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弘塑

弘塑業績旺 訂單能見度到明年中

過去封裝測試業在半導體產業中算是邊陲的配角,但隨著半導體先進製程的加速發展,以及電子產品在成本及應用效能提升的要求,相關供應鏈廠商都必須在成本或效能考量下與主角完美搭配。封測產業亦於近5-10年在整體產業的重要性大增,加上中美貿易戰的轉單效應,台灣的半導體封測服務在全球產業地位更加提高。 弘塑 (3131) 從2013年併購添鴻科技、2015年投資日本TAZMO公司, 2018年併購佳霖、太引,接著又投資了美國Silicon Valley

大國半導體軍備競賽 台積電揪2設備廠備戰

美國聯邦參議院6月8日通過「美國創新與競爭法」,將計畫為半導體提供620億美元的緊急補充撥款,聚焦於半導體及通訊設備的生產與研究。美國商務部長雷蒙多6月24日曾指出,此620億美元半導體生產研發資金有望激發出1,600億美元以上(包括來自州政府與民間企業的貢獻)的晶片生產及研發投資,進而為美國帶來7~10座新半導體製造廠。 減稅法等上路台積電有望成為受惠者

台積電、弘塑前景明亮 權證熱

美國長天期公債殖利率回落至1.5%下方,刺激美股那斯達克指數14日創下歷史新高,台積電(2330)ADR同步走揚,隨晶圓代工產能維持滿載狀態,擴產速度不及需求增長,報價季季走揚,台積電與設備股弘塑(3131)前景明亮。 台積電作為全球半導體領頭羊,先進製程的發展領先同業外,全球晶片荒也導致成熟製程供給緊張,5月營收達1,123.6億元,年增19.76%,締造歷年同期新高;累計前五個月營收為5,860.85億元,較去年同期成長17.12%。

弘塑 接單表現強勁

弘塑(3131)公告4月合併營收為2.71億元、月成長12.2%、年成長47.6%,累計2021年前四月合併營收達10.21億元,改寫歷史同期新高,相較2020年同期明顯成長50.7%。法人指出,隨著台積電在日前舉辦的技術論壇中喊出三年1,000億美元的投資案已經全面啟動,代表身為資本支出概念股的弘塑將有機會同步受惠。

美強推半導體本土化 14檔台積供應鏈吸睛

半導體線上峰會12日在美國召開,台積電董事長劉德音親自參與視訊會議,並對台積電亞利桑那州鳳凰城5奈米新廠投資案,表達一定成功的信心,台積電13日股價仍在橫盤整理,包括永光(1711)等14檔台積電概念股表現勝大盤。 台股衝破萬七關卡後,賣壓出爐,指數由紅翻黑,13日終場下跌0.21%,但包括永光、信紘科、光罩、公準、創意、日揚、弘塑、三福化、世界、通嘉、聯發科等14檔台積電概念股表現相對大盤強勢,永光及信紘科股價更強拉漲停板價。

3年投資千億美元 5檔台積供應鏈high起來

台積電(2330)正式聲明,為了因應市場需求,台積公司預計在接下來三年投入1,000億美元增加產能,市場預期未來3年台積公司資本支出將維持高檔,可望持續帶旺相關設備、材料需求,今早台積供應鏈包括京鼎(3413)、帆宣(6196)、家登(3680)、弘塑(3131)、辛耘(3583)等股價均上漲。

台積電放利多 15檔受惠股出列

台積電法說會大增資本支出,包括弘塑(3131)等15檔台積電資本支出受惠股,一早就蓄勢上攻,但短線獲利了結賣壓也隨即湧現,股價表現虎頭蛇尾,惟法人認為,台積電資本支出增加,相關概念股長線仍看旺。   台積電因應HPC、5G的成長需求,提早布局3奈米製程,大幅提高資本支出,台積電2021年資本支出達250~280億美元水準,以中值265億美元計算,年成長高達53.7%,遠高於市場預期。  

台積電駁砍單 11檔概念股護主撐盤

外資近來對台股頻頻示警,傳因iPhone 12上游拉貨過度積極,蘋果將發動首波砍單,恐使台積電(2330)明年5奈米產能利用率下滑,護國神山一度遭烏雲壟罩。對此,台積電駁斥傳言,16日上漲8元強力反攻,宣示其霸主地位,泛台積電概念股弘塑(3131)、祥碩(5269)群山環繞,力拱台股大漲逾200點。

陳志豪|台灣半導體產業將進入價值調整階段

康和證券投資長陳志豪 國際金融分析: 美國總統大選進入倒數,在最後衝刺時刻,以攻擊對手為策略將成為主軸,金融市場因無法預期而傾向保守,並隨爆料內容的程度而震盪;選後的最大風險仍在結果過於接近而引發紛爭,但無論如何,以美國的民主制度及選舉流程,再有爭議也會在明年1月前塵埃落定。…

台積發威 牧德、弘塑也受惠

台積電(2330)日K連五紅,帶動半導體類股及台積電等半導體設備相關個股翻揚,如牧德(3563)、弘塑(3131)等個股獲法人回補。 牧德14日上漲14元,漲幅4.89%,收在300.5元,外資14日買超牧德277張。弘塑14日由上漲轉為平盤,收在365元,投信14日買超弘塑266張,連五買。 牧德原計畫Q2出具5G