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先進封裝

台積電衝刺先進封裝 創意等7檔雨露均霑

SEMICON TAIWAN 2021於23日舉行線上論壇,台積電營運/先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆表示,台積電運用小晶片(Chiplets)整合技術,讓2.5D異質封裝提升晶片效能,透過先進封裝技術鎖定未來人工智慧(AI)及高效運算(HPC)市場。 法人看好,切入台積電先進封裝市場的載板廠欣興、景碩,設備廠弘塑、萬潤、辛耘,記憶體廠愛普及IC設計服務廠創意等相關供應鏈都有機會雨露均霑。

陳志豪|趨勢明確產業 投資價值凸顯

國際金融分析: 在美國新增非農就業8月大幅不如市場預期後,高盛、摩根大通等均下調美國第三季經濟成長,加上通膨仍處在高位、平均薪資增速上行,金融市場擔憂經濟增長不足、對停滯性通膨產生疑慮。 以歷史經驗,股市在資金行情過渡到基本面行情的過程中,影響多空的關鍵在基本面的強度和市場預期的比較,基本面夠強,股市震盪向上;反之,經濟前景不明,股市回調整理待釐清後再決定方向。…

創意、愛普 啖先進封裝商機

小晶片(chiplets)或晶片塊(tiles)等新一代異質晶片設計架構,推動人工智慧及高效能運算(AI/HPC)應用成長爆發,將不同異質晶片整合為單一晶片的先進封裝技術成為市場新顯學。台積電今年加強InFO及CoWoS等2.5D先進封裝產能布建及製程推進,3DFabric先進封裝平台開始進入生產階段,合作夥伴創意(3443)及愛普(6531)同步受惠。

晶片再進化 IC晶圓先進封裝超關鍵

儘管時序已進入2021年,但半導體產業界知名的「摩爾定律」(Moore’s Law),現階段仍是主宰全球積體電路應用板塊市場、工程製造廠商,不斷往前、推進的最主要驅動力。

族群輪動三分天下 下半年壓寶5類強勢股

資金不染疫,喜好無成見!今年以來,航運、鋼鐵陸續竄出,與電子形成三分天下局面,貨櫃三雄、倉儲物流、網購金流、不鏽鋼、矽晶圓、記憶體、IC設計、石英元件、整流二極體、PA三雄、ABF三雄、面板三虎、車電等族群,不必接棒輪動也能遍地開花。多檔連續飆漲股被列為處置股票,期滿還能再度飆漲,讓市場流傳飆客「越關越大尾」的渾話。

台積7奈米先進封裝 Q4完成認證

晶圓代工龍頭台積電加速3DIC先進封裝技術推進,屬於前段3D領域台積電系統整合晶片封裝(TSMC-SoIC)項目的晶圓堆疊晶圓(WoW)、晶片堆疊晶圓(CoW)等先進封裝,將在今年第四季完成7奈米製程晶圓或晶片的堆疊封裝技術認證。業界分析,台積電將在高效能運算(HPC)處理器的先進製程晶圓代工及晶圓級封裝市場穩坐龍頭寶座,並拉開與競爭對手技術距離。

陳志豪|雲端運用衍生商機方興未艾、美科技股續創高

康和證券投資長陳志豪  國際金融分析: 美國科技股以強勁態勢持續創高,從S&P 500分成FAAMNG與扣除FAAMNG以外,可看出從2018年以來兩者走勢已明顯分歧,疫情僅是加速分歧走勢。疫情之下電商、居家辦公、遠距醫療/教育等領域需求皆大幅成長,如疫情後美國電商滲透率由16%跳升一倍至33%,而能滿足這些需求的關鍵,都與疫情前已開始萌芽的各式各樣雲應用相關。…