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利機

外資連三日買超笙泉 久正技術面呈現攻擊噴出

◎ 啟發投顧分析師楊基政 代號公司張數11/19收盤價(元)11/25收盤價(元)報酬率(%)損益(萬元)6167久正30011.15 14.15 26.91 90.00 3444利機6058.40 70.70 21.06 73.80 1316上曜4021.20 22.30 5.19 4.40 3016嘉晶7143.00 146.00 2.10 2.10 3017奇鋐1287.60 85.80 -2.05 -2.16      16.81 168.14

利機切入第三代半導體 大戶持續買進凱鈺

◎ 啟發投顧分析師楊基政 代號公司張數11/19收盤價(元)11/22收盤價(元)報酬率(%)損益(萬元)3444利機6058.40 64.20 9.93 34.80 6167久正30011.15 12.25 9.87 33.00 3016嘉晶7143.00 149.00 4.20 4.20 3017奇鋐1287.60 88.40 0.91 0.96 1316上曜4021.20 21.20 0.00 0.00      7.30 72.96 投組表現:

利機搶IDM廠訂單 明年出貨放量

半導體封測材料廠利機(3444)總經理張宏基17日表示,利機近年研發低溫燒結銀膠已切入氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等第三代半導體,已對全球前十大IDM廠中的六家歐美大廠送樣認證,2022年可放量出貨並貢獻營收。 再者,利機代理封裝載板材料已出貨封測大廠,並應用在太空低軌道衛星領域。