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堆疊封裝

台積7奈米先進封裝 Q4完成認證

晶圓代工龍頭台積電加速3DIC先進封裝技術推進,屬於前段3D領域台積電系統整合晶片封裝(TSMC-SoIC)項目的晶圓堆疊晶圓(WoW)、晶片堆疊晶圓(CoW)等先進封裝,將在今年第四季完成7奈米製程晶圓或晶片的堆疊封裝技術認證。業界分析,台積電將在高效能運算(HPC)處理器的先進製程晶圓代工及晶圓級封裝市場穩坐龍頭寶座,並拉開與競爭對手技術距離。