/4奈米亦將擴大對台積電投片。

澎湃歸來 小米重回晶片戰場

小米重回晶片戰場其實有跡可循,雷軍2020年就曾在網路上強調,沉寂多年的自研手機晶片確實遭遇困難,但仍在繼續。2021年3月底,小米也盛大預告,將推出新自行研發的澎湃晶片,但最終僅發表ISP(影像處理晶片)而非手機處理器,讓市場大失所望。 不過這款ISP「澎湃C1」並非此次澎湃晶片的終點,陸媒半導體行業觀察引述知情人士稱,儘管小米先從其他晶片入手,但最終目的還是手機晶片,目前小米也正招兵買馬,與廠商洽談IP授權。

小米傳重組團隊 再闖手機晶片市場

陸媒半導體行業引述消息人士報導,小米正在招募團隊,重新進軍手機晶片市場。 消息人士指出,小米現在正與相關IP供應商進行授權談判,並同時開始招募團隊。據悉,小米的最終目的是做手機晶片,但第一顆晶片也許不會是手機晶片,而是先從周邊晶片入手。 小米早於2014年已設立合資公司,開始自研晶片,並於2017年在發布會上介紹首款自家晶片「澎湃S1」,為八核64位元處理器,主頻2.2GHz,輔以四核Mali

三星被打趴 韓媒點出聯發科致勝關鍵

最新的手機晶片市占率預測報告出爐,聯發科連續兩年蟬聯霸主地位,今年一舉將市占率推升至37%,比去年成長5%,反觀三星市占率出現下滑,從去年的11%跌至8%,遭聯發科狠狠甩在腦後,韓媒點出聯發科之所以能遙遙領先三星,在於其積極布局發展5G晶片組。 研調機構Counterpoint

聯發科手機晶片 全球出貨王

根據研調機構Counterpoint釋出最新報告,聯發科(2454)在2020年超越高通(Qualcomm)成為全球手機晶片龍頭後,進入2021年後,聯發科將有望保持全球出貨王寶座,且全球市占率將上看37%,明顯優於高通的31%。

高通本季財測 優於預期

美國制裁華為促使其他亞洲手機業者瓜分華為市占率,連帶造福手機晶片大廠高通,不僅上季手機晶片營收超過40億美元,本季財測也優於華爾街預期。高通看好半導體市場供不應求的問題在年底前好轉。 受消息激勵,高通股價周四盤中大漲逾5%,來到144美元。 高通預期本季營收中間值75億美元,高於華爾街分析師預期的71億美元。本季每股盈餘(EPS)經調整後中間值約1.65美元,也高於華爾街預期的1.52美元。 研究機構Summit Insights分析師Kinngai

高通交期拉長 聯發科得利

三星晶圓代工產能吃緊,連帶影響高通(Qualcomm)交期拉長。據陸媒報導指出,高通全系列產品交期已經拉長到30周左右,其中,部分藍牙產品交期更拉長到33周,等同於現在下單要到第四季才能交貨,讓OPPO、vivo及小米等品牌廠都持續加大備貨力道,以因應後續市場需求。

手機晶片大缺貨 高通出貨延長至30周以上

自2020年下半年以來,晶片缺貨漲價已經成為手機業者頭痛的問題,晶片缺貨漲價的同時,也帶動了整個產業鏈出現了缺貨漲價的情況,包括材料和設備等上游相關產品。手機廠商透露,作為半導體晶片用量最大的市場,手機晶片正在處於「全面缺貨」狀態。 「高通主晶片、零件都缺貨,包括電源類和射頻類的晶片。」小米中國區總裁盧偉冰在2月24日晚間則在個人微博上表示,「今年晶片缺貨,不是缺,而是極缺。」

聯發科勝高通 手機晶片首度封王

聯發科、高通(Qualcomm)持續衝刺5G智慧手機晶片市占率,成功在2020年第三季、首度搶下全球市占王寶座!根據研調機構最新報告指出,聯發科在第三季市占率達31%,勝過高通的29%,同時也超越蘋果、三星等具自有手機晶片開發能力的手機品牌廠。