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封裝

台積電封裝接單 旺到年底

新冠肺炎疫情加快全球數位轉型速度,加上5G智慧型手機及物聯網裝置日益普及,雲端運算及伺服器需求持續轉強,高效能運算(HPC)處理器出貨進入高速成長期。晶圓代工龍頭台積電看好HPC應用強勁成長動能,在前段晶圓製造積極擴建7奈米及5奈米產能,後段先進封裝3DFabric平台布局同步開展,接單一路旺到年底。 台積電在年報中指出,在巨量數據運算和應用創新的驅動下,HPC運算已成為台積電業務增長的主要動力之一。

台積7奈米先進封裝 Q4完成認證

晶圓代工龍頭台積電加速3DIC先進封裝技術推進,屬於前段3D領域台積電系統整合晶片封裝(TSMC-SoIC)項目的晶圓堆疊晶圓(WoW)、晶片堆疊晶圓(CoW)等先進封裝,將在今年第四季完成7奈米製程晶圓或晶片的堆疊封裝技術認證。業界分析,台積電將在高效能運算(HPC)處理器的先進製程晶圓代工及晶圓級封裝市場穩坐龍頭寶座,並拉開與競爭對手技術距離。

兩大利多 聯詠今年營收拚千億

野村證券半導體產業分析師鄭明宗指出,聯詠(3034)獲兩大結構性利多加持,將於2月與4月啟動雙位數幅度漲價,2021年很可能晉升為年營收破千億元、每股純益大賺三個股本的巨型企業,現本益比相對其他無晶圓廠的折價並不合理,將推測合理股價拉上600元的新高度。

半導體產能 全線吃緊

半導體產能全線吃緊,不僅前段晶圓代工產能供不應求,後段封測產能同樣出現嚴重短缺情況。由於9月以來打線及植球封裝訂單大舉湧現,覆晶封裝及晶圓級封裝同樣訂單應接不暇,上游客戶幾乎每隔一~二周就追加一次下單量,訂單出貨比已拉高至1.4~1.5。所以,封測廠第四季陸續針對新訂單調漲價格20~30%,明年第一季將再全面調漲5~10%。

訊芯 訂單成長價量齊揚

訊芯-KY(6451)受惠於鴻海集團加持,協助取得3D感測VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)晶粒封裝訂單並進入量產,以及100G光收發模組系統級封裝(SiP)封測代工訂單,推升元月營收達4.87億元,年增53.6%且優於預期。…