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半導體

台積法說曝2驚奇數字 三星要超車更難了

全球晶圓代工龍頭台積電14日公布2020年第四季財報,合併營收為3,615.3億元新台幣,稅後純益約1,427.7億元,每股純益5.51元,去年每股純益為19.98元,大賺近2個股本。此外,台積電開出的資本支出規模、年複成長率等2大數字讓不僅市場跌破眼鏡,讓競爭對手三星電子要追上相當困難。

台積電殺進封測產業 3檔搭便車先衝一波

過去被視為最穩健的半導體封測產業,在產業整併、需求帶動下,2020年多家指標級封測廠營收獲利創下歷史新高水準,在台積電領軍下,台灣封測供應鏈正在進行近年來最大的擴廠計劃,因應持續成長的商機。 高階製程晶圓價格昂貴,且半導體製程微縮愈來愈困難,成本攀高,為了讓未來晶片的性能繼續提升,價格持續降低,連台積電都要研發晶圓級先進封裝,並在竹南興建先進封裝廠,於2021年正式運轉,總裁魏哲家也表示,先進封裝和測試未來幾年成長率,都將高於台積電公司整體平均。

台積強攻先進製程 2021資本支出暴增6成

全球晶圓代工龍頭台積電今(14)日召開法說會,公布2020年第四季財報,合併營收為3,615.3億元新台幣,稅後純益約1,427.7億元,每股純益5.51元,去年每股純益為19.98元,大賺近2個股本。台積電也公布2021年資本支出,給出遠遠超出外界預估的250億至280億美元,規模最高暴增6成。 台積電表示,與前一年相較,2020年第四季營收增加14.0%,稅後純益及每股盈餘則均增加23.0%。與前一季相較,2020年第四季營收增加1.4%,稅後純益則增加4.0%。

台積去年Q4營收爆衝 全年賺近二個股本

晶圓代工龍頭台積電(2330)14日召開法人說明會,2020年第四季合併營收季增1.4%達3,615.33億元,與2019年第四季同期相較成長14.0%,平均毛利率季增0.6個百分點達54.0%,與2019年同期相較提升3.8個百分點,並優於財測預估。營業利益季增4.7%達1,571.20億元,與2019年同期相較成長26.5%,歸屬母公司稅後淨利季增4.0%達1,427.66億元,續創季度獲利歷史新高,較2019年同期成長23.0%,單季稀釋後每股淨利5.51元。

半導體聯姻潮 高通砸14億美元收購Nuvia

高通13日宣布子公司高通科技將投資14億美元收購新創晶片設計商Nuvia,透露今年半導體業整併潮將持續下去。這項消息激勵高通股價在13日收盤上漲2%至157.42美元。 高通13日發布聲明表示:「Nuvia處理器晶片將與高通科技的龐大產品陣容整合,應用領域涵蓋旗艦智慧型手機、新一代筆電、數位駕駛艙及先進駕駛輔助系統。」

昇貿衝半導體 EPS 2元起跳

錫膏廠昇貿(3305)耕耘半導體漸展成效,推動今年高階產品比重成長,加上公司積極提高東南亞產能及生產比重,因應客戶轉移陣地到東南亞的趨勢,總經理李弘偉13日指出,從客戶回饋來看,今年筆電整體仍維持成長,電動車愈來愈夯也是不小的機會,尤其是高階半導體需求續強,相關訂單能見度明朗,樂觀看待2021年營運成長可期。

元大櫃買半導體N 小資利器

櫃買中心13日指出,元大櫃買半導體領航報酬指數ETN(代號:020023;簡稱:元大櫃買半導體N)連結「櫃買半導體領航報酬指數」表現,受惠半導體產業股帶動氣勢如虹,發行至今一個多月漲幅已超過10%。 「櫃買半導體領航報酬指數」(IR0140)是從「富櫃200指數」成分股中,篩選具代表性之半導體公司組成,包括:穩懋、原相、力旺、譜瑞-KY、信驊、世界、中美晶、頎邦、環球晶、群聯共十檔股票,指數成分每年1月、4月、7月及10月辦理季審核,定期調整成分股組成與權重。

避開追殺 陸半導體自主化以「它」為核心

華為遭到川普政府重點打擊,半導體自主化也成為2020年北京當局大舉動作執行的項目,隨著繪圖晶片(GPU)大廠NVIDIA將以400億美元收購日本軟銀集團手上的矽智財大廠安謀(ARM)股權,雖目前是否能順利過關還有諸多疑慮,但陸企能從美企手上採購的半導體產品與技術愈發困難,RISC-V技術有望成為解決方案。

5G商機大 10檔IC通路盆滿缽盈

中美紛爭帶動台灣半導體產業聚落加速壯大,伴隨遠距商機為電子產業帶來近十年來難見榮景,產業利多外溢到IC通路業者,包含通路雙雄大聯大(3702)、文曄(3036)及其餘8家IC通路廠去年營收皆成功締造新猷。