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半導體產能

環球晶徐秀蘭:訂單強到2024年

半導體矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭15日出席竹科41周年慶活動表示,矽晶圓已經供不應求,環球晶維持滿載狀態,仍無法滿足全部客戶的需求。環球晶與客戶陸續簽訂長約,所以2022年與2023年的能見度完全沒問題,甚至2024年也沒問題。 對於環球晶併購德國世創(Siltronic)一事,徐秀蘭表示,對於環球晶併購案還在努力中,還要走完每一關,每天都有進展。再者,環球晶不排除赴美設12吋磊晶矽晶圓廠,雖目前沒有在計劃內「但會考慮」。

花旗環球:半導體產業高峰還早

市場對半導體產業高峰過去討論甚囂塵上,正反意見交鋒。花旗環球證券台灣區研究部主管徐振志出手相挺,強調半導體過去產能擴張不足、設備交期長、物流受阻,來自5G、高效能運算(HPC)、車用與物聯網(IoT)需求大增,供不應求情況延續,力推台系七大半導體相關個股,拉回就是買點。

成熟製程擴產順利 聯電營運看旺3年

全球半導體產能供不應求情況預期會延續到2023年,晶圓代工廠紛紛拉高資本支出擴產,但成熟製程投資未見擴大,其中,台積電及三星晶圓代工將以5奈米及3奈米等更先進製程為投資重心,中芯國際受美國貿易禁令影響,未來先進及成熟製程擴產受阻。聯電鎖定28/22奈米成熟製程擴大投資,南科Fab 12A廠擴產進度順利,受惠於三星LSI、聯發科等大客戶預訂產能,未來3年營運看旺。

台積:今年MCU產量提升六成

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)在美國時間20日召開視訊會議,與美國汽車業領袖與其他半導體產業高層討論晶片短缺議題。晶圓代工龍頭台積電再度受邀與會,並於會後發表聲明表示,為支援全球汽車產業,已採取前所未有的行動,今年微控制器(MCU)產量較去年提升60%,以解決當前晶片短缺問題。

半導體產能吃緊 茂矽看旺到H2

6吋晶圓代工廠茂矽(2342)卡位車用功率元件及絕緣閘雙極電晶體(IGBT)晶圓代工市場有成,與策略夥伴上下游攜手密切布局與合作車用功率元件,過去兩年車規產品的產出比重已順利突破10%,家電及工規IGBT經過第二階段的技術提升與營運調整,去年第四季訂單與出貨已步入正軌。由於半導體產能供不應求,法人看好茂矽營運看旺到下半年,本業獲利能力將顯著提升。

晶圓代工忙擴產 設備廠跟賺

全球半導體產能供不應求,包括台積電、聯電、三星晶圓代工、格芯(GlobalFoundries)等全球前四大晶圓代工廠均拉高今年資本支出積極擴產,僅中芯國際受到美國禁令影響而下修今年資本支出。設備業者指出,晶圓代工廠普遍預期產能吃緊將延續到2022年底,對半導體設備需求強勁。法人則看好家登(3680)、京鼎(3413)、帆宣(6196)、弘塑(3131)等設備業者今、明兩年接單暢旺。