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小晶片

超微小晶片出擊 台積獨吞晶圓代工大單

雖然近期個人電腦(PC)市況持續低迷,但處理器大廠美商超微(AMD)仍加快中央處理器(CPU)及繪圖處理器(GPU)規格世代交替,且全面導入小晶片(chiplet)設計以提高核心數及運算速度,包括新一代5奈米Zen 4架構CPU將於下半年陸續推出,全新RDNA 3架構GPU將以多晶片模組(MCM)技術整合5奈米及6奈米製程小晶片,台積電獨吞晶圓代工大單。 超微、英特爾財測兩樣情 陸行之5點分析 不選台積?拜登親訪三星工廠背後意義曝光

聯發科衝5G、雲端 布局小晶片市場

聯發科(2454)2022年致股東報告書出爐,聯發科指出,未來將持續擴大布局5G、電源管理IC、WiFi 6及人工智慧(AI)等產品線,全力衝刺5G、雲端等結構性成長市場,推動聯發科拿下每年至少20億部以上的終端裝置市場,且瞄準先進製程的小晶片(Chiplets)市場,替未來新產品布局打下成長動能。 聯發科29日公告致股東報告書,聯發科表示,2021年包含手機、智慧終端裝置及電源管理皆有強勁的成長,主要來自即早布局5G及WiFi

UCIe聯盟成軍 拓小晶片生態系

英特爾3日宣布,將聯合台積電、微軟、三星、高通、超微及日月光投控等科技大廠,共同打造Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)產業聯盟,共同開拓小晶片(Chiplet)生態系。 小晶片封裝將可望成為未來先進製程的新趨勢,為此英特爾、台積電、日月光投控、超微、安謀、微軟及高通等大廠宣布打造UCIe產業聯盟,將藉此建立小晶片生態系,且推動未來幾代的小晶片技術發展。

小晶片爆商機 創意大單在握

為了提升人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)運算效能,小晶片(chiplet)的異質晶片設計已成為半導體市場新顯學。隨著AI及HPC處理器全面導入小晶片設計,同步引爆3D先進封裝龐大商機,IC設計服務廠創意(3443)與台積電(2330)合作,陸續完成CoWoS及SoIC等台積電3DFabric先進封裝平台認證及設計案開展,已掌握網路巨擘及系統大廠委託設計(NRE)訂單。

商機爆發 金麗科卡位小晶片市場

先進製程晶片開始朝向小晶片(chiplet)市場發展,異質整合世代將快速到來。特殊應用晶片(ASIC)金麗科(3228)目前正全力投入小晶片技術研發,未來將有機會卡位進入高效運算(HPC)、人工智慧(AI)等新興藍海。